一种多层柔性线路板制作方法及多层柔性线路板技术

本发明专利技术涉及柔性线路板技术领域，提供一种多层柔性线路板制作方法及多层柔性线路板，多层柔性线路板制作方法包括准备顶层单元，在顶层单元的顶层单层区保留过渡铜层；准备中间层单元和底层单元，对底层单元和中间层单元进行开窗，开窗后底层单元和中间层单元的宽度与顶层单元的顶层多层区的宽度相适应；叠板压合，将中间层单元叠合在顶层多层区，将底层单元叠合在中间层单元表面，再通过压合形成中间柔性线路板；图形转移，在顶层单元的表面和/或底层单元的表面形成线路图案，并去除过渡铜层，形成多层柔性线路板；在顶层单层区设置有过渡铜层，增强了单层区的强度和硬度，有效解决了顶层单层区在后续处理过程中出现褶皱的问题，提高了良率。

A manufacturing method of multilayer FPC and multilayer FPC

【技术实现步骤摘要】
一种多层柔性线路板制作方法及多层柔性线路板
本专利技术涉及柔性线路板
，更具体地说，是涉及一种多层柔性线路板制作方法及多层柔性线路板。
技术介绍
随着科技的发展，电子产品已经逐渐开始向高密度、小型化、高可靠性方向发展，支持电子产品的印刷线路板(PrintedCircuitBoard，简写为PCB)也逐渐向轻、薄、柔的方向发展。其中柔性线路板(FlexiblePrintedCircuit，简写为FPC)以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子产品中得到越来越广泛的应用，在很多地方已经取代了传统的刚性印刷线路板。尤其是超薄的柔性印刷线路板，由于其具有较好的挠曲性能而被广泛应用于电子产品中。柔性线路板包括单层柔性线路板、多层柔性线路板以及局部具有单层结构的多层柔性线路板等类别，对于手机、平板电脑等由于自身结构的需要，通常会采取局部具有单层结构的多层柔性线路板。局部具有单层结构的多层柔性线路板中，由于单层区太薄而容易发生褶皱，从而在生产过程中很容易造成报废。现有技术中常采用后切割工艺来进行制作，即在制作好多层柔性线路板后，再采用切割设备对需要制作单层结构的区域进行切割。然而，在采用后切割工艺进行制作时，切割深度很难控制，同时很容易割伤柔性线路板的其他区域，造成产品报废。以上不足，有待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层柔性线路板制作方法，以解决现有技术中存在的具有单层区的多层柔性线路板中，单层区容易发生褶皱的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种多层柔性线路板制作方法，包括：准备顶层单元，在所述顶层单元的顶层单层区保留过渡铜层；准备中间层单元和底层单元，对所述底层单元和所述中间层单元进行开窗，开窗后所述底层单元和所述中间层单元的宽度与所述顶层单元的顶层多层区的宽度相适应；叠板压合，将所述中间层单元叠合在所述顶层多层区，将所述底层单元叠合在所述中间层单元表面，再通过压合形成中间柔性线路板；图形转移，在所述顶层单元的表面和/或所述底层单元的表面形成线路图案，并去除所述过渡铜层，形成多层柔性线路板。在一个实施例中，所述顶层单元采用双面基材制作，包括顶层第一铜层、顶层PI层以及顶层第二铜层；所述准备顶层单元步骤包括：对所述顶层第二铜层进行蚀刻，与所述顶层单层区相对应的所述顶层第二铜层保留，形成所述过渡铜层。在一个实施例中，所述过渡铜层与所述中间层单元之间的距离为0.2毫米～0.5毫米。在一个实施例中，所述准备中间层单元和底层单元步骤包括：准备中间层单元：将所述中间层单元与中间层热固胶连接，然后对所述中间层单元和所述中间层热固胶进行开窗，开窗后所述中间层单元的宽度与所述顶层多层区的宽度相适应；准备底层单元：将所述底层单元与底层热固胶连接，然后对所述底层单元和所述底层热固胶进行开窗，开窗后所述底层单元的宽度不大于所述中间层单元的宽度。在一个实施例中，所述底层单元的宽度比所述中间层单元的宽度小0.2毫米～0.3毫米。在一个实施例中，所述叠板压合步骤包括：叠板：将所述顶层单元、所述中间层单元和所述底层单元依次叠合，所述中间层热固胶与所述顶层多层区连接，所述底层热固胶与所述中间层单元连接；压合：通过高温压合形成所述中间柔性线路板。在一个实施例中，所述压合步骤的条件包括：压力为12MPa～15MPa，温度为180℃～190℃，时间为200秒～300秒。在一个实施例中，所述叠板压合步骤和所述图形转移步骤之间还包括：叠板后固化，对所述中间柔性线路板进行叠板后固化的条件包括：温度为150℃～160℃，时间为2小时～3小时；裁边后固化，对所述中间柔性线路板进行裁边，然后再次进行固化，固化的条件包括：温度为150℃～160℃，时间为1小时～1.5小时。在一个实施例中，所述图形转移步骤包括：贴干膜，将干膜贴合在所述中间柔性线路板的表面；曝光，采用预设波长的光线对所述干膜进行曝光，至少设于所述过渡铜层表面的干膜不发生光聚合反应；显影，所述干膜上未发生光聚合反应的部分被去除；蚀刻，利用蚀刻液与所述柔性线路板反应，至少去除所述过渡铜层。本专利技术的目的还在于提供一种多层柔性线路板，包括依次叠合的顶层单元、中间层单元以及底层单元，所述顶层单元包括顶层单层区和顶层多层区，所述中间层单元设于所述顶层多层区，所述底层单元的宽度不大于所述中间层单元的宽度。本专利技术提供的一种多层柔性线路板制作方法的有益效果在于：现有技术中常采用后切割工艺来进行制作，即在制作好多层柔性线路板后，再采用切割设备对需要制作单层结构的区域进行开窗，这种方式不仅切割深度很难控制，很容易出现割伤中间层单元和底层单元的风险，造成产品报废；而且由于需要增加切割设备和切割流程，因此增加了生产成本，降低了切割工艺效率，无法实现大批量生产。与现有技术相对比的是，本申请由于在顶层单层区设置有过渡铜层，从而增强了顶层单层区的强度和硬度，有效解决了顶层单层区在后续的处理过程中出现褶皱的问题，改善了多层柔性线路板的线路良率问题；同时，本申请避免了采用切割设备对需要制作单层结构的区域进行开窗，不仅不会对中间层单元和底层单元造成割伤，杜绝了因此而造成的产品报废的问题，而且节省了生产成本，简化了生产流程，提高了生产效率，更加有利于大批量生产。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的多层柔性线路板制作方法的流程示意图一；图2为本专利技术实施例提供的多层柔性线路板制作方法的准备顶层单元的流程示意图，其中(a)为双面板蚀刻前结构示意图，(b)为双面板蚀刻后结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的多层柔性线路板制作方法的准备中间层单元和底层单元的流程示意图；图4为本专利技术实施例提供的多层柔性线路板制作方法的准备中间层单元的流程示意图，其中(a)为中间层单元和中间层热固胶连接前示意图，(b)为中间层单元和中间层热固胶连接后示意图，(c)为中间层单元和中间层热固胶切割后示意图。图5为本专利技术实施例提供的多层柔性线路板制作方法的准备底层单元的流程示意图，其中(a)为底层单元和底层热固胶连接前示意图，(b)为底层单元和底层热固胶连接后示意图，(c)为底层单元和底层热固胶切割后示意图。图6为本专利技术实施例提供的多层柔性线路板制作方法的叠板压合的流程示意图；图7为本专利技术实施例提供的多层柔性线路板制作方法的流程示意图二；图8为本专利技术实施例提供的多层柔性线路板制作方法的图形转移的流程示意图；图9为现有的贴干膜的示意图；图10为本专利技术实施例提供的多层柔性线路板制作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层柔性线路板制作方法，其特征在于：包括/n准备顶层单元，在所述顶层单元的顶层单层区保留过渡铜层；/n准备中间层单元和底层单元，对所述底层单元和所述中间层单元进行开窗，开窗后所述底层单元和所述中间层单元的宽度与所述顶层单元的顶层多层区的宽度相适应；/n叠板压合，将所述中间层单元叠合在所述顶层多层区，将所述底层单元叠合在所述中间层单元表面，再通过压合形成中间柔性线路板；/n图形转移，在所述顶层单元的表面和/或所述底层单元的表面形成线路图案，并去除所述过渡铜层，形成多层柔性线路板；/n所述底层单元、所述中间层单元以及所述顶层单元形成阶梯状台阶；/n所述顶层单元采用双面基材制作，包括顶层第一铜层、顶层PI层以及顶层第二铜层；/n所述准备顶层单元步骤包括：/n对所述顶层第二铜层进行蚀刻，与所述顶层单层区相对应的所述顶层第二铜层保留，形成所述过渡铜层。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层柔性线路板制作方法，其特征在于：包括
准备顶层单元，在所述顶层单元的顶层单层区保留过渡铜层；
准备中间层单元和底层单元，对所述底层单元和所述中间层单元进行开窗，开窗后所述底层单元和所述中间层单元的宽度与所述顶层单元的顶层多层区的宽度相适应；
叠板压合，将所述中间层单元叠合在所述顶层多层区，将所述底层单元叠合在所述中间层单元表面，再通过压合形成中间柔性线路板；
图形转移，在所述顶层单元的表面和/或所述底层单元的表面形成线路图案，并去除所述过渡铜层，形成多层柔性线路板；
所述底层单元、所述中间层单元以及所述顶层单元形成阶梯状台阶；
所述顶层单元采用双面基材制作，包括顶层第一铜层、顶层PI层以及顶层第二铜层；
所述准备顶层单元步骤包括：
对所述顶层第二铜层进行蚀刻，与所述顶层单层区相对应的所述顶层第二铜层保留，形成所述过渡铜层。


2.如权利要求1所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述过渡铜层与所述中间层单元之间的距离为0.2毫米～0.5毫米。


3.如权利要求1所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述准备中间层单元和底层单元步骤包括：
准备中间层单元：将所述中间层单元与中间层热固胶连接，然后对所述中间层单元和所述中间层热固胶进行开窗，开窗后所述中间层单元的宽度与所述顶层多层区的宽度相适应；
准备底层单元：将所述底层单元与底层热固胶连接，然后对所述底层单元和所述底层热固胶进行开窗，开窗后所述底层单元的宽度不大于所述中间层单元的宽度。


4.如权利要求3所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述底层单元的宽度比所述中间层单元的宽度小0.2毫米～0.3毫米。


5.如权利要求3所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述叠板...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文，兰新影，张霞，杨志旺，华兵兵，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44