一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法技术

本发明专利技术属于PCB加工技术领域，提供一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法，包括以下步骤：S1.主流程；S2.成型加工子流程；S3.卡齿尺寸加工；S4.成型尺寸加工；S5.尺寸及外观质量检测。本发明专利技术保证5G信号屏蔽的效果，同时将卡齿的尺寸控制在±0.05mm以内，确保了卡齿与卡槽的高度吻合焊接后无任何空隙，满足对信号100%的屏蔽作用。

A manufacturing method of 5g signal shielded PCB module with teeth

【技术实现步骤摘要】
一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法
本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法。
技术介绍
在5G网络中优先布局的是网络基站，与PCB相关的核心产品是MIMO阵列天线产品的加工，数量且单元具备独立收发能力。为了防止信号相互间串挠，在每个单元之间需要制作PCB产品与主PCB相连接来对信号进行隔离，此类产品要求PCB材料具有刚性及柔忍性，整板无定位孔，且四周的卡齿尺寸精度≤0.05mm，超长（长宽比＞20：1）、超薄（板厚＜0.5mm）等特点。而要实现此指标要求，目前按常规方法很难实现。现有技术中成型时采用外定位或内定位，常规产品成型精度控制为≤0.1mm，因成品尺寸超长（长宽比＞20：1）、板厚超薄（板厚＜0.5mm）在锣板时水平方向受力较小，锣刀移动时板子会弯曲变形导致尺寸偏移。因无内定位，成型后尺寸变小的产品只能报废，尺寸偏大的产品无法再返锣处理，成本高昂，因此需开发一种PCB的加工方法，确保一次性锣板尺寸满足客户要求，杜绝报废降低制作成本。影响产品成型精度的主要因素有：材料硬度、板厚、成品长宽尺寸比、锣槽宽度等，其中材料的硬度主要由板材性能决定，而成品长宽尺寸比、板厚、及无内定位设计则直接影响到PCB加工的加工精度。为实现成品公差≤0.05mm的要求，目前常规工艺很难满足，尤其量产质量难以保证。因此，如何稳定高效地确保加工尺寸合格并实现批量生产，成为PCB业界有待解决的技术难题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法，本专利技术保证5G信号屏蔽的效果，同时将卡齿的尺寸控制在±0.05mm以内，确保了卡齿与卡槽的高度吻合焊接后无任何空隙，满足对信号100%的屏蔽作用。本申请的技术方案为：一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法，包括以下步骤：S1.主流程：主流程中外层蚀刻后对线路进行AOI检查时，除了常规检验外增加对铜皮铜粒、针孔的检查，确保产品无针孔及空洞，使得产品有良好的信号屏蔽功能；S2.成型加工子流程：半边孔铣槽、金属化铣槽时要依据钻孔文件的涨缩处理，确保槽位形状及精度；成型工序设计专有的生产流程是确保超长、超薄、无内定位产品最终加工精度合格的必要条件；S3.卡齿尺寸加工：卡齿两侧根部半孔的直径为0.1-1mm，用二次元测试产品涨缩并依据涨缩资料修改钻带资料；按二钻流程选择钻机调出二钻的钻带，采用0.1-1mm的钻咀生产；S4.成型尺寸加工：依据长条形超薄无内定位产品的特点，设计分段加工方案；S5.尺寸及外观质量检测。进一步的，所述主流程包括：开料、内层线路、层压、钻孔、金属化铣槽、沉铜、外层线路、图电锡、二钻、半边孔铣槽、碱性蚀刻、AOI检查、阻焊印刷、字符、喷砂、表面处理、测试、成型、成品检验、包装。进一步的，所述成型尺寸加工流程包括：二钻加工卡齿孔、第1次外形锣带设计、第1次外形、首件检测、批量生产、洗板、贴膜、第2次外形、首件检测、批量生产、撕膜、成品清洗、出货。进一步的，所述第1次外形针对PCB模块两侧区域进行加工。进一步的，所述第2次外形针对PCB模块两端区域以及中间区域进行加工。进一步的，所述第1次外形，加工PCB模块两端1/3位置的内槽，此时有第2次外形未锣掉的中间及两端的部件支撑，可以确保第1次外形生产时产品不变形，锣刀能够精准地粗铣和精铣，确保此处尺寸完全满足设计要求。以此类推，当产品长宽比小于30：1时，可以按此方式设计4等份的锣带。以此类推依据产品长宽比设计锣带的等份。本专利技术提供的按产品长宽比设计分锣的流程解决超长超薄且板内无任何定位的条件下进行高精度成型加工的设计方法及流程，是保证5G信号屏蔽PCB模块印制PCB产品加工后产品质量合格，卡齿与卡槽的高度吻合焊接后无任何空隙满足对信号100%的屏蔽作用的必要条件。进一步的，当产品长宽比小于10：1时，设计两次锣外形的加工方案。进一步的，所述卡齿尺寸加工中，确保卡齿尺寸精度≤0.05mm。进一步的，所述尺寸及外观质量检测中，需满足外形尺寸合格、卡齿尺寸合格满足设计要求，整板无针孔满足5G产品外观需求。本专利技术的主要创新点在于：1、本专利技术依据产品超长超薄成型加工不受力易变形的技术特点，设计按产品长宽比设计分锣的流程，解决了超长超薄且板内无任何定位的条件下进行高精度成型加工的技术难题，此方法也适用于其它同类产品的加工，满足了批量生产的需要。2、本专利技术技术方案还设计了针孔背光检测及AOI加工方案，保证5G信号屏蔽的效果，同时将卡齿的尺寸控制在±0.05mm以内，确保了卡齿与卡槽的高度吻合焊接后无任何空隙，满足对信号100%的屏蔽作用。本专利技术的有益效果在于：1、开发设计专有的检验、锣板、二钻流程解决无内定位长条板成型尺寸精度、锣板毛剌等品质问题，从技术上满足产品的加工需求，提升生产效率满足企业大规模生产的需要。2、减少报废降低成本：一次加工杜绝返工报废不仅可以降低成本，还可以提升交付周期满足客户快速交付的需要。此类产品附加值高，采用新技术实现自主生产可降低生产成本，为公司获得高额加工利润。3、5G信号屏蔽PCB模块的制作工艺的开发，为企业节省了时间、人工等加工成本，品质合格。在技术不受制于人的前提下，企业也一定以此高、精、尖技术作为最新的利润增涨点，获得更多的5G产品的订单，更高的利润回报。附图说明图1为本专利技术主流程的加工流程图；图2为本专利技术成型加工子流程图；图3为本专利技术成型尺寸加工流程图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。实施例一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法，包括以下步骤：S1.主流程：主流程中外层蚀刻后对线路进行AOI检查时，除了常规检验外增加对铜皮铜粒、针孔的检查，确保产品无针孔及空洞，使得产品有良好的信号屏蔽功能；S2.成型加工子流程：半边孔铣槽、金属化铣槽时要依据钻孔文件的涨缩处理，确保槽位形状及精度；成型工序设计专有的生产流程是确保超长、超薄、无内定位产品最终加工精度合格的必要条件；S3.卡齿尺寸加工：卡齿两侧根部半孔的直径为0.1-1mm，用二次元测试产品涨缩并依据涨缩资料修改钻带资料；按二钻流程选择钻机调出二钻的钻带，采用0.1-1mm的钻咀生产；S4.成型尺寸加工：依据长条形超薄无内定位产品的特点，设计分段加工方案；S5.尺寸及外观质量检测。进一步的，所述主流程包括：开料、内层线路、层压、钻孔、金属化铣槽、沉铜、外层线路、图电锡、二钻、半边孔铣槽、碱性蚀刻、AOI检查、阻焊印刷、字符、喷砂、表面处理、测试、成型、成品检验、包装。进一步的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1. 主流程：主流程中外层蚀刻后对线路进行AOI检查时，除了常规检验外增加对铜皮铜粒、针孔的检查，确保产品无针孔及空洞；产品有良好的信号屏蔽功能；/nS2. 成型加工子流程：半边孔铣槽、金属化铣槽时要依据钻孔文件的涨缩处理，确保槽位形状及精度；成型工序设计专有的生产流程是确保超长、超薄、无内定位产品最终加工精度合格的必要条件；/nS3. 卡齿尺寸加工：卡齿两侧根部半孔的直径为0.1-1mm，用二次元测试产品涨缩并依据涨缩资料修改钻带资料；按二钻流程选择钻机调出二钻的钻带，采用0.1-1mm的钻咀生产；/nS4.成型尺寸加工：依据长条形超薄无内定位产品的特点，设计分段加工方案；/nS5. 尺寸及外观质量检测。/n

【技术特征摘要】
1.一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.主流程：主流程中外层蚀刻后对线路进行AOI检查时，除了常规检验外增加对铜皮铜粒、针孔的检查，确保产品无针孔及空洞；产品有良好的信号屏蔽功能；
S2.成型加工子流程：半边孔铣槽、金属化铣槽时要依据钻孔文件的涨缩处理，确保槽位形状及精度；成型工序设计专有的生产流程是确保超长、超薄、无内定位产品最终加工精度合格的必要条件；
S3.卡齿尺寸加工：卡齿两侧根部半孔的直径为0.1-1mm，用二次元测试产品涨缩并依据涨缩资料修改钻带资料；按二钻流程选择钻机调出二钻的钻带，采用0.1-1mm的钻咀生产；
S4.成型尺寸加工：依据长条形超薄无内定位产品的特点，设计分段加工方案；
S5.尺寸及外观质量检测。


2.根据权利要求1所述的带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法，其特征在于，所述主流程包括：开料、内层线路、层压、钻孔、金属化铣槽、沉铜、外层线路、图电锡、二钻、半边孔铣槽、碱性蚀刻、AOI检查、阻焊印刷、字符、喷砂、表面处理、测试、成型、成品检验、包装。


3.根据权利要求1所述的带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法，其特征在于，所述成型尺寸加工流程包括：二钻加工卡齿孔、第1...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂兴培，武守坤，吴世亮，李享，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，深圳市金百泽电子科技股份有限公司，西安金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44