印制电路板的制备方法技术

本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域。该制备方法包括以下步骤：在压合结构的第一表面形成锥形部，锥形部的延伸方向平行于压合结构的厚度方向；在锥形部的内壁形成沉积层；在压合结构形成延伸部，延伸部与锥形部形成导电孔，且延伸部背离锥形部的一端设置于压合结构的第二表面；去除部分沉积层，以形成沉积部；在沉积部形成电镀部，电镀部与沉积部形成导电层。本申请能够解决导电孔结构的形成过程复杂，印制电路板的制备难度大的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板的制备方法


[0001]本申请涉及电子部件的领域，尤其涉及印制电路板的制备方法。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]印制电路板包括压合结构，压合结构包括层叠设置的多个芯板。在印制电路板的制备过程中，通常在压合结构形成导电孔结构，导电孔结构包括导电孔和导电层，导电孔包括相连接的锥形部和延伸部，且导电层形成于锥形部的内壁，以通过导电层实现不同层芯板之间的电气连接。然而，上述导电孔结构的形成过程复杂，印制电路板的制备难度大。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供印制电路板的制备方法，用以解决导电孔结构的形成过程复杂，印制电路板的制备难度大的问题。
[0005]本申请实施例提供的印制电路板的制备方法，包括以下步骤：
[0006]在压合结构的第一表面形成锥形部，所述锥形部的延伸方向平行于所述压合结构的厚度方向；
[0007]在所述锥形部的内壁形成沉积层；
[0008]在所述压合结构形成延伸部，所述延伸部与所述锥形部形成导电孔，且所述延伸部背离所述锥形部的一端设置于所述压合结构的第二表面；去除部分所述沉积层，以形成沉积部；
[0009]在所述沉积部形成电镀部，所述电镀部与所述沉积部形成所述导电层。
[0010]通过采用上述技术方案，在印制电路板的制备过程中，首先在压合结构的第一表面形成锥形部，然后在锥形部的内壁形成沉积层，随后在压合结构形成延伸部，延伸部与锥形部形成导电孔，从而实现导电孔的形成过程；并且，去除部分沉积层，使得剩余的部分沉积层形成沉积部，再在沉积部的表面形成电镀部，从而使电镀部和沉积部共同形成导电层，以使导电孔结构的形成过程更加方便，减小了印制电路板的制备难度。
[0011]在一些可能的实施方式中，在所述压合结构形成延伸部和去除部分所述沉积层，包括以下步骤：
[0012]在所述锥形部通过铣削去除部分所述压合结构和部分所述沉积层，以在所述压合结构形成所述延伸部，且剩余的所述沉积层形成所述沉积部。
[0013]在一些可能的实施方式中，在所述压合结构形成延伸部和去除部分所述沉积层，包括以下步骤：
[0014]在所述压合结构的第二表面通过铣削去除部分所述压合结构，以在所述压合结构形成所述延伸部；
[0015]通过铣削去除部分所述沉积层，剩余的所述沉积层形成所述沉积部。
[0016]在一些可能的实施方式中，在所述锥形部的内壁形成沉积层，包括以下步骤：
[0017]通过沉积在所述锥形孔的内壁形成所述沉积层，所述沉积层的厚度大于或等于0.5微米，小于或等于1微米。
[0018]在一些可能的实施方式中，在所述沉积部形成电镀部，包括以下步骤：
[0019]通过电镀在所述沉积部背离所述锥形部的表面形成电镀部，所述电镀部的厚度大于或等于18微米，小于或等于25微米。
[0020]在一些可能的实施方式中，在所述压合结构形成延伸部和去除部分所述沉积层之后，该制备方法还包括以下步骤：
[0021]在所述压合结构的第一表面形成电镀层，所述电镀层位于所述沉积部表面的部分形成所述电镀部。
[0022]在一些可能的实施方式中，在去除部分所述沉积层之后，该制备方法还包括以下步骤：
[0023]去除部分所述沉积层，以形成间隔设置的多个所述沉积部；
[0024]在各所述沉积部背离所述锥形部的表面形成电镀部，各所述电镀部与对对应设置的所述沉积部形成导电线路，多个所述导电线路形成所述导电层。
[0025]在一些可能的实施方式中，在所述沉积部形成电镀部之后，该制备方法还包括以下步骤：
[0026]将元器件电连接于所述电镀部，所述元器件设置于所述锥形部内。
[0027]在一些可能的实施方式中，在所述压合结构形成延伸部时，所述延伸部的延伸方向平行于所述压合结构的厚度方向，且所述延伸部的中心轴与所述锥形部的中心轴重合设置。
[0028]在一些可能的实施方式中，该制备方法还包括以下步骤：
[0029]通过所述压合结构的第一表面向所述锥形部和所述延伸部内填充液态的导热材料；
[0030]固化所述导热材料，以形成散热柱，所述散热柱的部分设置于所述锥形部内，所述散热柱的另一部分设置于所述延伸部内。
附图说明
[0031]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0032]图1为本申请实施例提供的印制电路板的制备方法的流程示意图；
[0033]图2为本申请实施例提供的形成锥形部的印制电路板的结构示意图；
[0034]图3为本申请实施例提供的形成沉积层的印制电路板的结构示意图；
[0035]图4为本申请实施例提供的形成延伸部的印制电路板的结构示意图；
[0036]图5为本申请实施例提供的形成电镀部的印制电路板的结构示意图；
[0037]图6为本申请实施例提供的形成多个导电线路的印制电路板的结构示意图；
[0038]图7为本申请实施例提供的形成散热柱的印制电路板的结构示意图。
[0039]附图标记说明：
[0040]100、压合结构；
[0041]110、芯板；120、连接层；
[0042]200、导电孔结构；
[0043]210、导电孔；211、锥形部；212、延伸部；220、导电层；221、沉积部；222、电镀部；
[0044]300、散热柱；
[0045]400、元器件。
[0046]通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
[0047]正如
技术介绍
所述，在印制电路板的制备过程中，通常需要在压合结构形成导电孔结构，其中，导电孔结构包括导电孔，以及设置于导电孔内的导电层，导电孔包括相连接的锥形部和延伸部，锥形部和延伸部沿印制电路板的厚度方向排布，且导电层形成于锥形部的内壁，以通过导电层实现不同层芯板之间的电气连接；
[0048]在相关技术中，在压合结构形成导电孔结构的过程中，在压合结构的第一表面形成锥形部，锥形部的延伸方向平行于压合结构的厚度方向；然后在压合结构形成延伸部，延伸部沿压合结构的厚度方向延伸，且延伸部的第一端连通锥形部，延伸部的第二端设置于压合结构的第二表面；随后在导电孔内形成导电层基础，导电层基础覆盖锥形部和延伸部；再通过铣削等方式去除覆盖于延伸部的导电层基础，以使覆盖于锥形部基础的部分导电层基础形成导电层，从而在压合结构形成导电孔和导电层，且导电孔和导电层共同形成导电孔结构；
[0049]然而，在压合结构形成导电孔结构的过程中，当通过铣本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在压合结构的第一表面形成锥形部，所述锥形部的延伸方向平行于所述压合结构的厚度方向；在所述锥形部的内壁形成沉积层；在所述压合结构形成延伸部，所述延伸部与所述锥形部形成导电孔，且所述延伸部背离所述锥形部的一端设置于所述压合结构的第二表面；去除部分所述沉积层，以形成沉积部；在所述沉积部形成电镀部，所述电镀部与所述沉积部形成所述导电层。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述压合结构形成延伸部和去除部分所述沉积层，包括以下步骤：在所述锥形部通过铣削去除部分所述压合结构和部分所述沉积层，以在所述压合结构形成所述延伸部，且剩余的所述沉积层形成所述沉积部。3.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述压合结构形成延伸部和去除部分所述沉积层，包括以下步骤：在所述压合结构的第二表面通过铣削去除部分所述压合结构，以在所述压合结构形成所述延伸部；通过铣削去除部分所述沉积层，剩余的所述沉积层形成所述沉积部。4.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述锥形部的内壁形成沉积层，包括以下步骤：通过沉积在所述锥形孔的内壁形成所述沉积层，所述沉积层的厚度大于或等于0.5微米，小于或等于1微米。5.根据权利要求4所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述沉积部形成电镀部，包括以下步骤：通过电镀在所述沉积部背离所述锥形部的表面形成电镀部，所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：向铖，
申请(专利权)人：珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：