一种厚板压合台阶制作方法技术

本发明专利技术属于线路板加工技术领域，提供了一种厚板压合台阶制作方法，包括以下步骤：S1.开料时，包括内层板A、内层板B，分别制备内层板A、内层板B，使得内层板A的长度比内层板B的长度长18‑23mm，保持两板的宽度相同；S2.分别在内层板A和内层板B上钻出定位孔；S3.使用定位孔将内层板A和内层板B压合在一起，形成台阶板。本发明专利技术通过不同内层板尺寸差在压合的时候就制作出台阶，减少了压合后控深铣台阶的额外流程，提高了生产效率，降低生产成本。

A manufacturing method of thick plate pressing step

【技术实现步骤摘要】
一种厚板压合台阶制作方法
本专利技术属于线路板加工
，具体涉及一种厚板压合台阶制作方法。
技术介绍
常规的多层线路板中相邻的两个板料之间会设有胶层，这种多层线路板在层压时，会先将板料进行层叠，并利用胶层将相邻的两个板料预粘合，然后再用层压设备压制。目前印制线路板行业内，电镀工序夹仔可夹板厚最厚为3.5mm，超过3.5mm的板需要在压合后做控深铣台阶流程，将板边厚度铣到3.5mm以下电镀才可以夹板。此方法额外增加了控深铣台阶流程，浪费生产效率，导致生产成本的增加。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种厚板压合台阶制作方法，本专利技术通过压合时直接制作台阶，减少了压合后铣台阶的额外生产流程，且简单易操作。本专利技术的技术方案为：一种厚板压合台阶制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.开料时，包括内层板A、内层板B，分别制备内层板A、内层板B，使得内层板A的长度比内层板B的长度长18-23mm，保持两板的宽度相同；S2.分别在内层板A和内层板B上钻出定位孔；S3.使用定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚板压合台阶制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1.开料时，包括内层板A、内层板B，分别制备内层板A、内层板B，使得内层板A的长度比内层板B的长度长18-23mm，保持两板的宽度相同；/nS2.分别在内层板A和内层板B上钻出定位孔；/nS3.使用定位孔将内层板A和内层板B压合在一起，形成台阶板。/n

【技术特征摘要】
1.一种厚板压合台阶制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.开料时，包括内层板A、内层板B，分别制备内层板A、内层板B，使得内层板A的长度比内层板B的长度长18-23mm，保持两板的宽度相同；
S2.分别在内层板A和内层板B上钻出定位孔；
S3.使用定位孔将内层板A和内层板B压合在一起，形成台阶板。


2.根据权利要求1所述的厚板压合台阶制作方法，其特征在于，所述定位孔的数量为4-8个。


3.根据权利要求2所述的厚板压合台阶制作方法，其特征在于，所述定位孔对称设置于所述内层板A的长边。


4.根据权利要求2所述的厚板压合台阶制作方法，其特征在于，所述定位孔对称设置于所述内层板B的长边。


5.根据权利要求4所述的厚板压...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡样平，樊廷慧，林映生，吴世亮，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，深圳市金百泽电子科技股份有限公司，西安金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44