一种PCB板压合方法技术

本发明专利技术涉及电路板的技术领域，公开了一种PCB板压合方法，包括以下步骤：对内层芯板表面进行棕化处理；将第一铜箔片、第一半固化片、内层芯板、第二半固化片以及第二铜箔片按照从上到下或从下到上的顺序进行叠合；对叠合好的板材进行压合并同时进行加热处理，从开始压合到压合结束的连续6个不同时间段内，加热温度依次为150℃、160℃、180℃、200℃、200℃、150℃。本发明专利技术提供的一种PCB板压合方法，在加热的过程中，半固化片呈熔融的树脂状态，在温度与压力的作用下，树脂能够在铜箔片与内层芯板之间均匀流动并发生固化，从而使得铜箔片与内层芯板之间充分粘合，而不发生树脂堆积的状况，有效的避免了PCB板在加工过程中起皱现象的发生。

A pressing method of PCB

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板压合方法
本专利技术涉及电路板的
，更具体地说，涉及一种PCB板压合方法。
技术介绍
PCB板压合处理的过程中，一般是先把半固化片与内层芯板叠在一起，并在半固化片上盖好铜箔，再通过高温高压使内层芯板、半固化片以及铜箔结合成一个整体的PCB板。在经过高温高压的压合过程中，半固化片发生物理反应，先由粉状转变为熔融状，再由熔融状转转变为固态，使得内层芯板与铜箔粘合在一起。在此压合过程中，温度、压力以及时间对熔融状态下半固化片的流动性起主要作用，如若控制不当极易造成PCB板的起皱报废。实际生产过程中，针对PCB板的起皱现象，通常是采用铆合的方式改善这一问题，但是这种方式效率低、也不易控制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB板压合方法，旨在解决现有技术中PCB板容易起皱的问题。本专利技术是这样实现的，一种PCB板压合方法，用于PCB板的压合工序，所述PCB板包括从上到下依序正对布置的第一铜箔片、第一半固化片、内层芯板、第二半固化片以及第二铜箔片；所述压合方法包括以下步骤：<br>步骤S1：对内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板压合方法，其特征在于，用于PCB板的压合工序，所述PCB板包括从上到下依序正对布置的第一铜箔片、第一半固化片、内层芯板、第二半固化片以及第二铜箔片；所述压合方法包括以下步骤：/n步骤S1：对内层芯板表面进行棕化处理；/n步骤S2：将第一铜箔片、第一半固化片、所述内层芯板、第二半固化片以及第二铜箔片按照从上到下的顺序进行叠合；/n步骤S3：对叠合好的板材进行压合并同时进行加热处理，从开始压合到压合结束的连续6个不同时间段内，加热温度依次为150℃、160℃、180℃、200℃、200℃、150℃，其对应的加热时间依次为20min、10min、10min、5min、55min、20...

【技术特征摘要】
1.一种PCB板压合方法，其特征在于，用于PCB板的压合工序，所述PCB板包括从上到下依序正对布置的第一铜箔片、第一半固化片、内层芯板、第二半固化片以及第二铜箔片；所述压合方法包括以下步骤：
步骤S1：对内层芯板表面进行棕化处理；
步骤S2：将第一铜箔片、第一半固化片、所述内层芯板、第二半固化片以及第二铜箔片按照从上到下的顺序进行叠合；
步骤S3：对叠合好的板材进行压合并同时进行加热处理，从开始压合到压合结束的连续6个不同时间段内，加热温度依次为150℃、160℃、180℃、200℃、200℃、150℃，其对应的加热时间依次为20min、10min、10min、5min、55min、20min，从开始压合到压合结束的连续5个不同时间段内，压合压力(psi)依次为150psi、250psi、320psi、420psi、150psi，其对应的压合时间依...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾超文，
申请(专利权)人：日彩电子科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44