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本发明属于电子产品制造技术领域，涉及一种新型多层线路板制造工艺，步骤包括：基板钻孔、通孔电镀、线路板制作、棕化和多层压合，所述压合前采用72％的1067型PP胶，涂布棕化表面，并在压合时利用1067型PP胶直接填埋镀通孔。本工艺免去了压合前...该专利属于柏承科技(昆山)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过柏承科技(昆山)股份有限公司授权不得商用。
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本发明属于电子产品制造技术领域，涉及一种新型多层线路板制造工艺，步骤包括：基板钻孔、通孔电镀、线路板制作、棕化和多层压合，所述压合前采用72％的1067型PP胶，涂布棕化表面，并在压合时利用1067型PP胶直接填埋镀通孔。本工艺免去了压合前...