温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供一种半导体装置的制造方法，在半导体装置所使用的基板上形成有布线图案和保护膜，该保护膜具有矩形开口，利用该开口之外的区域覆盖布线图案。在包括开口、该开口与保护膜的边界的范围，按照在布线图案与基板的段差中形成气泡那样，粘贴粘接片并加热软化。...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。