电路板压合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电路板制造技术领域，具体为电路板压合装置，包括承载底盘，所述承载底盘是放置于压合程序中压机承载盘四边的，以防止压合时滑板的装置；挡块，所述挡块设置有八组，每两组所述挡块分别固定在所述承载底盘顶部的四个拐角处；限位板，所述限位板设置于所述挡块靠近所述承载底盘中心位置处的一侧；第一弹簧，所述第一弹簧设置于所述挡块和所述限位板之间，所述第一弹簧的两端分别固定在所述挡块和所述限位板上；限位杆，所述限位杆安装在承载底盘顶部的四个拐角处。本实用新型专利技术既可以防止滑板，又可以提高每盘排板的层数，有效防止了在压合的过程中，可能会出现滑板的情况，影响了生产效率，从而降低了产能的问题。从而降低了产能的问题。从而降低了产能的问题。

【技术实现步骤摘要】
电路板压合装置


[0001]本技术涉及电路板制造
，具体为电路板压合装置。

技术介绍

[0002]在现今的电路板制造行业中，压合程序的制作属于电路板路板制造过程中的一个工序，电路板的名称有：线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、印刷电路板等，电路板使电路更加直观化，对于固定电路的批量性生产和优化用电器布局其重要作用。
[0003]在电路板制作的压合过程中，过了棕化后的芯板两面添加半固化片和两面添加要求的铜箔，经过高温高压后把这三部分压合成为一个整体，因该整体在压合的过程中，可能会出现滑板的情况，影响了生产效率，从而降低了产能，因此亟需一种新型的电路板压合装置解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供电路板压合装置，以解决上述
技术介绍
中提出的在压合的过程中，可能会出现滑板的情况，影响了生产效率，从而降低了产能的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：电路板压合装置，包括承载底盘，所述承载底盘是放置于压合程序中压机承载盘四边的，以防止压合时滑板的装置；
[0006]挡块，所述挡块设置有八组，每两组所述挡块分别固定在所述承载底盘顶部的四个拐角处；
[0007]限位板，所述限位板设置于所述挡块靠近所述承载底盘中心位置处的一侧；
[0008]第一弹簧，所述第一弹簧设置于所述挡块和所述限位板之间，所述第一弹簧的两端分别固定在所述挡块和所述限位板上；
[0009]限位杆，所述限位杆安装在承载底盘顶部的四个拐角处。/>[0010]进一步的，所述承载底盘采用全硬化钢板，是一种具有高密度、高硬度、均质性高的耐热耐磨钢板。
[0011]进一步的，所述限位板为倾斜状结构设置，所述限位板的一端通过转轴与所述承载底盘活动连接。
[0012]进一步的，所述限位杆的顶部安装有限位块，且限位块的内部设置有锁定组件。
[0013]进一步的，所述锁定组件包括腔室，且腔室开设于所述限位块内部的两侧，所述腔室的内部设置有卡球，且卡球为球形结构设置，所述腔室和所述卡球之间设置有第二弹簧，且第二弹簧的两端分别安装在所述腔室和所述卡球的外壁。
[0014]进一步的，所述承载底盘底部的四个拐角处皆开设有卡槽，且卡槽的位置与所述限位块一一对应，所述卡槽内部的两侧皆开设有与所述卡球相配合的槽口。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1、通过承载底盘、挡块、限位板和第一弹簧的设置，能够方便的对电路板进行排板，使得在排板的过程中更加稳定，且在压合的过程中，通过挡块、限位板和第一弹簧的设
置，能够阻止因排板层数高而产生滑板现象，通过上述结构既可以防止滑板，又可以提高每盘排板的层数，从而提高产能，有效防止了在压合的过程中，可能会出现滑板的情况，影响了生产效率，从而降低了产能的问题。
[0017]2、通过设置有锁定组件，通过限位块和卡槽相卡合的作用，可以方便的对两组承载底盘之间进行堆叠存放，同时也便于对承载底盘以及在承载底盘上的电路板进行运输，其次通过卡球和槽口相卡合的作用，方便对两组承载底盘之间进行锁定，提高了稳定性。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术的俯视立体结构示意图；
[0020]图2为本技术的仰视立体结构示意图；
[0021]图3为本技术挡块、限位板和第一弹簧的立体结构示意图；
[0022]图4为本技术锁定组件的正视剖面结构示意图。
[0023]图中：1、承载底盘；2、挡块；3、限位板；4、第一弹簧；5、限位杆；6、限位块；7、腔室；8、卡球；9、第二弹簧；10、卡槽。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：电路板压合装置，包括承载底盘1，承载底盘1是放置于压合程序中压机承载盘四边的，以防止压合时滑板的装置；
[0026]挡块2，挡块2设置有八组，每两组挡块2分别固定在承载底盘1顶部的四个拐角处；
[0027]限位板3，限位板3设置于挡块2靠近承载底盘1中心位置处的一侧；
[0028]第一弹簧4，第一弹簧4设置于挡块2和限位板3之间，第一弹簧4的两端分别固定在挡块2和限位板3上；
[0029]限位杆5，限位杆5安装在承载底盘1顶部的四个拐角处。
[0030]承载底盘1采用全硬化钢板，是一种具有高密度、高硬度、均质性高的耐热耐磨钢板，通过承载底盘1的设置，以防止经过刚出炉的经过高温高压的电路板对承载底盘1造成损伤。
[0031]限位板3为倾斜状结构设置，限位板3的一端通过转轴与承载底盘1活动连接，通过限位板3的设置，方便的对电路板进行限位操作，避免在压合的过程中产生滑板的问题，且通过转轴连接的作用，方便限位板3进行转动，便于操作人员进行使用。
[0032]限位杆5的顶部安装有限位块6，通过限位块6的设置，方便在承载底盘1 进行堆叠时，可以方便的进行叠起，便于收纳，且限位块6的内部设置有锁定组件。
[0033]锁定组件包括腔室7，且腔室7开设于限位块6内部的两侧，腔室7的内部设置有卡球8，且卡球8为球形结构设置，腔室7和卡球8之间设置有第二弹簧9，且第二弹簧9的两端分别安装在腔室7和卡球8的外壁，通过卡球8和第二弹簧9的设置，方便对卡槽10进行卡合固定，便于对堆叠的承载底盘1进行移动搬运，提高了易用性和适用性。
[0034]承载底盘1底部的四个拐角处皆开设有卡槽10，通过卡槽10的设置，方便的对卡槽10进行卡合，且操作简单，且卡槽10的位置与限位块6一一对应，卡槽10内部的两侧皆开设有与卡球8相配合的槽口，通过槽口的设置，方便和卡球8进行卡合，增加了稳定性。
[0035]工作原理：当要对电路板进行放入时，通过在转轴连接的作用下，限位板3 进行转动，对第一弹簧4进行挤压，从而使得第一弹簧4产生弹性形变，此时将电路板放置于承载底盘1顶部，进行限位，从而有效避免了在压合过程中产生滑板；
[0036]其次，当要对承载底盘1进行收纳运输时，首先将限位块6对准承载底盘1 底部的四个卡槽10位置处进行插入，通过插入，卡球8受到挤压向内进行收缩，使得第二弹簧9产生弹性形变，当经过槽口时，第二弹簧9本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电路板压合装置，其特征在于，包括：承载底盘(1)，所述承载底盘(1)是放置于压合程序中压机承载盘四边的，以防止压合时滑板的装置；挡块(2)，所述挡块(2)设置有八组，每两组所述挡块(2)分别固定在所述承载底盘(1)顶部的四个拐角处；限位板(3)，所述限位板(3)设置于所述挡块(2)靠近所述承载底盘(1)中心位置处的一侧；第一弹簧(4)，所述第一弹簧(4)设置于所述挡块(2)和所述限位板(3)之间，所述第一弹簧(4)的两端分别固定在所述挡块(2)和所述限位板(3)上；限位杆(5)，所述限位杆(5)安装在承载底盘(1)顶部的四个拐角处。2.根据权利要求1所述的电路板压合装置，其特征在于：所述承载底盘(1)采用全硬化钢板，是一种具有高密度、高硬度、均质性高的耐热耐磨钢板。3.根据权利要求1所述的电路板压合装置，其特征在于：所述限位板(3)为倾斜...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾超文，李坤，张丽红，李豪，
申请(专利权)人：日彩电子科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：