印制电路板及电子装置制造方法及图纸

本申请提供印制电路板及电子装置，涉及电子部件的领域。该印制电路板包括压合结构和功能结构；压合结构包括层叠设置的多个芯板，且压合结构设置有安装腔，安装腔沿压合结构的厚度方向延伸，在压合结构的厚度方向上，安装腔对应设置于多个芯板中的至少部分芯板；功能结构包括安装件和元器件，安装件设置于安装腔内，且安装件设置有安装槽，安装槽沿压合结构的厚度方向延伸，安装槽容置元器件。本申请能够解决元器件易出现损坏等情况，印制电路板的可靠性差的问题。可靠性差的问题。可靠性差的问题。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及电子装置


[0001]本申请涉及电子部件的领域，尤其涉及印制电路板及电子装置。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]印制电路板包括压合结构，压合结构包括层叠设置的多层芯板，且压合结构的表面设置有电感磁芯等元器件，以通过元器件实现电磁感应等功能；然而，元器件易出现损坏等情况，印制电路板的可靠性差。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供印制电路板及电子装置，用以解决元器件易出现损坏等情况，印制电路板的可靠性差的问题。
[0005]本申请实施例提供的印制电路板包括压合结构和功能结构；
[0006]所述压合结构包括层叠设置的多个芯板，且所述压合结构设置有安装腔，所述安装腔沿所述压合结构的厚度方向延伸，在所述压合结构的厚度方向上，所述安装腔对应设置于所述多个芯板中的至少部分所述芯板；
[0007]所述功能结构包括安装件和元器件，所述安装件设置于所述安装腔内，且所述安装件设置有安装槽，所述安装槽沿所述压合结构的厚度方向延伸，所述安装槽容置所述元器件。
[0008]通过采用上述技术方案，通过在压合结构设置安装腔，并通过安装腔容置功能结构，从而能够使包括元器件的功能结构设置于压合结构内部，相对于相关技术中将元器件设置于压合结构表面，本申请实施例提供的印制电路板能够减小元器件受到碰撞的可能性，以减小元器件损坏的可能性；
[0009]并且，通过将元器件设置于安装件的安装槽内，以通过安装件对元器件起到一定的保护作用，减小元器件与压合结构之间产生碰撞的可能性，并能够减小元器件在安装腔内移动的可能性，进一步减小元器件损坏的可能性，提高印制电路板的可靠性。
[0010]在一些可能的实施方式中，在所述压合结构的厚度方向上，所述安装槽的深度小于所述安装件的厚度，所述安装槽的深度大于所述元器件的厚度。
[0011]在一些可能的实施方式中，所述元器件外侧设置有连接层，所述连接层背离所述元器件的表面连接所述安装件，所述连接层的厚度大于或等于2密耳；
[0012]在所述压合结构的厚度方向上，所述安装件的厚度与所述安装槽的深度之差大于或等于0.3毫米。
[0013]在一些可能的实施方式中，所述芯板包括基板和导电层，所述导电层设置于所述基板沿所述压合结构厚度方向的表面；且所述安装件的材料与所述基板的材料相同设置。
[0014]在一些可能的实施方式中，所述安装件设置为方型安装件，所述安装腔设置为方
型安装腔；
[0015]以垂直于所述压合结构的厚度方向的平面为截面，所述方型安装件的截面面积小于所述方型安装腔的截面面积。
[0016]在一些可能的实施方式中，所述方型安装件设置于所述方型安装腔的中部，所述方型安装件与所述芯板之间形成有间隙；
[0017]所述方型安装件的表面设置有粘接层，所述粘接层设置于所述间隙内，所述粘接层背离所述方型安装件的表面连接所述芯板。
[0018]在一些可能的实施方式中，所述粘接层的厚度大于或等于1密耳，小于或等于2密耳。
[0019]在一些可能的实施方式中，所述压合结构还包括半固化层，在相邻的两个所述芯板之间，所述半固化层的第一表面连接其中一个所述芯板，所述半固化层的第二表面连接另一个所述芯板；且所述粘接层的材料与所述半固化层的材料相同设置。
[0020]在一些可能的实施方式中，所述安装腔设置于所述压合结构的内部，在所述压合结构的厚度方向上，所述安装腔的长度小于所述压合结构的厚度。
[0021]本申请实施例还提供一种电子装置，包括上述任一项所述的印制电路板。
[0022]由于电子装置包括上述任一项所述的印制电路板，因此，该电子装置包括上述任一项所述的印制电路板的优点，具体可参见上文相关描述，在此不再赘述。
附图说明
[0023]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0024]图1为本申请实施例提供的安装腔的长度小于压合结构的厚度，且安装腔设置于压合结构的表面的印制电路板的结构示意图；
[0025]图2为本申请实施例提供的安装腔的长度小于压合结构的厚度，且安装腔设置于压合结构的内部的印制电路板的结构示意图；
[0026]图3为本申请实施例提供的安装腔的长度等于压合结构的厚度的结构示意图；
[0027]图4为本申请实施例提供的功能结构的结构示意图。
[0028]附图标记说明：
[0029]100、压合结构；
[0030]110、芯板；111、基板；112、导电层；120、半固化层；130、安装腔；
[0031]200、功能结构；
[0032]210、安装件；211、安装槽；220、元器件；230、连接层；
[0033]300、粘接层。
[0034]通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
[0035]正如
技术介绍
所述，印制电路板包括压合结构，压合结构包括层叠设置的多层芯
板，且压合结构的表面设置有电感磁芯等元器件，以通过元器件实现电磁感应等功能，示例性的，电感磁芯等元器件通常通过焊接等方式连接于压合结构的表面，使得元器件相对于压合结构的表面凸出设置，当印制电路板受到外力碰撞时，元器件易从压合结构的表面脱落，使得元器件易出现损坏等情况，印制电路板的可靠性差。
[0036]为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种印制电路板及电子装置，该印制电路板包括压合结构和功能结构，通过在压合结构设置安装腔，并通过安装腔容置功能结构，从而能够使包括元器件的功能结构设置于压合结构内部，改善元器件与压合结构之间的稳定性，相对于相关技术中将元器件设置于压合结构表面，本申请实施例提供的印制电路板能够减小元器件受到碰撞的可能性，以减小元器件损坏的可能性；
[0037]并且，通过将元器件设置于安装件的安装槽内，以通过安装件对元器件起到一定的保护作用，减小元器件与压合结构之间产生碰撞的可能性，并能够减小元器件在安装腔内移动的可能性，进一步减小元器件损坏的可能性，提高印制电路板的可靠性。
[0038]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0039]下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括压合结构和功能结构；所述压合结构包括层叠设置的多个芯板，且所述压合结构设置有安装腔，所述安装腔沿所述压合结构的厚度方向延伸，在所述压合结构的厚度方向上，所述安装腔对应设置于所述多个芯板中的至少部分所述芯板；所述功能结构包括安装件和元器件，所述安装件设置于所述安装腔内，且所述安装件设置有安装槽，所述安装槽沿所述压合结构的厚度方向延伸，所述安装槽容置所述元器件。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，在所述压合结构的厚度方向上，所述安装槽的深度小于所述安装件的厚度，所述安装槽的深度大于所述元器件的厚度。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述元器件外侧设置有连接层，所述连接层背离所述元器件的表面连接所述安装件，所述连接层的厚度大于或等于2密耳；在所述压合结构的厚度方向上，所述安装件的厚度与所述安装槽的深度之差大于或等于0.3毫米。4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述芯板包括基板和导电层，所述导电层设置于所述基板沿所述压合结构厚度方向的表面；且所述安装件的材料与所述基板的材料相同设置。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：向铖，潘松林，李金鸿，宋晓飞，
申请(专利权)人：珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：