一种应用于PCB加工的文字处理方法技术

本发明专利技术提供一种应用于PCB加工的文字处理方法，包括以下步骤：S1.提取阻焊层数数据；S2.提取字符层数据；S3.整体文字缩放；S4.字符层与参考层负性合并；S5.人机结合；步骤S2中，包括自动生成对比阻焊层并与文字和文字线框比对检查，一键完成将上PAD的文字剔除及放大文字线框。本发明专利技术能够提升CAM工程师制单效率和品质，减少生产异常，加快订单流速提高订单准时交付率，从而提高客户满意度。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于PCB加工的文字处理方法
本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种应用于PCB加工的文字处理方法。
技术介绍
在PCB生产加工中，CAM资料处理是PCB加工生产的核心阶段，随着CAM资料处理软件的智能化功能不断提升，整体CAM资料处理效率也得到了大大提升，在整体CAM资料处理环节中，文字层资料处理大概占用10%-30%时间比例，大部分的时间都耗费在一些重复动作上，如移动字符、放大字符框等，并且重复的操作容易出现人为失误，造成客户投诉，影响客户满意度。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种应用于PCB加工的文字处理方法，本专利技术能够提升CAM工程师制单效率和品质，减少生产异常，加快订单流速提高订单准时交付率，从而提高客户满意度。本专利技术的技术方案为：一种应用于PCB加工的文字处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.提取阻焊层数数据；S2.提取字符层数据；S3.整体文字缩放；S4.字符层与参考层负性合并；S5.人机结合；步骤S2中，包括自动生成对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于PCB加工的文字处理方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1. 提取阻焊层数数据；/nS2. 提取字符层数据；/nS3. 整体文字缩放；/nS4. 字符层与参考层负性合并；/nS5. 人机结合；/n步骤S2中，包括自动生成对比阻焊层并与文字和文字线框比对检查，一键完成将上PAD的文字剔除及放大文字线框。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于PCB加工的文字处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.提取阻焊层数数据；
S2.提取字符层数据；
S3.整体文字缩放；
S4.字符层与参考层负性合并；
S5.人机结合；
步骤S2中，包括自动生成对比阻焊层并与文字和文字线框比对检查，一键完成将上PAD的文字剔除及放大文字线框。


2.根据权利要求1所述的应用于PCB加工的文字处理方法，其特征在于，步骤S1中，具体方法为：根据工艺技术参数要求，重新生成一层新的阻焊层，执行内容包括：单层网络建立、负性属性清除、按比例放大。


3.根据权利要求1所述的应用于PCB加工的文字处理方法，其特征在于，步骤S2中，具体方法为：依据重新生成的参考层进行比对，挑选重合部分的字符框，依据预设参数进行比例放大，直至比对结果没有重叠的字符框为止。


4.根据权利要求3所述的应用于PCB加工的文字处理方法，其特征在于，步骤S2中，具体方法包...

【专利技术属性】
技术研发人员：张仪宗，李波，陈春，武守坤，胡容刚，鲁宏伟，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44