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本发明公开了一种薄芯板树脂塞孔的方法，包括如下步骤：S1、开料，把薄芯板裁剪成工作尺寸，并且将PP板裁减为工作尺寸；S2、钻孔，在线路板上钻埋孔、通孔及定位孔；S3、去污、沉铜，先对线路板进行去污处理，再将经去污处理后的线路板放入沉铜药水内...
该专利属于深圳市博敏电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市博敏电子有限公司授权不得商用。

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