本实用新型公开了一种具有板边连接结构的PCB板，包括基板，所述的一侧连接有连接板；所述基板与连接板之间对称设有第一铣槽，所述第一铣槽连接有第二铣槽，所述第一铣槽与第二铣槽之间倾斜连接，所述第二铣槽连接有第三铣槽，所述第三铣槽的末端连接有...

本实用新型属于高压直流输电技术领域，提供一种基于晶闸管保护的高压取能电路，包括依次串联设置的电阻R1、电容C1、二极管V1、电感L1、电阻R2、稳压管V5，所述电阻R2还连接有负载RL；所述电容C1、二极管V1之间并联设置有TVS管V2...

本实用新型公开了一种PCB背板专用运输车，包括主体，所述主体上设有放板架，所述主体下方对称设有车轮；所述放板架的水平截面为“L”型，所述“L”型放板架的分别对称设有上卡槽、下卡槽，所述上卡槽之间设有隔离条。本实用新型从背板的尺寸、厚度、...

本实用新型公开了一种带引导帽的半导体激光器，包括晶圆元件、引导帽，所述晶圆元件套设于所述引导帽内部；所述引导帽包括本体，所述本体包括一体连接的第一连接部、第二连接部，所述第一连接部、第二连接部均为圆柱体，所述第二连接部的直径大于所述第一...

本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种提升印制电路板阻抗精度的压合方法，包括以下步骤：S1.设计工程文件，将大张环氧树脂板制作成环氧树脂垫片,将半固化片边缘和中心铣槽成垫片的形状；S2.待PCB加工到总压工序，叠板时放置半固化片后...

本发明公开了一种用于制作高密度互连线路板的方法，包括S1、开料，S2、电镀铜柱，S3、芯板制作，S4、压合，S5、研磨，S6、线路制作；上述用于制作高密度互连线路板的方法，制作方法简单，可以实现任意层的导通，提高了生产效率；使用电镀铜柱...

本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法，包括以下步骤：光电耦合模块PCB→内层→压合→铣边→钻孔→电镀→外层线路→AOI扫描→湿膜线路→厚金干膜→镀镍金→退膜→贴膜→曝光→碱蚀→AOI扫描→...

本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，包括以下步骤：工程文件设计→内层蚀刻→压合→金属化铣槽→等离子除胶→沉铜电镀→后工序。本发明通过在槽壁增设的铜线，可提高槽壁镀层的固着点，同时其设计...

本发明属于5G通讯印制电路板的制作技术领域，提供一种5G基站校准网络板PCB连接片的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：将5G馈电片作为原料，依次进行以下加工：内层→压合→铣边→钻孔→金属化铣槽→等离子处理→沉铜→干膜线路→图电锡→二钻...

本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种避免刚挠结合板成品PP粉残留的加工方法，包括在压合前，挠性板的挠性区域线路采用高温胶带贴合保护挠性区线路；所述高温胶带的制作包括：将高温胶带按MI的实际尺寸进行开料并进行钻定位孔，完成高温胶带...

本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种PCB局部区域尺寸高精度加工方法，包括以下步骤：开料→内层→压合→铣边→钻孔→铣槽孔→检验→沉铜→LDI曝光→图电锡→碱蚀→AOI→阻焊→字符→电测→检验→沉锡→成型。本发明通过通过预加工的方...

本发明属于PCB板加工技术领域，提供一种多层FPC板的压合层偏控制方法，包括以下步骤：S1.FPC层制作；S2.涂胶PI层制作；S3.支撑板层制作；S4.总卡压合叠板制作：压合叠板时将支撑板上下与叠好FPC层铆合在一起来进行排板压合做硬...

本发明提供一种应用于PCB加工的文字处理方法，包括以下步骤：S1.提取阻焊层数数据；S2.提取字符层数据；S3.整体文字缩放；S4.字符层与参考层负性合并；S5.人机结合；步骤S2中，包括自动生成对比阻焊层并与文字和文字线框比对检查，一...

本发明公开了一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，包括S1、工程文件制作，分别完成硬板、软板、半固化片覆盖膜、半固化片的制作；S2、贴半固化片覆盖膜，将半固化片覆盖膜粘贴于所述半固化片的上下两面；S3、层压，将硬板、半固化片、软板或...

本发明提供一种防止金属化半孔毛刺的加工方法，包括以下步骤：前处理→钻孔→锣半孔→贴蓝胶→蓝胶开窗→印湿膜→图形转型→湿膜显影→撕蓝胶→沉铜→一铜→外形图层→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→后流程。所述锣半孔加工中，锣槽的长度视所需成排的...

本发明提供一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，包括以下步骤：前流程→防焊印刷→曝光→显影→第一次固化→快压→第二次固化→沉金处理→后流程；所述快压工艺中，通过快压设备在高温下软化黑色油墨，通过高压短时间压合，将侧蚀位油墨压下去，后面...

本发明提供一种减少贾凡尼效应的线路板加工方法，包括以下步骤：阻焊油墨打底→曝光→第一次显影→防焊→第二次显影→第一次固化→快压→第二次固化→表面处理；所述第一次固化的时间为5‑15min；所述第二次固化的时间为45‑85min。本发明可...

本实用新型提供一种沉铜药水精准定量自动加药装置，其特征在于，包括药水储存桶、定量盒、药水槽、虹吸管，所述药水储存桶与定量盒管路连接，所述定量盒与药水槽管路连接；所述定量盒内设有液位感应器，所述虹吸管的一端与药水储存桶连接，所述虹吸管的另...

本实用新型提供一种用于印制电路板检测CCD钻靶机孔位精度的工具，包括内芯板，所述内芯板中心区域设有圆孔，所述圆孔内设有至少一个圆环，所述圆环的最小环内径为3‑4mm。在CCD钻靶后，与本实用新型进行比对，采用二次元进行测量孔径大小，获得...

本实用新型属于PCB加工辅助工具技术领域，具体涉及一种锡膏刮刀放置架，包括底板，所述底板上方设有第一固定板，所述第一固定板的一侧设有放置区，所述第一固定板的上方连接有第二固定板，所述第二固定板设有槽孔，所述槽孔贯穿所述第二固定板。本实用...