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本发明提供一种应用于PCB加工的文字处理方法，包括以下步骤：S1.提取阻焊层数数据；S2.提取字符层数据；S3.整体文字缩放；S4.字符层与参考层负性合并；S5.人机结合；步骤S2中，包括自动生成对比阻焊层并与文字和文字线框比对检查，一键完...
该专利属于惠州市金百泽电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市金百泽电路科技有限公司授权不得商用。

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