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本发明涉及电路板的技术领域，公开了一种PCB板压合方法，包括以下步骤：对内层芯板表面进行棕化处理；将第一铜箔片、第一半固化片、内层芯板、第二半固化片以及第二铜箔片按照从上到下或从下到上的顺序进行叠合；对叠合好的板材进行压合并同时进行加热处理...
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