多层基板制造技术

多层基板(1)具备：由热塑性树脂构成的第1基材(11)、形成于第1基材(11)的第1导体图案(21)、由热塑性树脂构成的第2基材(12)、和形成于第2基材(12)的第2导体图案(22)。在第1基材(11)和第2基材(12)之间，部分地配置有包覆第1导体图案(21)的绝缘覆膜(31)。绝缘覆膜(31)由在给定的压制温度下的流动性比第1基材(11)以及第2基材(12)低的材料构成，包含第1基材(11)以及第2基材(12)的多个基材被层叠，并在压制温度下被热压接。

Multilayer substrate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板
本技术涉及层叠由热塑性树脂构成的基材而形成的多层基板。
技术介绍
层叠形成有给定的导体图案的多个树脂基材而构成的多层基板，例如作为线圈器件、电感器来使用。在专利文献1示出了形成于这样的多层基板的平面电感器。在专利文献1中，在聚酰亚胺薄膜上贴附铜箔，对该铜箔进行蚀刻等而形成导体图案，将这些基材进行层叠并进行热压接，由此构成多层基板。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开平4-368105号公报
技术实现思路
技术要解决的课题作为树脂多层基板的制造方法，使用了热塑性树脂基材的一并层叠方式在制造工艺上是简易的。在上述工艺中，在加热成型时热塑性树脂基材流动，形成于该热塑性树脂基材的导体图案也一起流动。因此，导体图案发生倾斜或位移，从而接近的导体图案彼此有可能短路。另一方面，若为了避免导体图案间的短路而将接近的导体图案的间隔预先扩大，则元件尺寸会变大。因此，本技术的目的在于，提供一种在将导体图案高密度化从而避免元件的大型化的同时防止了导体图案间的短路的多层基板。用于解决课题的手段(1)本技术的多层基板的特征在于，具备：第1基材，由热塑性树脂构成；第1导体图案，形成于所述第1基材的上表面；第2基材，由热塑性树脂构成；第2导体图案，形成于所述第2基材的上表面；和绝缘覆膜，由在给定的压制温度下的流动性比所述第1基材以及所述第2基材低的材料构成，部分地配置在所述第1基材与所述第2基材之间并包覆所述第1导体图案，所述第2基材与所述第1基材的上表面相接，所述第1导体图案和所述第2导体图案是在层叠方向上最接近的导体，包含所述第1基材以及所述第2基材的多个基材被层叠并在所述压制温度下被热压接。通过上述结构，即使在压制温度下第1基材以及第2基材软化并流动，绝缘覆膜也不易软化且不易流动，因此可维持稳定的绝缘性。此外，由于绝缘覆膜部分地配置在第1基材与第2基材之间，因此不会较大地阻碍第1基材与第2基材的密接性。此外，由于绝缘覆膜包覆第1导体图案，即，由于容易流动的树脂不介于绝缘覆膜与第1导体图案之间，因此第1导体图案被绝缘覆膜有效地保护。(2)所述第1导体图案和所述第2导体图案也可以在俯视下处于相互错开的位置。在该构造中，虽然伴随树脂流动容易发生第1导体图案以及第2导体图案的倾斜、位移，但即使在该情况下也可维持上述绝缘性。(3)所述第1导体图案和所述第2导体图案也可以在俯视下部分地重叠。由此，能够将第1导体图案以及第2导体图案高密度地配置在层叠体内，可谋求多层基板的小型化。此外，在该构造中，由于伴随树脂流动的第1导体图案以及第2导体图案的倾斜、位移，第1导体图案和第2导体图案成为容易接近的状况，但即使在该情况下也可维持上述绝缘性。(4)优选的是，所述第1导体图案以及所述第2导体图案是铜箔的图案。根据该构造，导体图案的导体损耗少，导体图案以及绝缘覆膜的形成变得容易。(5)优选的是，所述绝缘覆膜是在所述铜箔的表面形成的氧化膜。通过该构造，不需要在导体图案上重新包覆形成与导体图案不同材料的膜，绝缘覆膜的形成变得容易。此外，容易形成薄的绝缘覆膜。(6)还优选的是，所述绝缘覆膜是在比所述压制温度低的温度下热固化的热固化性树脂的膜。在该结构中，特别是，能够通过将热固化性树脂的薄膜贴附于第1基材或第2基材从而形成绝缘覆膜，因此绝缘覆膜的形成变得容易。此外，通过沿着基材由热固化性树脂连续地覆盖相邻的导体图案，从而经由该热固化性薄膜容易保持第1导体图案和第2导体图案的相对位置关系。(7)所述第1导体图案以及所述第2导体图案例如是在所述层叠的方向上具有卷绕轴的线圈图案。通过该结构，在谋求小型化的同时得到匝数多的线圈器件的情况、得到每单位体积的电感大的电感器的情况下，成为即使高密度地形成第1导体图案以及第2导体图案也不易短路的构造。技术效果根据本技术，可得到在将导体图案高密度化从而避免元件的大型化的同时防止了导体图案间的短路的多层基板。附图说明图1是第1实施方式涉及的多层基板1的立体图。图2(A)、图2(B)是表示多层基板1的内部的结构的部分剖视图。图3(A)、图3(B)是第2实施方式涉及的多层基板2的部分剖视图。图4(A)、图4(B)是第3实施方式涉及的多层基板3的部分剖视图。图5(A)、图5(B)是第4实施方式涉及的多层基板4的部分剖视图。图6是第5实施方式涉及的多层基板5的分解立体图。图7是表示第6实施方式的多层基板的制造过程的流程图。图8(A)是第6实施方式涉及的多层基板6的多个基材的层叠压制前的阶段中的剖视图。图8(B)是层叠压制后的剖视图。图9(A)是第7实施方式涉及的多层基板7的多个基材的层叠压制前的阶段中的剖视图。图9(B)是层叠压制后的剖视图。图10(A)是第8实施方式涉及的多层基板8的多个基材的层叠压制前的阶段中的剖视图。图10(B)是层叠压制后的剖视图。图11(A)是第9实施方式涉及的多层基板9的多个基材的层叠压制前的阶段中的剖视图。图11(B)是层叠压制前的中途阶段的剖视图。图11(C)是层叠压制后的剖视图。具体实施方式以后，参照图列举几个具体的例子来示出用于实施本技术的多个方式。在各图中对同一部位标注同一符号。考虑到要点的说明或理解的容易性，为便宜起见，将实施方式分开来示出，但能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第2实施方式以后，省略关于与第1实施方式共同的事项的记述，仅针对不同点进行说明。特别是，关于同样的结构所产生的同样的作用效果将不在每个实施方式中逐次提及。《第1实施方式》图1是第1实施方式涉及的多层基板1的立体图。图2(A)、图2(B)是表示多层基板1的内部的结构的部分剖视图。图2(A)是多个基材的层叠压制前的阶段中的剖视图。图2(B)是层叠压制后的剖视图，是图1中的A-A部分的剖视图。多层基板1具有长方体状的外观。多层基板1将第1基材11作为最下层，依次层叠第2基材12、第3基材13而成。第1基材11、第2基材12以及第3基材13由热塑性树脂构成。另外，在本实施方式中，考虑到附图的清楚性以及说明的容易性，减少基材的层叠数来表示。在图2(A)所示的方向上，在第1基材11的上表面形成有第1导体图案21，在第2基材12的上表面形成有第2导体图案22。此外，在第1导体图案21的表面形成有绝缘覆膜31。同样地，在第2导体图案22的表面形成有绝缘覆膜32。像这样，本实施方式的多层基板1具备：第1导体图案21；第1基材11，形成有该第1导体图案，由热塑性树脂构成；第2导体图案22；第2基材12，形成有该第2导体图案，由热塑性树脂构成；和绝缘覆膜31，部分地配置在第1基材11与第2基材12之间，包覆第1导体图案21。各基材11、1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板，其特征在于，具备：/n第1基材，由热塑性树脂构成；/n第1导体图案，形成于所述第1基材的上表面；/n第2基材，由热塑性树脂构成；/n第2导体图案，形成于所述第2基材的上表面；和/n绝缘覆膜，由在给定的压制温度下的流动性比所述第1基材以及所述第2基材低的材料构成，部分地配置在所述第1基材与所述第2基材之间并包覆所述第1导体图案，/n所述第2基材与所述第1基材的上表面相接，所述第1导体图案和所述第2导体图案是在层叠方向上最接近的导体，/n包含所述第1基材以及所述第2基材的多个基材被层叠并在所述压制温度下被热压接。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20161018 JP 2016-2046741.一种多层基板，其特征在于，具备：
第1基材，由热塑性树脂构成；
第1导体图案，形成于所述第1基材的上表面；
第2基材，由热塑性树脂构成；
第2导体图案，形成于所述第2基材的上表面；和
绝缘覆膜，由在给定的压制温度下的流动性比所述第1基材以及所述第2基材低的材料构成，部分地配置在所述第1基材与所述第2基材之间并包覆所述第1导体图案，
所述第2基材与所述第1基材的上表面相接，所述第1导体图案和所述第2导体图案是在层叠方向上最接近的导体，
包含所述第1基材以及所述第2基材的多个基材被层叠并在所述压制温度下被热压接。


2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述第1导体图...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭田汗人，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP