一种PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法，包括如下步骤：锣电镀边，在PCB内层制作、压板及PCB内侧位置钻孔、等离子除胶、沉铜板电步骤完成后，在PCB与折断边之间锣电镀边；电镀边沉铜板电，在PCB内侧沉铜板电、干菲林及图电处理过程中，外侧锣出的电镀边一同沉铜板电处理；锣断处理，在PCB板边位置将电镀边上沉铜板电的金属层与PCB上的线路锣断，锣断时控制锣刀的深度；线路蚀刻，将PCB上锣断的线路蚀刻处理，使得锣断的线路与电镀边的间距达到要求。本发明专利技术用于PCB上电镀边与线路间距较小时的加工处理。

A method of removing selective plating edge on PCB

【技术实现步骤摘要】
一种PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法
本专利技术涉及PCB板生产加工
，具体涉及一种PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法。
技术介绍
PCB（PrintedCircuitBoard，线路板）是电器设备中常用的部件，有些PCB上需要制作电镀边，电镀边要与线路断开，而且断开处的间小，要求精度高。例如，随着科技的发展，PCB开始应用于无线通信领域，作为射频集成电路，在无线通信领域获得了广阔的应用前景。在射频集成电路中，如果RF（RadioFrequency，射频）电路板中的RF线处理不当，会产生一些信号的不良，影响信号的发射和接收。在RF频段，即使一根很短的线也会如电感器一样作用，粗略的计算，每毫米长度线的电感量约为1nH，433MHz时10toNIPCB线路的感抗约为27Ω。由此RF线的控制往往就是至关重要，但是现有的工艺方法不容易控制射频线与板边金属镀层的间距，容易造成间距过大、过小甚至短路，影响射频集成电路的使用。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是针对
技术介绍
中的不足，提供一种可以解决的PCB上去除本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1、锣电镀边，在PCB内层制作、压板及PCB内侧位置钻孔、等离子除胶、沉铜板电步骤完成后，在PCB与折断边之间锣电镀边；/nS2、电镀边沉铜板电，在PCB内侧沉铜板电、干菲林及图电处理过程中，外侧锣出的电镀边一同沉铜板电处理；/nS3、锣断处理，在PCB板边位置将电镀边上沉铜板电的金属层与PCB上的线路锣断，锣断时控制锣刀的深度；/nS4、线路蚀刻，将PCB上锣断的线路蚀刻处理，使得锣断的线路与电镀边的间距达到要求。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、锣电镀边，在PCB内层制作、压板及PCB内侧位置钻孔、等离子除胶、沉铜板电步骤完成后，在PCB与折断边之间锣电镀边；
S2、电镀边沉铜板电，在PCB内侧沉铜板电、干菲林及图电处理过程中，外侧锣出的电镀边一同沉铜板电处理；
S3、锣断处理，在PCB板边位置将电镀边上沉铜板电的金属层与PCB上的线路锣断，锣断时控制锣刀的深度；
S4、线路蚀刻，将PCB上锣断的线路蚀刻处理，使得锣断的线路与电镀边的间距达到要求。


2.根据权利要求1所述的PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法，其特征在于：步骤S1所述锣电镀边步骤时采用两次锣的方式，第一次采用小锣刀锣出窄缝，第二次采用大锣刀锣至要求的宽度。


3.根据权利要求2所述的PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法，其特征在于：步骤S1所述锣电镀边后还包括对电镀边的打磨去披锋处理步骤。


4.根据权利要求2所述的PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法，其特征在于：步骤S1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘炜，何泳龙，候国光，
申请(专利权)人：惠州美锐电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44