一种多层柔性线路板制作方法及多层柔性线路板技术

本发明专利技术涉及柔性线路板技术领域，提供一种多层柔性线路板制作方法及多层柔性线路板，多层柔性线路板制作方法包括准备顶层单元，在顶层单元的顶层单层区保留过渡铜层；准备中间层单元和底层单元，对底层单元和中间层单元进行开窗，开窗后底层单元和中间层单元的宽度与顶层单元的顶层多层区的宽度相适应；叠板压合，将中间层单元叠合在顶层多层区，将底层单元叠合在中间层单元表面，再通过压合形成中间柔性线路板；图形转移，在顶层单元的表面和/或底层单元的表面形成线路图案，并去除过渡铜层，形成多层柔性线路板；在顶层单层区设置有过渡铜层，增强了单层区的强度和硬度，有效解决了顶层单层区在后续处理过程中出现褶皱的问题，提高了良率。

A manufacturing method of multilayer FPC and multilayer FPC

【技术实现步骤摘要】
一种多层柔性线路板制作方法及多层柔性线路板
本专利技术涉及柔性线路板
，更具体地说，是涉及一种多层柔性线路板制作方法及多层柔性线路板。
技术介绍
随着科技的发展，电子产品已经逐渐开始向高密度、小型化、高可靠性方向发展，支持电子产品的印刷线路板(PrintedCircuitBoard，简写为PCB)也逐渐向轻、薄、柔的方向发展。其中柔性线路板(FlexiblePrintedCircuit，简写为FPC)以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子产品中得到越来越广泛的应用，在很多地方已经取代了传统的刚性印刷线路板。尤其是超薄的柔性印刷线路板，由于其具有较好的挠曲性能而被广泛应用于电子产品中。柔性线路板包括单层柔性线路板、多层柔性线路板以及局部具有单层结构的多层柔性线路板等类别，对于手机、平板电脑等由于自身结构的需要，通常会采取局部具有单层结构的多层柔性线路板。局部具有单层结构的多层柔性线路板中，由于单层区太薄而容易发生褶皱，从而在生产过程中很容易造成报废。现有技术中常采用后切割工艺来进行制作，即在制作好多层柔性线路板后，再采本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层柔性线路板制作方法，其特征在于：包括/n准备顶层单元，在所述顶层单元的顶层单层区保留过渡铜层；/n准备中间层单元和底层单元，对所述底层单元和所述中间层单元进行开窗，开窗后所述底层单元和所述中间层单元的宽度与所述顶层单元的顶层多层区的宽度相适应；/n叠板压合，将所述中间层单元叠合在所述顶层多层区，将所述底层单元叠合在所述中间层单元表面，再通过压合形成中间柔性线路板；/n图形转移，在所述顶层单元的表面和/或所述底层单元的表面形成线路图案，并去除所述过渡铜层，形成多层柔性线路板；/n所述底层单元、所述中间层单元以及所述顶层单元形成阶梯状台阶；/n所述顶层单元采用双面基材制作，包括顶层第一...

【技术特征摘要】
1.一种多层柔性线路板制作方法，其特征在于：包括
准备顶层单元，在所述顶层单元的顶层单层区保留过渡铜层；
准备中间层单元和底层单元，对所述底层单元和所述中间层单元进行开窗，开窗后所述底层单元和所述中间层单元的宽度与所述顶层单元的顶层多层区的宽度相适应；
叠板压合，将所述中间层单元叠合在所述顶层多层区，将所述底层单元叠合在所述中间层单元表面，再通过压合形成中间柔性线路板；
图形转移，在所述顶层单元的表面和/或所述底层单元的表面形成线路图案，并去除所述过渡铜层，形成多层柔性线路板；
所述底层单元、所述中间层单元以及所述顶层单元形成阶梯状台阶；
所述顶层单元采用双面基材制作，包括顶层第一铜层、顶层PI层以及顶层第二铜层；
所述准备顶层单元步骤包括：
对所述顶层第二铜层进行蚀刻，与所述顶层单层区相对应的所述顶层第二铜层保留，形成所述过渡铜层。


2.如权利要求1所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述过渡铜层与所述中间层单元之间的距离为0.2毫米～0.5毫米。


3.如权利要求1所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述准备中间层单元和底层单元步骤包括：
准备中间层单元：将所述中间层单元与中间层热固胶连接，然后对所述中间层单元和所述中间层热固胶进行开窗，开窗后所述中间层单元的宽度与所述顶层多层区的宽度相适应；
准备底层单元：将所述底层单元与底层热固胶连接，然后对所述底层单元和所述底层热固胶进行开窗，开窗后所述底层单元的宽度不大于所述中间层单元的宽度。


4.如权利要求3所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述底层单元的宽度比所述中间层单元的宽度小0.2毫米～0.3毫米。


5.如权利要求3所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述叠板...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文，兰新影，张霞，杨志旺，华兵兵，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44