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提供一种半导体装置的制造方法，在具有布线图案（１２）的布线基板（１０）上，形成具有开口（２２）的保护膜（２０），使其表面为凹凸面，并且从开口（２２）露出布线图案（１２）的一部分。在布线基板（１０）上装载具有电极（３２）的半导体芯片（３０），...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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