新型多层线路板制造工艺制造技术

本发明专利技术属于电子产品制造技术领域，涉及一种新型多层线路板制造工艺，步骤包括：基板钻孔、通孔电镀、线路板制作、棕化和多层压合，所述压合前采用72％的1067型PP胶，涂布棕化表面，并在压合时利用1067型PP胶直接填埋镀通孔。本工艺免去了压合前的树脂塞孔操作，提高了生产效率，降低了不良率，节省了报废成本。

Manufacturing technology of new multilayer circuit board

【技术实现步骤摘要】
新型多层线路板制造工艺
本专利技术涉及电子产品制造
，特别涉及一种新型多层线路板制造工艺。
技术介绍
PCB行业中，许多厂家使用棕化后塞制程、树塞制程来生产，具体工艺流程一般是：线路AOI(线路光学检测)、棕化、树脂塞孔、中层压合前、压合、镭射。然而随着PCB技术的不断发展与进步，从而印刷线路板逐渐向重量轻，厚度薄，体积小、线路密度高、埋孔孔数多。很多PCB板的埋孔孔数甚至已经达到十万数量级，一个孔出现问题甚至会对整个产品的质量产生致命影响。根据经验，不良品率在5％左右，因不良而产生的报废也会影响生产效率和扩大生产成本。因此，有必要提供一种新的制造工艺来解决以上问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种新型多层线路板制造工艺，能够提高生产效率并使不良率得到有效控制。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：一种新型多层线路板制造工艺，步骤包括：基板钻孔、通孔电镀、线路板制作、棕化和多层压合，所述压合前采用72％的1067型PP胶，涂布棕化表面，并在压合时利用1067型PP胶直接填埋镀通孔。具体的，所述棕化步骤前进行线路光学检测。具体的，所述钻孔孔径为0.175mil。进一步的，所述钻孔叠片数为3片。本专利技术技术方案的有益效果是：本工艺免去了压合前的树脂塞孔操作，提高了生产效率，降低了不良率，节省了报废成本。具体实施方式一种新型多层线路板制造工艺，步骤包括：基板钻孔、通孔电镀、线路板制作、棕化和多层压合，所述压合前采用72％的1067型PP胶，涂布棕化表面，并在压合时利用1067型PP胶直接填埋镀通孔。下面结合具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。实施例：按照如下步骤进行多层线路板制造：①基板钻孔：在基板上钻出需要电镀的通孔，钻孔孔径为0.175mil，叠片数为3片；②通孔电镀：在基板的表面覆上金属层，通孔内壁通过导电金属材料让正反面导通；③线路板(PCB)制作：通过蚀刻技术在完整的基板的表面印制线路，制作各层PCB板；④棕化：让线路表面粗化，以便PP胶附着；⑤多层压合：在棕化后的PCB板表面涂抹72％的1067型PP胶(该PP胶由斗山电子(常熟)有限公司提供)，然后将多层线路板叠压为一体。72％的1067型PP胶具有较好的流动性和粘合力，在多层压合的过程中，该PP胶就会自动填埋到镀通孔内，不仅起到贴合效果，还能起到塞孔的作用，所以整个工艺流程节省了树脂塞孔的步骤，显著提高了生产效率。而且根据经验，相比于树脂塞孔的工艺，本方法让报废率降到2％以下，每月能为企业节省数万成本。棕化步骤前进行线路光学检测。线路光学检测是为了提前剔除前面步骤可能产生的单板不良，这样就能避免不良板进入下道工序而带来更大的浪费。原工艺的钻孔孔径一般为0.2mil，钻孔的叠片数一般为4片。因为采用了新的工艺，所以现在的钻孔孔径可以进一步缩小到0.175mil，这有助于提高线路密度。因为孔径缩小带来钻头变细，强度降低，所以钻孔叠片数降为3片，钻孔步骤总时间增加，但是新工艺节省塞孔时间多于增加的钻孔时间，所以工艺从整体角度依旧比较省时。以上所述的仅是本专利技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型多层线路板制造工艺，其特征在于步骤包括：基板钻孔、通孔电镀、线路板制作、棕化和多层压合，所述压合前采用72％的1067型PP胶，涂布棕化表面，并在压合时利用1067型PP胶直接填埋镀通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型多层线路板制造工艺，其特征在于步骤包括：基板钻孔、通孔电镀、线路板制作、棕化和多层压合，所述压合前采用72％的1067型PP胶，涂布棕化表面，并在压合时利用1067型PP胶直接填埋镀通孔。


2.根据权利要求1所述的新型多层线路板制造工...

【专利技术属性】
技术研发人员：李齐良，
申请(专利权)人：柏承科技昆山股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32