一种减少贾凡尼效应的线路板加工方法技术

本发明专利技术提供一种减少贾凡尼效应的线路板加工方法，包括以下步骤：阻焊油墨打底→曝光→第一次显影→防焊→第二次显影→第一次固化→快压→第二次固化→表面处理；所述第一次固化的时间为5‑15min；所述第二次固化的时间为45‑85min。本发明专利技术可以有效的杜绝贾凡尼效应的产生，改善了生产品质，明显降低了报废，提高了良品率。

A PCB processing method to reduce the jaffanie effect

【技术实现步骤摘要】
一种减少贾凡尼效应的线路板加工方法
本专利技术属于线路板加工
，具体涉及一种减少贾凡尼效应的线路板加工方法。
技术介绍
贾凡尼效应又称原电池效应、电偶腐蚀，即相连的、活性不同的两个金属与电解质溶解接触发生原电池反应，比较活泼的金属原子失去电子而被氧化（腐蚀）。本质就是活泼的金属被氧化。由于金和铜之间的电位差，在OSP的处理流程中与大金面相连的铜焊盘会不断失去电子溶解成2价铜离子，导致焊盘变小，影响后续元器件贴装及可靠性。这一问题虽然不常发生，不过一旦出现就是批量性问题。现有技术中，通常采用以下方式改善贾凡尼效应的问题：1、控制油墨的厚度，将油墨的厚度控制在下限10-15um，这样油墨曝光后在显影时可以减小undercut位，俗称减小显影的侧蚀，不能杜绝贾凡尼效应，只要有侧蚀就会有贾凡尼效应的发生；2、通过设计加大焊盘，让油墨与露出焊盘的位置加宽，在产生氧化还原反应时就会降低对线路的伤害，此方法改善贾凡尼效应的效果较差。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种减少贾凡尼效应的线路板加工方法，本专利技术可以有效的杜绝贾凡尼效应的产生，改善了生产品质，明显降低了报废，提高了良品率。本专利技术的技术方案为：一种减少贾凡尼效应的线路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：阻焊油墨打底→曝光→第一次显影→防焊→第二次显影→第一次固化→快压→第二次固化→表面处理；所述第一次固化的时间为5-15min；所述第二次固化的时间为45-85min。进一步的，所述第一次固化的时间为10min；所述第二次固化的时间为60min。进一步的，所述阻焊油墨打底工艺中为在基板上具有铜层以及与所述铜层电性连接的金属层涂布阻焊油墨。进一步的，所述阻焊油墨打底工艺中，油墨的厚度为1-10um。进一步的，所述阻焊油墨通过印刷机或者涂覆机印刷在线路板基板的板面。进一步的，所述曝光工艺中的曝光区域比所述金属层区域的边缘大0.05-0.2mm。进一步的，所述第一次显影工艺，将曝光完成后对所述基板进行显影处理，将未曝光区域的阻焊油墨清洗去除，露出所述铜层。进一步的，所述防焊和第二次显影工艺，在第一次显影后的基板表面在增加一层阻焊油墨，通过二次显影处理，增加厚度。进一步的，所述快压的贴合压力为0.2-0.8MPa。进一步的，所述表面处理为微蚀或粗化处理，微蚀或者粗化处理完成后通过剥膜工艺去除所述金属层上的阻焊油墨层，得到成品。本专利技术中，分别通过第一次显影、防焊、第二次显影的工艺组合，使得先形成薄层油墨，再加工达到要求的油墨厚度，减小显影的侧蚀；再通过第一次固化、快压、第二次固化的工艺组合，将阻焊油墨压实，可以使得有效避免显影的侧蚀，避免贾凡尼效应的发生。本专利技术可以有效的杜绝贾凡尼效应的产生，改善了生产品质，明显降低了报废，提高了良品率。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。实施例1一种减少贾凡尼效应的线路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：阻焊油墨打底→曝光→第一次显影→防焊→第二次显影→第一次固化→快压→第二次固化→表面处理；进一步的，所述第一次固化的时间为10min；所述第二次固化的时间为60min。进一步的，所述阻焊油墨打底工艺中为在基板上具有铜层以及与所述铜层电性连接的金属层涂布阻焊油墨。进一步的，所述阻焊油墨打底工艺中，油墨的厚度为8um。进一步的，所述阻焊油墨通过印刷机或者涂覆机印刷在线路板基板的板面。进一步的，所述曝光工艺中的曝光区域比所述金属层区域的边缘大0.1mm。进一步的，所述第一次显影工艺，将曝光完成后对所述基板进行显影处理，将未曝光区域的阻焊油墨清洗去除，露出所述铜层。进一步的，所述防焊和第二次显影工艺，在第一次显影后的基板表面在增加一层阻焊油墨，通过二次显影处理，增加厚度。进一步的，所述快压的贴合压力为0.5MPa。进一步的，所述表面处理为微蚀，微蚀处理完成后通过剥膜工艺去除所述金属层上的阻焊油墨层，得到成品。本专利技术中，分别通过第一次显影、防焊、第二次显影的工艺组合，使得先形成薄层油墨，再加工达到要求的油墨厚度，减小显影的侧蚀；再通过第一次固化、快压、第二次固化的工艺组合，将阻焊油墨压实，可以使得有效避免显影的侧蚀，避免贾凡尼效应的发生。本专利技术可以有效的杜绝贾凡尼效应的产生，改善了生产品质，明显降低了报废，提高了良品率。实施例2一种减少贾凡尼效应的线路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：阻焊油墨打底→曝光→第一次显影→防焊→第二次显影→第一次固化→快压→第二次固化→表面处理；所述第一次固化的时间为5min；所述第二次固化的时间为45min。进一步的，所述阻焊油墨打底工艺中为在基板上具有铜层以及与所述铜层电性连接的金属层涂布阻焊油墨。进一步的，所述阻焊油墨打底工艺中，油墨的厚度为5um。进一步的，所述阻焊油墨通过印刷机或者涂覆机印刷在线路板基板的板面。进一步的，所述曝光工艺中的曝光区域比所述金属层区域的边缘大0.05mm。进一步的，所述第一次显影工艺，将曝光完成后对所述基板进行显影处理，将未曝光区域的阻焊油墨清洗去除，露出所述铜层。进一步的，所述防焊和第二次显影工艺，在第一次显影后的基板表面在增加一层阻焊油墨，通过二次显影处理，增加厚度。进一步的，所述快压的贴合压力为0.3MPa。进一步的，所述表面处理为粗化处理，粗化处理完成后通过剥膜工艺去除所述金属层上的阻焊油墨层，得到成品。本专利技术中，分别通过第一次显影、防焊、第二次显影的工艺组合，使得先形成薄层油墨，再加工达到要求的油墨厚度，减小显影的侧蚀；再通过第一次固化、快压、第二次固化的工艺组合，将阻焊油墨压实，可以使得有效避免显影的侧蚀，避免贾凡尼效应的发生。本专利技术可以有效的杜绝贾凡尼效应的产生，改善了生产品质，明显降低了报废，提高了良品率。实施例3一种减少贾凡尼效应的线路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：阻焊油墨打底→曝光→第一次显影→防焊→第二次显影→第一次固化→快压→第二次固化→表面处理；所述第一次固化的时间为12min；所述第二次固化的时间为80min。进一步的，所述阻焊油墨打底工艺中为在基板上具有铜层以及与所述铜层电性连接的金属层涂布阻焊油墨。进一步的，所述阻焊油墨打底工艺中，油墨的厚度为7um。进一步的，所述阻焊油墨通过印刷机或者涂覆机印刷在线路板基板的板面。进一步的，所述曝光工艺中的曝光区域比所述金属层区域的边缘大0.15mm。进一步的，所述第一次显影工艺，将曝光完本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种减少贾凡尼效应的线路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/n阻焊油墨打底→曝光→第一次显影→防焊→第二次显影→第一次固化→快压→第二次固化→表面处理；/n所述第一次固化的时间为5-15min；所述第二次固化的时间为45-85min。/n

【技术特征摘要】
1.一种减少贾凡尼效应的线路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
阻焊油墨打底→曝光→第一次显影→防焊→第二次显影→第一次固化→快压→第二次固化→表面处理；
所述第一次固化的时间为5-15min；所述第二次固化的时间为45-85min。


2.根据权利要求1所述的减少贾凡尼效应的线路板加工方法，其特征在于，所述第一次固化的时间为10min；所述第二次固化的时间为60min。


3.根据权利要求1所述的减少贾凡尼效应的线路板加工方法，其特征在于，所述阻焊油墨打底工艺中为在基板上具有铜层以及与所述铜层电性连接的金属层涂布阻焊油墨。


4.根据权利要求1所述的减少贾凡尼效应的线路板加工方法，其特征在于，所述阻焊油墨打底工艺中，油墨的厚度为1-10um。


5.根据权利要求1所述的减少贾凡尼效应的线路板加工方法，其特征在于，所述阻焊油墨通过印刷机或者涂覆机印刷在线路板基板的板面。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟正，唐宏华，武守坤，陈春，吴军权，付康，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44