一种薄芯板树脂塞孔的方法技术

本发明专利技术公开了一种薄芯板树脂塞孔的方法，包括如下步骤：S1、开料，把薄芯板裁剪成工作尺寸，并且将PP板裁减为工作尺寸；S2、钻孔，在线路板上钻埋孔、通孔及定位孔；S3、去污、沉铜，先对线路板进行去污处理，再将经去污处理后的线路板放入沉铜药水内，对线路板表面及埋孔、通孔、定位孔的孔壁进行初步沉铜；S4、电镀，首先在定位孔内塞入胶粒，将塞好胶粒后的线路板放入化学药水中，通过整板电镀得到设定厚度的导电铜层；S5、棕化；S6、树脂塞孔，在盲孔及埋孔内塞入树脂；S7、排版，S8、压合，S9、表面处理，省略打磨流程，从而解决打磨时造成的薄芯板的变形或因树脂磨平而磨损的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种薄芯板树脂塞孔的方法
本专利技术属于薄芯板
，更具体地说，尤其涉及一种薄芯板树脂塞孔的方法。
技术介绍
随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。在PCB产业里边，许多的工艺方法都已经在行业内被广泛的应用，人们对于某一些工艺方法的由来基本上都已经不太关心。其实早在球型矩阵排列的电子芯片刚上市的时候，人们一直在为这种小型的芯片贴装元器件出谋划策，期望能从构造上缩小其成品的尺寸。目前HDI板制作工艺流程一般为:开料—机械钻孔—沉铜—全板电镀—内层镀孔图形—镀孔—切片分析—树脂塞孔—砂带磨板—沉铜—全板电镀—切片分析—内层图形—内层蚀刻—内层Α0Ι—棕化—压合。上述生产工艺流程长、生产效率低、成本高，并且其中的砂带磨板工序不能处理厚度很小的芯板，容易发生卷板的情况造成芯板报废。20世纪90年代开发了一种树脂，直接将孔塞住，然后在表面镀铜，主要是为了解决绿油塞孔容易出现的空内吹气的问题。树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄芯板树脂塞孔的方法，其特征在于：包括如下步骤：/nS1、开料，把薄芯板裁剪成工作尺寸，并且将PP板裁减为工作尺寸；/nS2、钻孔，在线路板上钻埋孔、通孔及定位孔；/nS3、去污、沉铜，先对线路板进行去污处理，再将经去污处理后的线路板放入沉铜药水内，对线路板表面及埋孔、通孔、定位孔的孔壁进行初步沉铜；/nS4、电镀，首先在定位孔内塞入胶粒，避免在电镀时定位孔内上铜，板面电镀，将塞好胶粒后的线路板放入化学药水中，通过整板电镀得到设定厚度的导电铜层,在电镀后的铜层上再镀上锡层，以保护电镀的铜层不被后序制程所破坏；/nS5、棕化，将棕化液在棕化槽中对PCB基材进行棕化处理，水平喷淋方式或垂直...

【技术特征摘要】
1.一种薄芯板树脂塞孔的方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1、开料，把薄芯板裁剪成工作尺寸，并且将PP板裁减为工作尺寸；
S2、钻孔，在线路板上钻埋孔、通孔及定位孔；
S3、去污、沉铜，先对线路板进行去污处理，再将经去污处理后的线路板放入沉铜药水内，对线路板表面及埋孔、通孔、定位孔的孔壁进行初步沉铜；
S4、电镀，首先在定位孔内塞入胶粒，避免在电镀时定位孔内上铜，板面电镀，将塞好胶粒后的线路板放入化学药水中，通过整板电镀得到设定厚度的导电铜层,在电镀后的铜层上再镀上锡层，以保护电镀的铜层不被后序制程所破坏；
S5、棕化，将棕化液在棕化槽中对PCB基材进行棕化处理，水平喷淋方式或垂直浸泡方式均可；
S6、树脂塞孔，在盲孔及埋孔内塞入树脂，采用待塞孔板件上垫已打孔铝片，板下放白纸的点对点真空树脂塞孔；
S7、排版，将薄芯板分层摆放于格栅尺工装夹具的格栅中；
S8、压合，依次取出格栅中的薄芯板组件，进行压合处理，部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.1mm，压合填胶不能把盲孔填满，也需要进行树脂塞孔将盲孔填满，避免后续流程中盲孔出现孔无铜的问题；
S9、表面处理，首先按导线图形制作外层导线，再完成孔铜及面铜的图形电镀，最后将导线不需要的铜蚀刻掉。


2.根据权利要求1所述的一种薄芯板树脂塞孔的方法，其特征在于：采用树脂塞孔满足以下三个条件：1）、盲孔或埋孔层子板厚度≧0.1mm；2）、盲孔或埋孔孔径<0.4mm；3）、压合PP与填孔树脂的树脂体系一致。


3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张长明，王强，张俭，陈少华，郭珍云，唐成华，
申请(专利权)人：深圳市博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44