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本发明公开了一种PCB上去除特定位置的选择性电镀边的方法，包括如下步骤：锣电镀边，在PCB内层制作、压板及PCB内侧位置钻孔、等离子除胶、沉铜板电步骤完成后，在PCB与折断边之间锣电镀边；电镀边沉铜板电，在PCB内侧沉铜板电、干菲林及图电处...
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