半导体装置的制造方法制造方法及图纸

提供一种半导体装置的制造方法，在半导体装置所使用的基板上形成有布线图案和保护膜，该保护膜具有矩形开口，利用该开口之外的区域覆盖布线图案。在包括开口、该开口与保护膜的边界的范围，按照在布线图案与基板的段差中形成气泡那样，粘贴粘接片并加热软化。通过粘接片，将半导体元件粘接在基板上。保护膜，具有与开口的角部连通的槽，让粘接片避开至少一部分槽而进行粘贴，通过加热粘接片并让其软化，让气泡通过槽排出。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
随着近年来电子设备的小型化，逐渐要求适于高密度安装的半导体装置的封装。为了满足这种要求，BGA(Ball Grid Array)和CSP(Chip Scale/Size Package)等表面安装型封装正在被开发。在表面安装型封装中，使用形成了与半导体元件连接的布线图案的基板。在以往的表面安装型封装中，已知在基板的布线图案上用各向异性导电膜(也被称作ACF(Anisotropic Conductive Film)、各向异性导电片。)或者NCF(NonConductive Film)等的粘接片固定半导体元件的半导体装置(比如，参照特开2003-31602号公报)。在以往的中，在基板的布线图案上用粘接片覆盖时，很难做到不出现在基板上的布线图案与粘接片之间进入空气而产生气泡(空隙)的情况。并且，在进行粘接片的固化或者回流焊而加热时，由于气泡的膨胀很难做到在粘接片上不出现裂缝。另外，由于裂缝的产生以及水分进入很难防止布线图案的迁移。
技术实现思路
本专利技术的目在于提供一种在用粘接片覆盖布线图案的结构中可靠性高的以及半导体装置、电路基板以及电子设备。(1)有关本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置的制造方法，在半导体装置所使用的基板上形成有布线图案和保护膜，该保护膜具有矩形开口，利用该开口之外的区域覆盖所述布线图案，其特征在于，包括：在包括所述开口、该开口与所述保护膜的边界的范围中，按照在所述布线图案与所述基板 的段差中形成气泡那样，粘贴粘接片的步骤；加热所述粘接片并让其软化的步骤；和通过所述粘接片，将半导体元件粘接在所述基板上的步骤；所述保护膜，具有与所述开口的角部连通的槽；让所述粘接片避开至少一部分所述槽而进行粘 贴；通过加热所述粘接片并让其软化，让所述气泡通过所述槽排出。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：尾形义春，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]