一种纸质基材可回收型电子线路及其制备方法及回收方法技术

本发明专利技术公开了一种纸质基材可回收型电子线路的制备方法，采用激光刻蚀剥离工艺制得第一导电线路层，激光刻蚀剥离工艺不需要任何工具的帮助，可以快速而灵活的完成复杂电子线路的制作，激光的加工精度和位置控制精度都较高，是模切工艺无法比拟的，通过本发明专利技术制备的电子线路在使用完毕后，纸质基材可以进行再回收利用，最大回收率可达95％。

【技术实现步骤摘要】
一种纸质基材可回收型电子线路及其制备方法及回收方法
本专利技术属于电子线路的结构设计及制备方法领域，尤其涉及一种纸质基材可回收型电子线路及其制备方法及回收方法。
技术介绍
目前，各种电子线路的应用非常广泛，造成严重的环境压力。对电子线路的回收再利用得到越来越多的重视。利用廉价的纸质基材来制作电子线路可显著降低成本，但纸质基材由于其自身的特点，具有一些应用上的限制。比如，原始的纸质基材完全不具有防水性，当制备金属线路时，常常需要利用湿法电镀、湿法刻蚀等工艺，因此必须先对纸质基材表面涂覆防水保护层的处理。这种防水保护层往往由热固性的树脂材料构成，这种热固性的树脂材料为典型的热固性高分子，具有极好的耐化性，在自然环境下的长期稳定性，但同时，也几乎无法降解，无法回收再利用，是造成环境压力的主要因素。另外，在电子线路制作方面，传统金属线路的刻蚀工艺加工的线路良率高、性能好，但该工艺涉及的制程冗繁，加工速度慢，成本高，会用到多种对环境有害的化学物质，产生大量废液的排放。印刷工艺的优点是制程工序简单，加工速度快，缺点是印刷的导电材料的电导率低且一致性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种纸质基材可回收型电子线路的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1：提供纸质基材，纸质基材包括相对的第一表面和第二表面；/nS2：于纸质基材的第一表面上涂覆第一涂胶层；/nS3：于第一涂胶层上贴合金属箔层；/nS4：按照预先设定的电子线路图形，采用激光刻蚀剥离工艺去除构成电子线路的区域以外的金属箔层部分，留下的金属箔层构成第一导电线路层；/nS5：于第一导电线路层的表面及第一导电线路层两侧的纸质基材的第一表面上制备区域绝缘层；/nS6：于区域绝缘层上及区域绝缘层两端的第一导电线路层的表面制备第二导电线路层；/nS7：于第一导电线路层的表面贴装表贴元件。/n

【技术特征摘要】
1.一种纸质基材可回收型电子线路的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：提供纸质基材，纸质基材包括相对的第一表面和第二表面；
S2：于纸质基材的第一表面上涂覆第一涂胶层；
S3：于第一涂胶层上贴合金属箔层；
S4：按照预先设定的电子线路图形，采用激光刻蚀剥离工艺去除构成电子线路的区域以外的金属箔层部分，留下的金属箔层构成第一导电线路层；
S5：于第一导电线路层的表面及第一导电线路层两侧的纸质基材的第一表面上制备区域绝缘层；
S6：于区域绝缘层上及区域绝缘层两端的第一导电线路层的表面制备第二导电线路层；
S7：于第一导电线路层的表面贴装表贴元件。


2.一种纸质基材可回收型电子线路的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
A1：提供纸质基材，纸质基材包括相对的第一表面和第二表面；
A2：按照预先设定的电子线路图形，于纸质基材的第一表面上涂覆与电子线路走线方向一致的第一涂胶层，且所述第一涂胶层的宽度大于或等于实际电子线路的宽度；
A3：于第一涂胶层上贴合金属箔层；
A4：按照预先设定的电子线路图形，采用激光刻蚀剥离工艺沿电子线路的外轮廓去除金属箔层，使用气压吹气或粘结-剥离等方式去除不需要的金属箔层，留下的金属箔层构成第一导电线路层；
A5：于第一导电线路层的表面及第一导电线路层两侧的纸质基材的第一表面上制备区域绝缘层；
A6：于区域绝缘层上及区域绝缘层两端的第一导电线路层的表面制备第二导电线路层；
A7：于第一导电线路层的表面贴装表贴元件。


3.根据权利要求1或2所述的纸质基材可回收型电子线路的制备方法，其特征在于，所述步骤S5进一步包括：采用丝网印刷工艺或喷墨打印工艺或紫外固化工艺或热固化工艺于第一导电线路层的表面及第一导电线路层两侧的纸质基材的第一表面上制备区域绝缘层；或
所述步骤A5进一步包括：采用丝网印刷工艺或喷墨打印工艺或紫外固化工艺或热固化工艺于第一导电线路层的表面及第一导电线路层两侧的纸质基材的第一表面上制备区域绝缘层。


4.根据权利要求1或2所述的纸质基材可回收型电子线路的制备方法，其特征在于，所述步骤S6进一步包括：采用丝网印刷工艺或喷墨打印工艺或紫外固化工艺或热固化工艺于区域绝缘层上及区域绝缘层两端的第一导电线路层的表面制备第二导电线路层；或
所述步骤A6进一步包括：采用丝网印刷工艺或喷墨打印工艺或紫外固化工艺或热固化工艺于区域绝缘层上及区域绝缘层两端的第一导电线路层的表面制备第二导电线路层。


5.根据权利要求1或2所述的纸质基材可回收型电子线路的制备方法，其特征在于，所述步骤S7之后，还包括采用涂胶工艺或压合工艺将胶水涂覆于纸质基材的第一表面、第一导电线路层的表面、第二导电线路层的表面、表贴元件的表面涂覆第二涂胶层；或
所述步骤A7之后，还包括采用流延工艺或涂胶工艺于纸质基材的第一表面、第一导电线路层的表面、第二导电线路层的表面、表贴元件的表面涂覆第二涂胶层。


6.根据权利要求1或2所述的纸质基材可回收型电子线路的制备方法，其特征在于，所述纸质基材的厚度为10μm～500μm。


7.根据权利要求1或2所述的纸质基材可回收型电子线路的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋海英，姜来新，吴昊，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31