一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法技术

本发明专利技术提供一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，包括以下步骤：开料—钻孔—电镀—图形线路—AOI—第一次阻焊—第二次阻焊—表面处理—成型检测。本发明专利技术为通过优化阻焊流程工艺做到成本增加较少的前提下达到改善阻焊塞孔位假性露铜的方法，本发明专利技术可以有效改善阻焊的假性露铜不良，成本投入相对较低，在人力、物料消耗及固废排放等都比其他方法更有优势。

【技术实现步骤摘要】
一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法
本专利技术属于印制线路板加工
，具体涉及一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法。
技术介绍
现有技术中，对于线路板阻焊塞孔的加工有两种方式，一种是正常的阻焊绿油塞孔后印刷面油，另一种是先把需要阻焊塞孔的孔先使用树脂塞孔塞满后镀铜，即增加树脂塞孔流程。前一种方式往往会导致到塞孔位置有一定比列的阻焊假性露铜，目前业界都有一个5%左右的阻焊假性露铜的不良，在一些要求严格的客户是不接受的，尤其是军品、航空航天和医疗产品不允许阻焊塞孔位假性露铜，后一种制作方法增加了多个流程，不但增加了成本，而且厂内品质的报废风险也增加。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，本专利技术为通过优化阻焊流程工艺做到成本增加较少的前提下达到改善阻焊塞孔位假性露铜的方法，本专利技术可以有效改善阻焊的假性露铜不良，成本投入相对较低，在人力、物料消耗及固废排放等都比其他方法更有优势。本专利技术的技术方案为：一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料—钻孔—电镀—图形线路—AOI—第一次阻焊—第二次阻焊—表面处理—成型检测。进一步的，所述第一次阻焊工艺包括以下步骤：前处理—塞孔—印刷面油—预烤—曝孔—显影—检验—固化。进一步的，所述前处理把线路板板预处理干净板面冷却后在需要塞孔位置进行塞孔。进一步的，印刷阻焊面油后，静置15-30分钟后预烤。进一步的，显影出来的板必须经过检验后再进行固化。进一步的，使用阻焊菲林进行曝孔，曝孔后进行显影。进一步的，所述曝孔工艺中，曝孔的菲林设计为比孔径大0-0.1mm。进一步的，所述曝孔工艺中，曝孔的菲林设计为孔径≤0.3mm，加大0.05mm；0.3mm<孔径≤0.5mm，加大0.075mm；孔径﹥0.5mm，加大0.1mm；部分特别要求孔径不加大设计。进一步的，所述第二次阻焊的工艺步骤与第一次阻焊工艺相同。进一步的，所述第一次阻焊与第二次阻焊为一个工艺流程。进一步的，第二次阻焊工艺的显影后的线路板检验后进行固化，然后转到下一工序。本专利技术中，设计了一个曝孔的菲林，曝孔菲林设计比孔径单边大0-0.1mm，依据不同孔径来确定其设计大小，在第一次阻焊塞孔印刷面油后预烤，然后曝孔，曝孔完后正常的显影和固化；做完曝孔后再第二次阻焊印刷面油、预烤、曝光、显影和固化；利用曝孔菲林后先把要塞孔的位置做好阻焊，第二次阻焊后可以增加塞孔的饱满度和覆盖性，使得塞孔位置无假性露铜。本专利技术为通过优化阻焊流程工艺做到成本增加较少的前提下达到改善阻焊塞孔位假性露铜的方法，即第一次阻焊塞孔印刷面油后使用塞孔菲林曝光进行曝孔作业，第一次只把要塞的孔做阻焊，固化后第二次阻焊只印刷面油且使用阻焊正常开窗资料生产即可。本专利技术可以有效改善阻焊的假性露铜不良，成本投入相对较低，在人力、物料消耗及固废排放等都比其他方法更有优势。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。实施例1一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料—钻孔—电镀—图形线路—AOI—第一次阻焊—第二次阻焊—表面处理—成型检测。进一步的，所述第一次阻焊工艺包括以下步骤：前处理—塞孔—印刷面油—预烤—曝孔—显影—检验—固化。进一步的，所述前处理把线路板板预处理干净板面冷却后在需要塞孔位置进行塞孔。进一步的，印刷阻焊面油后，静置20分钟后预烤。进一步的，显影出来的板必须经过检验后再进行固化。进一步的，使用阻焊菲林进行曝孔，曝孔后进行显影。进一步的，所述曝孔工艺中，曝孔的菲林设计为比孔径大0-0.1mm。进一步的，所述曝孔工艺中，曝孔的菲林设计为孔径≤0.3mm，加大0.05mm。进一步的，所述第二次阻焊的工艺步骤与第一次阻焊工艺相同。进一步的，所述第一次阻焊与第二次阻焊为一个工艺流程。进一步的，第二次阻焊工艺的显影后的线路板检验后进行固化，然后转到下一工序。本专利技术中，设计了一个曝孔的菲林，曝孔菲林设计比孔径单边大0-0.1mm，依据不同孔径来确定其设计大小，在第一次阻焊塞孔印刷面油后预烤，然后曝孔，曝孔完后正常的显影和固化；做完曝孔后再第二次阻焊印刷面油、预烤、曝光、显影和固化；利用曝孔菲林后先把要塞孔的位置做好阻焊，第二次阻焊后可以增加塞孔的饱满度和覆盖性，使得塞孔位置无假性露铜。实施例2一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料—钻孔—电镀—图形线路—AOI—第一次阻焊—第二次阻焊—表面处理—成型检测。进一步的，所述第一次阻焊工艺包括以下步骤：前处理—塞孔—印刷面油—预烤—曝孔—显影—检验—固化。进一步的，所述前处理把线路板板预处理干净板面冷却后在需要塞孔位置进行塞孔。进一步的，印刷阻焊面油后，静置15分钟后预烤。进一步的，显影出来的板必须经过检验后再进行固化。进一步的，使用阻焊菲林进行曝孔，曝孔后进行显影。进一步的，所述曝孔工艺中，曝孔的菲林设计为比孔径大0-0.1mm。进一步的，所述曝孔工艺中，曝孔的菲林设计为0.3mm<孔径≤0.5mm，加大0.075mm。进一步的，所述第二次阻焊的工艺步骤与第一次阻焊工艺相同。进一步的，所述第一次阻焊与第二次阻焊为一个工艺流程。进一步的，第二次阻焊工艺的显影后的线路板检验后进行固化，然后转到下一工序。本专利技术中，设计了一个曝孔的菲林，曝孔菲林设计比孔径单边大0-0.1mm，依据不同孔径来确定其设计大小，在第一次阻焊塞孔印刷面油后预烤，然后曝孔，曝孔完后正常的显影和固化；做完曝孔后再第二次阻焊印刷面油、预烤、曝光、显影和固化；利用曝孔菲林后先把要塞孔的位置做好阻焊，第二次阻焊后可以增加塞孔的饱满度和覆盖性，使得塞孔位置无假性露铜。实施例3一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料—钻孔—电镀—图形线路—AOI—第一次阻焊—第二次阻焊—表面处理—成型检测。进一步的，所述第一次阻焊工艺包括以下步骤：前处理—塞孔—印刷面油—预烤—曝孔—显影—检验—固化。进一步的，所述前处理把线路板板预处理干净板面冷却后在需要塞孔位置进行塞孔。进一步的，印刷阻焊面油后，静置30分钟后预烤。进一步的，显影出来的板必须经过检验后再进行固化。进一步的，使用阻焊菲林进行曝孔，曝孔后进行显影。进一步的，所述曝孔工艺中，曝孔的菲林设计为比孔径大0-0.1mm。进一步的，所述曝孔工艺中，曝孔的菲林设计为孔径本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料—钻孔—电镀—图形线路—AOI—第一次阻焊—第二次阻焊—表面处理—成型检测。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料—钻孔—电镀—图形线路—AOI—第一次阻焊—第二次阻焊—表面处理—成型检测。


2.根据权利要求1所述的改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，所述第一次阻焊工艺包括以下步骤：前处理—塞孔—印刷面油—预烤—曝孔—显影—检验—固化。


3.根据权利要求2所述的改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，所述前处理把线路板板预处理干净板面冷却后在需要塞孔位置进行塞孔。


4.根据权利要求2所述的改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，印刷阻焊面油后，静置15-30分钟后预烤。


5.根据权利要求2所述的改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，其特征在于，显影出来的板必须经过检验后再进行固化。


6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓松林，武守坤，陈春，乔元，李波，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，深圳市金百泽电子科技股份有限公司，西安金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44