一种防止多层板压合用的偏移结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防止多层板压合用的偏移结构，包括压合芯板，压合芯板的中间位置设有中心定位孔，中心定位孔的两侧分别均设有定位槽，压合芯板的四个对角分别均设有偏移孔，偏移孔靠近中心定位孔的一侧对称设有定距孔，压合芯板的底端设有拼接芯板，拼接芯板的两侧分别均设有与压合芯板相配合的防偏挡块，拼接芯板的中间位置设有中心定位凸块，中心定位凸块的两侧分别均设有与定位槽相配合的定位条，拼接芯板的四个对角分别均设有与偏移孔相配和固定孔，固定孔靠近中心定位凸块的一侧对称设有定距凸块。有益效果为：通过设置压合芯板、偏移孔、定位槽与拼接芯板，制作成本低，降低产品的不良率，增加生产，减少材料和成本的浪费。

A kind of offset structure to prevent multi-layer plates from being pressed together

【技术实现步骤摘要】
一种防止多层板压合用的偏移结构
本技术涉及PCB多层板领域，具体来说，涉及一种防止多层板压合用的偏移结构。
技术介绍
PCB多层板在生产过程中，每一层的芯板经过制作内层图形后，检测通过的内层板，经过棕化后，使内层板的两面图形增添一层棕化保护膜，然后采用铆合的方式把多张内层芯板铆合成一块板，因每层之前相对应的图形需要层与层之间对称，不能存在层偏过大，因此铆合的首件确认就很重要，如果首件没有确认好，铆合后就会存在很大的错位风险，这对生产进度有很大的延缓，给生产带来很大的阻碍。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的问题，本技术提出一种防止多层板压合用的偏移结构，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。为此，本技术采用的具体技术方案如下：一种防止多层板压合用的偏移结构，包括压合芯板，所述压合芯板的中间位置设有中心定位孔，所述中心定位孔的两侧分别均设有定位槽，所述压合芯板的四个对角分别均设有偏移孔，所述偏移孔靠近所述中心定位孔的一侧对称设有定距孔，所述压合芯板的底端设有拼接芯板，所述拼接芯板的两侧分别均设有与所述压合芯板相配合的防偏挡块，所述拼接芯板的中间位置设有中心定位凸块，所述中心定位凸块的两侧分别均设有与所述定位槽相配合的定位条，所述拼接芯板的四个对角分别均设有与所述偏移孔相配和固定孔，所述固定孔靠近所述中心定位凸块的一侧对称设有定距凸块。进一步的，所述压合芯板包括底层，所述底层的顶端设有电源层，所述电源层的顶端设有顶层，所述底层的底端与所述顶层的顶端均设有抗氧化层。进一步的，所述的抗氧化层粘接在所述顶层和所述底层的外表面上。进一步的，所述中心定位凸块的直径与所述中心定位孔的直径相同。进一步的，所述定位条的长度小于所述定位槽的长度。进一步的，所述定距凸块为T形结构，且所述定距凸块的长度小于所述定距孔。本技术的有益效果为：通过在压合芯板、偏移孔、定位槽与拼接芯板，从而使设备可以有一个快速进行一个良好的对位标准，提高定位准确度的同时，在压合前可以有良好的对位标准和对位判断，降低因为操作不当产生偏移的几率，通过设置中心定位孔、中心定位凸块、防偏挡块和定位条，提高多层板的价格速度和对位准确度，防止多层板的压合过程错位，提高加工效率，并且不需要增加其他额外的设备及物料，制作成本低，降低产品的不良率，增加生产，减少材料和成本的浪费。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本技术实施例的一种防止多层板压合用的偏移结构的结构示意图；图2是根据本技术实施例的一种防止多层板压合用的偏移结构的压合芯板的结构示意图；图3是根据本技术实施例的一种防止多层板压合用的偏移结构的拼接芯板的结构示意图；图4是根据本技术实施例的一种防止多层板压合用的偏移结构的压合芯板的剖视图。图中：1、压合芯板；2、中心定位孔；3、定位槽；4、偏移孔；5、定距孔；6、拼接芯板；7、防偏挡块；8、中心定位凸块；9、定位条；10、固定孔；11、定距凸块；12、底层；13、电源层；14、顶层；15、抗氧化层。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。根据本技术的实施例，提供了一种防止多层板压合用的偏移结构。实施例一：如图1-4所示，根据本技术实施例的防止多层板压合用的偏移结构，包括压合芯板1，所述压合芯板1的中间位置设有中心定位孔2，所述中心定位孔2的两侧分别均设有定位槽3，所述压合芯板1的四个对角分别均设有偏移孔4，所述偏移孔4靠近所述中心定位孔2的一侧对称设有定距孔5，所述压合芯板1的底端设有拼接芯板6，所述拼接芯板6的两侧分别均设有与所述压合芯板1相配合的防偏挡块7，所述拼接芯板6的中间位置设有中心定位凸块8，所述中心定位凸块8的两侧分别均设有与所述定位槽3相配合的定位条9，所述拼接芯板6的四个对角分别均设有与所述偏移孔4相配和固定孔10，所述固定孔10靠近所述中心定位凸块8的一侧对称设有定距凸块11。借助于上述技术方案，通过在压合芯板1、偏移孔4、定位槽3与拼接芯板6，从而使设备可以有一个快速进行一个良好的对位标准，提高定位准确度的同时，在压合前可以有良好的对位标准和对位判断，降低因为操作不当产生偏移的几率，通过设置中心定位孔2、中心定位凸块8、防偏挡块7和定位条9，提高多层板的价格速度和对位准确度，防止多层板的压合过程错位，提高加工效率，并且不需要增加其他额外的设备及物料，制作成本低，降低产品的不良率，增加生产，减少材料和成本的浪费。实施例二：如图1-4所示，所述压合芯板1包括底层12，所述底层12的顶端设有电源层13，所述电源层13的顶端设有顶层14，所述底层12的底端与所述顶层14的顶端均设有抗氧化层15，所述的抗氧化层15粘接在所述顶层14和所述底层12的外表面上，所述中心定位凸块8的直径与所述中心定位孔2的直径相同，所述定位条9的长度小于所述定位槽3的长度，所述定距凸块11为T形结构，且所述定距凸块11的长度小于所述定距孔5。借助于上述技术方案，从而有效地降低了PCB多层板在使用时去除抗氧化层15的操作难度，提高了使用的便利性，在保证了PCB多层板质量，提高拆封后保质时间的同时，还有效地提高了生产效率。工作原理：工作过程中，压合芯板1会通防偏挡块7与拼接芯板6首先进行一个水平定位，偏移孔4与固定孔10同心定位保证准备度的同时可以肉眼观察是否偏离，之后中心定位凸块11与定距孔5侧边贴合并保证一定的空隙，压合过程中在两边受制约不会轻易偏移，中心定位凸块8在压合过程中会因为其半圆结构会使偏移慢慢回复到中心对齐点同时防止在拼接芯板6和压合芯板1不贴合。综上所述，借助于本技术的上述技术方案，通过在压合芯板1、偏移孔4、定位槽3与拼接芯板6，从而使设备可以有一个快速进行一个良好的对位标准，提高定位准确度的同时，在压合前可以有良好的对位标准和对位判断，降低因为操作不当产生偏移的几率，通过设置中心定位孔2、中心定位凸块8、防偏挡块7和定位条9，提高PCB多层板的价格速度和对位准确度，防止多层板的压合过程错位，提高加工效率，并且不需要增加其他额外的设备及物料，制作成本低，降低产品的不良率，增加生产，减少材料和成本的浪费。以上所述仅为本技术的较佳实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止多层板压合用的偏移结构，其特征在于，包括压合芯板(1)，所述压合芯板(1)的中间位置设有中心定位孔(2)，所述中心定位孔(2)的两侧分别均设有定位槽(3)，所述压合芯板(1)的四个对角分别均设有偏移孔(4)，所述偏移孔(4)靠近所述中心定位孔(2)的一侧对称设有定距孔(5)，所述压合芯板(1)的底端设有拼接芯板(6)，所述拼接芯板(6)的两侧分别均设有与所述压合芯板(1)相配合的防偏挡块(7)，所述拼接芯板(6)的中间位置设有中心定位凸块(8)，所述中心定位凸块(8)的两侧分别均设有与所述定位槽(3)相配合的定位条(9)，所述拼接芯板(6)的四个对角分别均设有与所述偏移孔(4)相配和固定孔(10)，所述固定孔(10)靠近所述中心定位凸块(8)的一侧对称设有定距凸块(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种防止多层板压合用的偏移结构，其特征在于，包括压合芯板(1)，所述压合芯板(1)的中间位置设有中心定位孔(2)，所述中心定位孔(2)的两侧分别均设有定位槽(3)，所述压合芯板(1)的四个对角分别均设有偏移孔(4)，所述偏移孔(4)靠近所述中心定位孔(2)的一侧对称设有定距孔(5)，所述压合芯板(1)的底端设有拼接芯板(6)，所述拼接芯板(6)的两侧分别均设有与所述压合芯板(1)相配合的防偏挡块(7)，所述拼接芯板(6)的中间位置设有中心定位凸块(8)，所述中心定位凸块(8)的两侧分别均设有与所述定位槽(3)相配合的定位条(9)，所述拼接芯板(6)的四个对角分别均设有与所述偏移孔(4)相配和固定孔(10)，所述固定孔(10)靠近所述中心定位凸块(8)的一侧对称设有定距凸块(11)。


2.根据权利要求1所述的一种防止多层板压合用的偏移结构，其特征在于，所述压合芯板(1)包...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伦华，
申请(专利权)人：东莞市华拓电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44