一种电路板用重工刀制造技术

本实用新型专利技术公开了手动切割工具技术领域中的一种电路板用重工刀，包括：壳体、设置在壳体内部的刀片，壳体的一侧设有四个凹槽，四个凹槽的深度均相等，最后一个凹槽的尾端设有尖状的凸起部，凸起部的长度和高度的比例为7:4~2:1，凸起部与最后一个凹槽连接的一面设有防滑部，且凸起部的底部呈内凹的弧状。解决了现有的重工刀的尾部形状不利于受力，人手握住重工刀时，不便于对重工刀施加作用力的位置进行调整，操作起来比较费力的问题，其凸起部能够给人手一个作用力，便于人手对重工刀施加作用力，操作起来省力，此外，凸起部与最后一个凹槽连接的一面设有防滑部，能够增大凸起部与人手指之间的摩擦力，便于人手施力。便于人手施力。便于人手施力。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板用重工刀


[0001]本技术涉及手动切割工具
，具体地说，是涉及一种电路板用重工刀。

技术介绍

[0002]印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。电路板分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。多层印制电路板是使用积层法制造，多个芯板(即内层电路板)之间使用半固化片进行粘接，芯板与半固化片、铜箔预叠后，经过高温压合形成多层板。在压合过程中，树脂制成的半固化片经高温转化为流动态，芯板四边会流出部分树脂，树脂固化后即可粘结两侧的芯板。
[0003]电路板经过压合后再成型，进行检查电路板的板面时，如果板面出现异常如起皱、凹坑等板面问题，会影响外层线路的制作和品质从而导致报废，如果重新开始从开料重新生产，既浪费成本，又耽误交期，给产线造成很大困扰。为了解决这个问题，现通常采用一般重工刀将压合后电路板的半固化片和外层铜箔剥开出来，剩余内层图形的芯板，再加半固化片和外层铜箔压合，再成型、QC（质量控制）后出货给客户本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板用重工刀，其特征在于，包括：壳体、设置在所述壳体内部的刀片，所述壳体的一侧设有四个凹槽，四个所述凹槽的深度均相等，最后一个所述凹槽的尾端设有尖状的凸起部，所述凸起部的长度和高度的比例为7:4~2:1，所述凸起部与最后一个所述凹槽连接的一面设有防滑部，且所述凸起部的内侧呈内凹的弧状。2.根据权利要求1所述的电路板用重工刀，其特征在于，所述壳体的底部设有安装槽，橡皮擦设置在安装槽上。3.根据权利要求1所述的电路板用重工刀，其特征在于，所述凸起部上设有用于悬挂的挂孔。4.根据权利要求1所述的电路板用重工刀，其特征在于，所述防滑部为点状凸起。5.根据权利要求1所述的电路板用重工刀，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾超文，李坤，
申请(专利权)人：日彩电子科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：