本发明提供一种可靠性高且制造效率优秀的半导体装置以及该半导体装置的制造方法。半导体装置的制造方法中，包括在具有布线图形的布线基板上（１０），搭载形成有集成电路（２２）的半导体芯片（２０）的步骤；以及在布线基板（１０）上搭载多个具有贯通导...

本发明提供一种能够省略只去除形成连接孔时所产生的无用绝缘膜的工序，从而能够简化工序的透明电极膜的形成方法。包括在基础材料（５１）上形成绝缘膜（４２）的绝缘膜形成步骤；在绝缘膜（４２）上形成连接孔（５４）的连接孔形成步骤；使作为能够溶解在...

在具有顶端栅极结构的晶体管中，利用涂敷法形成栅极绝缘薄膜的一部分。此时，适当设定其上形成涂敷薄膜的半导体薄膜的尺寸，以对应于涂敷液体，涂敷条件，以及涂敷薄膜中需要的薄膜厚度的特性。改进了晶体管的电特性和可靠性。

本发明公开了一种即使不改变形成有机半导体薄膜的材料，也能够容易地控制阈值电压的有机薄膜晶体管及其制造方法。该有机薄膜晶体管包括栅电极（１２）、栅极绝缘膜（１４）、源电极（１６）、漏电极（１８）和有机半导体膜（２０），其中，在栅极绝缘膜（...

本发明提供了一种可使铁电前驱体膜可靠脱脂并可获得良好结晶性的压电层的形成方法和其所使用的加热装置、以及具有良好结晶性的压电层和压电元件。本发明的压电层的形成方法包括：干燥工序，在衬底的下电极上至少形成一层铁电前驱体膜并使铁电前驱体膜干燥...

提供一种半导体装置及其制造方法，电路基板和电子机器。半导体装置的制造方法包括：在第一面（２０）具有多个芯片搭载区域（３８）的半导体基板（１０）的、起于第一面（２０）的凹部（２２）内形成导电部（２０）的步骤；在各个芯片搭载区域（３８）上至...

本发明提供一种可以生产性良好地形成抗蚀剂图案的方法。其解决方法是，将设置在含有可以将光能转换成热能的光热转换材料的基体材料（５）上的含有抗蚀剂材料的抗蚀剂层（６）和被处理材料（１）对置，在基体材料（５）的所定区域内照射光，使与所定区域相...

本发明提供一种可垂直或几乎垂直地各向异性蚀刻导电层的半导体装置的制造方法。半导体装置的制造方法包含在半导体的上方形成绝缘层步骤；以及所述绝缘层上形成含有钽和氮化钽至少一种的导电层步骤；并且使用含有ＳｉＣｌ↓［４］和ＮＦ↓［３］及氧化物质...

实现将用于电光装置的多个基板沿分割线可靠地分割的电光装置的制造方法。电光装置的制造方法是将相互粘贴的用于电光装置的至少２块基板沿分割线分割的方法。包括：将第１基板和在一面上沿分割线在指定的宽度内形成多个沟或１个宽沟的第２基板在第２基板的...

本发明提供了容易并且低成本进行高效生产高电可靠性的电子零件的方法。该电子零件的制造方法包含：在具有多个集成电路（１０Ａ），且每个该集成电路中具备凸起电极（１１、１２）的半导体基板（１０）的表面上，形成埋设凸起电极（１１、１２）的热塑性树...

本发明提供具有高效率的发光特性并且可以实现长寿命化的有机电致发光装置、有机电致发光装置的制造方法及电子机器。是具有形成于阳极（４）和阴极（８）之间的发光功能层（７Ｒ、７Ｇ、７Ｂ）的有机电致发光装置，其特征在于，在发光功能层（７Ｒ、７Ｇ、...

本发明旨在于提供一种在能提高凸点电极和基板侧端子间的电连接状态的稳定性的同时还能以低成本构成电子部件的安装结构。本发明的电子部件的安装结构，是一种将具有凸点电极１２１Ｂ的电子部件１２１安装到具有端子１１１ｂｘ的基板１１１上的电子部件的安...

提供一种容易、低成本且具有高可靠性、高效制造电子部件安装体的方法，包括：通过将凸块电极（１１、１２）埋设进热可塑性树脂层（１３）内部的方式，将具备凸块电极（１１、１２）的多个电子部件（１０）安装在热可塑性树脂层（１３）上的工序；在热可塑...

本发明提供即使在从包含微小的发热区域的固体光源产生大量的热时，也可以高效率地对该固体光源进行冷却的光源装置。光源装置（１００），其特征在于，具有：固体光源（１０）、设置在该固体光源（１０）的发光背面侧的微型散热管（４０）和设置在该微型散...

本发明提供在显示图像的边缘附近也可以显示高品质的图像的液晶装置等电光装置。电光装置在基板（１０）上具有多个像素电极（９ａ）以及用于驱动该像素电极的布线和电子元件。多个像素电极排列在图像显示区域和虚设区域，配置在虚设区域内的像素电极起虚设...

一种具有大体长方体盒状用于制造半导体器件的装置，包括用于半导体封装的内部插入空间，在面向插入空间的两侧面沿纵向方向布置的第一引导槽以及分别平行于第一引导槽布置的第二引导槽。上半导体封装（半导体元件）的边缘部分松动配合到第二引导槽中并且限...

提供即使沿基板边缘ＣＯＧ式安装了多个ＩＣ的情况下，也可以压缩与基板边缘连接的挠性基板的沿基板边缘方向的宽度尺寸的电光装置及具备该电光装置的电子设备。该电光装置的特征在于，该电光装置用基板具备，沿该电光装置用基板的基板边缘的安装第１ＩＣ的...

本发明提供一种中间芯片，用于取得半导体芯片间的电连接，具有：具有第一面和第二面的基板；向该基板的所述的一面侧突出的贯通电极；在所述基板的第二面侧，在俯视的状态下，配置在与所述贯通电极不同的位置上的柱电极；配置在所述基板中或所述基板面上，...

提供一种半导体装置的制造方法，在半导体装置所使用的基板上形成有布线图案和保护膜，该保护膜具有矩形开口，利用该开口之外的区域覆盖布线图案。在包括开口、该开口与保护膜的边界的范围，按照在布线图案与基板的段差中形成气泡那样，粘贴粘接片并加热软...

提供一种半导体装置的制造方法，在具有布线图案（１２）的布线基板（１０）上，形成具有开口（２２）的保护膜（２０），使其表面为凹凸面，并且从开口（２２）露出布线图案（１２）的一部分。在布线基板（１０）上装载具有电极（３２）的半导体芯片（３０...