印制电路板及电子装置制造方法及图纸

本申请提供印制电路板及电子装置，涉及电子部件的领域。该印制电路板包括压合结构和散热块；压合结构包括沿第一方向层叠设置的多个芯板，且压合结构还设置有散热孔，散热孔的深度等于所述压合结构的厚度；以垂直于第一方向的平面为截面，在第一方向上，散热孔各处的截面面积相同；散热块设置于散热孔内，散热块包括第一散热部和第二散热部，以垂直于第一方向的平面为截面，第二散热部的截面面积小于第一散热部的截面面积；第一散热部朝向所述散热孔的表面贴合于部分芯板；第二散热部朝向散热孔的表面设置有导电块，导电块背离第二散热部的表面贴合于其余部分芯板。本申请降低了压合结构的散热孔加工难度，简化了散热块的安装过程。程。程。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及电子装置


[0001]本申请涉及电子部件的领域，尤其涉及印制电路板及电子装置。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]印制电路板包括压合结构，压合结构包括层叠设置的多个芯板，且压合结构设置有散热孔，散热孔内填充有散热块，散热块贴合于多个芯板，以通过散热块提高多个芯板的散热速度；然而，由于散热块的截面面积不均匀，使得压合结构的散热孔加工难度大，且散热块的安装过程困难。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供印制电路板及电子装置，用以解决压合结构的散热孔加工难度大，且散热块的安装过程困难的问题。
[0005]本申请实施例提供的印制电路板，包括压合结构和散热块；
[0006]压合结构包括沿第一方向层叠设置的多个芯板，且所述压合结构还设置有散热孔，所述散热孔沿所述第一方向延伸，所述散热孔的深度等于所述压合结构的厚度；以垂直于所述第一方向的平面为截面，在所述第一方向上，所述散热孔各处的截面面积相同；
[0007]所述散热块设置于所述散热孔内，所述散热块包括相连接的第一散热部和第二散热部，所述第一散热部和所述第二散热部沿所述第一方向排列，以垂直于所述第一方向的平面为截面，所述第二散热部的截面面积小于所述第一散热部的截面面积；
[0008]所述第一散热部朝向所述散热孔的表面贴合于所述多个芯板中的部分所述芯板；所述第二散热部朝向所述散热孔的表面设置有导电块，所述导电块背离所述第二散热部的表面贴合于所述多个芯板中的其余部分所述芯板。
[0009]通过采用上述技术方案，在印制电路板的制备过程中，先在压合结构开设散热孔，使得散热孔各处的截面面积相同，从而使得散热孔的结构和形成过程更加方便；随后在散热孔内填充连接有导电块的散热块，使得散热块的第一散热部朝向散热孔的表面贴合于多个芯板中的部分芯板，且第二散热部朝向散热孔的表面通过导电块贴合于多个芯板中的其余部分芯板，从而无需将散热块压合固定于散热孔内，简化了散热块的安装过程，并且减小了散热块与多个芯板之间填胶不均匀的可能性。
[0010]在一些可能的实施方式中，在所述第一方向上，所述第一散热部背离所述第二散热部的表面齐平设置于所述压合结构沿所述第一方向的第一表面；
[0011]在所述第一方向上，所述第二散热部背离所述第一散热部的表面齐平设置于所述压合结构沿所述第一方向的第二表面。
[0012]在一些可能的实施方式中，所述第一散热部设置为圆柱型第一散热部，所述第二散热部设置为圆柱型第二散热部；
[0013]沿所述第一方向，所述圆柱型第一散热部的中心轴和所述圆柱型第二散热部的中心轴重合设置。
[0014]在一些可能的实施方式中，所述第一散热部设置为方型第一散热部，所述第二散热部设置为方型第二散热部；
[0015]以垂直于所述第一方向的平面为截面，所述方型第一散热部的截面长度等于所述方型第二散热部的截面长度，所述方型第一散热部的截面宽度大于所述方型第二散热部的截面宽度。
[0016]在一些可能的实施方式中，所述导电块的数量设置为两个；在垂直于所述第一方向的平面内，两个所述导电块分别设置于所述方型第二散热部沿所述方型第二散热部宽度方向的两端，且所述导电块的长度等于所述方型第二散热块的长度。
[0017]在一些可能的实施方式中，所述压合结构沿所述第一方向的第一表面设置有第一电镀层，所述第一电镀层覆盖所述第一散热部背离所述第二散热部的表面；
[0018]所述压合结构沿所述第一方向的第二表面设置有第二电镀层，所述第二电镀层覆盖所述第二散热部背离所述第一散热部的表面，且所述第二电镀层覆盖所述导电块背离所述第一散热部的表面。
[0019]在一些可能的实施方式中，所述散热孔内设置有导电层，所述导电层中的部分所述导电层电连接于所述第一散热部；所述导电层中的其余部分所述导电层电连接于所述导电块。
[0020]在一些可能的实施方式中，所述导电块配置为：在所述第二散热部的表面涂覆导电胶，所述导电胶至少部分覆盖所述第一散热部朝向所述第二散热部的表面；
[0021]固化所述导电胶，以形成所述导电块，所述导电块朝向所述第一散热部的表面贴合于所述第一散热部，所述导电块背离所述第一散热部的表面齐平于所述第二散热部。
[0022]在一些可能的实施方式中，所述印制电路板还包括连接结构，所述连接结构包括沿第一方向层叠设置的数个所述芯板；
[0023]所述连接结构贴合于所述压合结构沿所述第一方向的表面，且所述连接结构贴合于所述第一散热部背离所述第二散热部的表面。
[0024]本申请实施例还提供一种电子装置，包括上述任一项所述的印制电路板。
[0025]由于电子装置包括上述任一项所述的印制电路板，因此，该电子装置包括上述任一项所述的印制电路板的优点，具体可参见上文相关描述，在此不再赘述。
附图说明
[0026]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0027]图1为本申请实施例提供的相关技术中印制电路板的结构示意图；
[0028]图2为本申请实施例提供的相关技术中压合结构的结构示意图；
[0029]图3为本申请实施例提供的印制电路板的结构示意图；
[0030]图4为本申请实施例提供的另一视角的印制电路板的结构示意图；
[0031]图5为本申请实施例提供的另一实施方式的印制电路板的结构示意图；
[0032]图6为本申请实施例提供的具有连接结构的印制电路板的结构示意图；
[0033]图7为本申请实施例提供的连接结构与压合结构分离时的印制电路板的结构示意图。
[0034]附图标记说明：
[0035]100、压合结构；
[0036]110、芯板；120、散热孔；121、导电层；130、第一电镀层；140、第二电镀层；
[0037]200、散热块；
[0038]210、第一散热部；220、第二散热部；230、导电块；
[0039]300、连接结构；
[0040]400、导电胶。
[0041]通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
[0042]正如
技术介绍
所述，参照图1和图2，印制电路板包括压合结构100，压合结构100包括层叠设置的多个芯板110，且压合结构100还设置有散热孔120，散热孔120内填充有散热块200，散热块200贴合于多个芯板110，以通过散热块200提高多个芯板110的散热速度；散热块200包括相连接的第一散热部210和第二散热部220，第一散热部210和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括压合结构和散热块；压合结构包括沿第一方向层叠设置的多个芯板，且所述压合结构还设置有散热孔，所述散热孔沿所述第一方向延伸，所述散热孔的深度等于所述压合结构的厚度；以垂直于所述第一方向的平面为截面，在所述第一方向上，所述散热孔各处的截面面积相同；所述散热块设置于所述散热孔内，所述散热块包括相连接的第一散热部和第二散热部，所述第一散热部和所述第二散热部沿所述第一方向排列，以垂直于所述第一方向的平面为截面，所述第二散热部的截面面积小于所述第一散热部的截面面积；所述第一散热部朝向所述散热孔的表面贴合于所述多个芯板中的部分所述芯板；所述第二散热部朝向所述散热孔的表面设置有导电块，所述导电块背离所述第二散热部的表面贴合于所述多个芯板中的其余部分所述芯板。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，在所述第一方向上，所述第一散热部背离所述第二散热部的表面齐平设置于所述压合结构沿所述第一方向的第一表面；在所述第一方向上，所述第二散热部背离所述第一散热部的表面齐平设置于所述压合结构沿所述第一方向的第二表面。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一散热部设置为圆柱型第一散热部，所述第二散热部设置为圆柱型第二散热部；沿所述第一方向，所述圆柱型第一散热部的中心轴和所述圆柱型第二散热部的中心轴重合设置。4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一散热部设置为方型第一散热部，所述第二散热部设置为方型第二散热部；以垂直于所述第一方向的平面为截面，所述方型第一散热部的截面长度等于所述方型第二散热部的截面长度，所述方型第一散热部的截面宽度大于所述方型第二散热部的截面宽度。5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述导电块的数量设置为两...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏新虹，向铖，刘明庆，蒋春芳，
申请(专利权)人：珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：