半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

提供一种半导体装置的制造方法，在具有布线图案（１２）的布线基板（１０）上，形成具有开口（２２）的保护膜（２０），使其表面为凹凸面，并且从开口（２２）露出布线图案（１２）的一部分。在布线基板（１０）上装载具有电极（３２）的半导体芯片（３０），使布线基板（１２）中从开口（２２）的露出部（１４）和电极（３２）相面对进行电连接。保护膜（２０），其形成为凹凸面的凹部不贯通保护膜（２０）。这样，可以制造出可靠性高的半导体装置。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种有关。
技术介绍
众所周知，在具有布线图案的布线基板上，形成保护布线图案的保护膜。这里，增大保护膜的表面积，可以增加从保护膜表面蒸发的水分量，可以提高半导体装置的可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可靠性高的。(1)有关本专利技术的半导体装置的制造方法，包含在具有布线图案的布线基板上形成具有开口的保护摸，使该保护膜的表面为凹凸面，并且通过上述开口使上述布线图案的一部分露出的工序；和在上述布线基板上装载具有电极的半导体芯片后，让上述布线图案中的从开口露出的露出部和上述电极相面对，进行电连接的工序；上述保护膜按照上述凹凸面的凹部不贯通上述保护膜那样形成。根据本专利技术，保护膜形成为其表面为凹凸面。这样，加大保护膜的表面积，就能够增加从保护膜蒸发的水分量。而且，根据本专利技术，凹凸面的凹部形成为不贯通保护膜。因此，就能够防止因凹部而露出布线图案。因此，就能够制造出耐湿性良好、可靠性高的半导体装置。(2)在该半导体装置的制造方法中，进一步包含在装载上述半导体芯片的工序之前，在上述布线基板中的从上述开口露出的露出区域上设置粘接剂，直抵达上述保护膜中的上述开口的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包含：在具有布线图案的布线基板上形成具有开口的保护摸，使该保护膜的表面为凹凸面，并且通过所述开口使所述布线图案的一部分露出的工序；和在所述布线基板上装载具有电极的半导体芯片后，让所述布线 图案中的从开口露出的露出部和所述电极相面对，进行电连接的工序；所述保护膜按照所述凹凸面的凹部不贯通所述保护膜那样形成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：青柳哲理，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]