本实用新型提供一种大功率半导体激光器驱动保护电路，所述第一电容两端分别与第二电压输入端、第一电阻连接，所述第二电容两端分别与第二电压输入端、第三电阻连接，所述第三电阻的另一端与MOS管的S极连接；所述MOS管的D极与大功率半导体激光器的...

本发明提供一种实现高精度镀凸铜的方法，包括以下步骤：开料—钻孔—沉铜—镀铜—印防焊—图形转移—贴干膜—显影—镀凸铜—检验—褪干膜—表面处理—褪防焊—碱性蚀刻—二次防焊—测试成型。本发明通过印防焊工艺可以避免因凸铜高度导致线路对位不准确，...

本发明提供一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，包括以下步骤：开料—钻孔—电镀—图形线路—AOI—第一次阻焊—第二次阻焊—表面处理—成型检测。本发明为通过优化阻焊流程工艺做到成本增加较少的前提下达到改善阻焊塞孔位假性露铜的方法，本...

本实用新型提供一种PCB薄板生产辅助治具，其特征在于，包括上牵引治具和下牵引治具，所述上牵引治具包括第一本体，所述第一本体内对称设有第一磁铁块，所述第一本体外侧对称设有牵引凹陷挂点；所述下牵引治具包括第二本体，所述第二本体内对称设有第二...

本实用新型提供一种用于电路板检验的放板架，包括框架本体和插板座，所述框架本体内对称设有横向可拉伸柱，所述横向可拉伸柱前端设有固定限位结构，所述框架本体底面设有交叉链状拉伸结构，所述交叉链状拉伸结构内对称设有旋转节；所述插板座与所述旋转节...

本实用新型提供一种功率驱动器件的电时序电路，包括处理器供电电源、大功率器件电源、二极管、第一电容、第一电阻、第二电容、第二电阻、第三电阻、大功率器件；所述第一电容分别与供电电源、第一电阻的一端连接，所述第二电容的一端与供电电源连接，所述...

本发明提供一种大功率半导体激光器驱动保护电路，所述第一电容两端分别与第二电压输入端、第一电阻连接，所述第二电容两端分别与第二电压输入端、第三电阻连接，所述第三电阻的另一端与MOS管的S极连接；所述MOS管的D极与大功率半导体激光器的一端...

本发明公开了一种板卡的自动测试方法，包括：S1,示波器连接电脑；S2,根据测试项目电脑发送SCPI命令对示波器进行设置；S3,以SCPI命令获取波形数据；S4,对获取的波形数据进行处理得到需要的测试结果；S5,输出所述测试结果；上述板卡...

本发明属于PCB加工技术领域，提供一种带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法，包括以下步骤：S1.流程设计；S2.成型V‑CUT加工资料设计；S3.V‑CUT加工；S4.V‑CUT毛剌清理；S5.锣槽设计；S6.尺寸及外观检...

本发明属于PCB加工技术领域，提供一种在PCB基材表面印字符的加工方法，包括以下步骤：外层线检—表面处理—烤板—等离子—洗板—喷印字符—固化—成型—终检；所述喷印字符包括：按照加工流程卡调取该料号的字符资料，在首板上附着一层透明胶纸作首...

本发明属于PCB加工技术领域，提供一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法，包括以下步骤：S1.主流程；S2.成型加工子流程；S3.卡齿尺寸加工；S4.成型尺寸加工；S5.尺寸及外观质量检测。本发明保证5G信号屏蔽的效果，同时将卡齿...

本发明提供一种PCB板内层靶标孔智能防呆的方法，包括以下步骤：S1、控制中心根据加工文件控制加工平台，将待加工PCB的外层靶标移动到数字摄像机镜头正下方；S2、所述控制中心控制数字摄像机拍摄外层靶标图像，并根据所述外层靶标图像获取所述外...

本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法，包括以下步骤：常规多层板做完压合→外层钻孔→CNC铣槽→电镀磨板→沉铜→VCP镀一铜→线路磨板→贴干膜→LDI曝光→显影→线路检验→酸性蚀刻→检验；所述CNC铣槽中...

本发明属于线路板加工技术领域，提供了一种电镀参数自动获取方法，包括以下步骤：S1.通过自动抓取ERP数据，直接生成档案号、生产尺寸、电镀面积、铜厚要求、线宽线距参数；S2.通过自动计算，得出要求的电镀密度和电镀时间，并自动生成生产档案号...

本发明提供一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法，其特征在于：PCB在当前窗口下，当接收到外部指令信息时，能够自动搜索并获取到与相关指令对应的位置信息，并按指令中的要求创建并放置地过孔。本发明在接收到外部的触发时，能够根据设置的间距及阵列...

本发明属于线路板加工技术领域，提供了一种厚板压合台阶制作方法，包括以下步骤：S1.开料时，包括内层板A、内层板B，分别制备内层板A、内层板B，使得内层板A的长度比内层板B的长度长18‑23mm，保持两板的宽度相同；S2.分别在内层板A和...

本发明提供一种5G天线PCB幅度一致性的控制方法，包括5G天线PCB的一致性加工方法和5G天线PCB一致性检测方法；所述5G天线PCB的一致性加工方法包括以下：A、铜厚及电镀均匀性控制；B、线宽精度控制；C、耦合线距极差控制；D、产品阻...

本发明属于线路板加工技术领域，提供了一种超长多层板钻孔定位制作方法，包括以下步骤：S1.内层资料设计，在内层菲林上设计1、2、3、4、5、6、7、8一共八个定位靶孔图形；S2.层压完成后，使用X‑Ray打靶时钻出相应的8个定位靶孔；S3...

本发明提供一种超长卡槽PCB的成型加工方法，包括以下步骤：S1、V‑CUT机‑CNC成型加工；S2、超长板卡槽板加工资料的设计；S3、超长卡槽板的加工；S4、超长板卡槽板尺寸质量检测。本发明从产品与设备的工艺能力入手，通过对数控机床设备...

本发明提供一种厚型无内定位光模多模组件连接器的加工方法，包括以下步骤：S1、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板工程的设计；S2、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板锣带设计；S3、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板加工；S4、厚型多...