5G天线PCB幅度一致性的控制方法技术

本发明专利技术提供一种5G天线PCB幅度一致性的控制方法，包括5G天线PCB的一致性加工方法和5G天线PCB一致性检测方法；所述5G天线PCB的一致性加工方法包括以下：A、铜厚及电镀均匀性控制；B、线宽精度控制；C、耦合线距极差控制；D、产品阻抗一致性控制；所述5G天线PCB一致性检测方法包括以下：E、工程特殊设计；F、找出阻抗偏差与幅度一致性的相互关系，确定最大极差控制范围；G、序列号匹配。本发明专利技术可以稳定高效地保证5G天线量产的一致性，且在PCB阶段可以准确检测，从而降低终端客户调试成本。

Control method for amplitude consistency of 5g antenna PCB

【技术实现步骤摘要】
5G天线PCB幅度一致性的控制方法
本专利技术属于5G通讯-印制电路板的制作
，具体涉及到的是一种5G天线PCB幅度一致性的控制方法。
技术介绍
5G网络即第五代移动通信技术；随着5G技术的诞生，目前许多国家和地区对5G商用高度重视，已竞相展开5G网络技术开发。工信部此前发布的《信息通信行业发展规划(2016-2020年)》明确提出，2018年进行5G试验组网，2019年启动5G网络建设，2020年正式推出5G商用服务；目前，为抢占市场，包括中兴、华为、高通、爱立信、诺基亚在内的全球通信企业，均已围绕5G展开积极布局，因此，在5G网络快速发展的时刻，与之配套的5G天线产品将获得爆发式增长。在5G网络中，优先布局的是5G基站，与PCB相关的核心产品是5G天线PCB，而MIMO天线是产品加工的关键技术。MIMO天线相对于传统基站天线，其形态差异为阵列天线设计，数量非常多，且单元具备独立收发能力，相当于多天线单元同时收发数据，这就对产品的一致性提出更高要求，其核心指标为幅度极差≤1.0db。而要实现此指标要求，5G天线A/B板的耦合极差需控制在0.015mm以内，目前按常规方法很难实现。现有技术中，目前幅度指标主要由终端客户负责测试，需元器件贴片后才能进行，属事后检测，一旦出现幅度超差，需重新配对或调试，费时费力，严重偏差的需报废处理，成本高昂，因此需开发一种PCB事前的检测方法，以准确体现PCB产品的一致性，降低终端调试成本。同时，由于影响幅度一致性的主要因素有：铜厚、线宽、介质厚度及介电常数等，其中介质厚度及介电常数主要由板材性能决定，而铜厚、及线宽精度则与PCB加工直接相关，为实现幅度极差≤1.0db的要求，5G天线A/B板的耦合极差需控制在0.015mm以内，目前常规工艺很难满足，尤其量产质量难以保证。因此，如何稳定高效地保证量产一致性，成为PCB业界有待解决的难题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种5G天线PCB幅度一致性的控制方法，本专利技术可以稳定高效地保证5G天线量产的一致性，且在PCB阶段可以准确检测，从而降低终端客户调试成本。本专利技术的技术方案为：一种5G天线PCB幅度一致性的控制方法，其特征在于，包括5G天线PCB的一致性加工方法和5G天线PCB一致性检测方法；所述5G天线PCB的一致性加工方法包括以下：A、铜厚及电镀均匀性控制；B、线宽精度控制；C、耦合线距极差控制；D、产品阻抗一致性控制。进一步的，所述铜厚及电镀均匀性控制的方法包括：A1、盲孔板预先减铜：1OZ减薄到0.33OZ,控制铜厚公差±2.0um以内；A2、VCP电镀控制铜厚及均匀性:±5umA3、砂带研磨后全测面铜：按40um标准值控制，公差±3.0um。进一步的，所述线宽精度控制的方法包括：B1、优化蚀刻参数，找出最佳蚀刻因子；B2、根据侧蚀量，修正工程线宽补偿值；进一步的，所述耦合线距极差控制的方法包括：C1、工程线距检测：偏差±0.01mil；C2、图形转移精度控制：LDI激光成像，极差≤0.010mm；C3、蚀刻一致性控制：线路同步蚀刻；C4、首、尾件测量极差：极差≤0.015mm；进一步的，所述产品阻抗一致性控制的方法为：四周阻抗条的阻抗公差按±2%控制，批次最大极差≤2欧姆。本专利技术中，通过产品一致性加工技术中5G天线特殊设计，工程对所有阵列天线的耦合线距及线宽进行检测，控制偏差±0.01mil；同时参考耦合线，在工艺边四周增设阻抗条，为一致性控制提供测量依据；通过对铜厚、图形转移精度、线宽蚀刻精度及一致性控制，实现耦合线距蚀刻极差≤0.015mm的加工要求，并达到阻抗公差±2%的高精度加工，确保产品加工的一致性。进一步的，所述5G天线PCB一致性检测方法包括以下：E、工程特殊设计；F、找出阻抗偏差与幅度一致性的相互关系，确定最大极差控制范围；G、序列号匹配。进一步的，所述工程特殊设计包括，参考耦合线，在工艺边四周均设计阻抗条。进一步的，所述序列号匹配的方法为：ET测试后全测阻抗，根据阻抗极差匹配序列号，从而确保5G天线A/B板幅度的一致性。本专利技术中提供的产品一致性检测方法，幅度及一致性通常需终端客户在元器件贴片后才能进行测试，属事后检测，一旦出现幅度超差，需重新配对或调试，费时费力，严重偏差的需报废处理，成本高昂；而采用本检测方法，可根据阻抗偏差与幅度一致性的相互关系，在PCB阶段进行事前检测，然后配对序列号，从而降低终端调试成本。特别的，本申请中涉及软件、电路程序的技术特征，其功能的实现属于现有技术，本申请技术方案的实质是对硬件部分的组成以及连接关系进行的改进，并不涉及软件程序或电路结构本身的改进。附图说明图1为本专利技术一实施例的工艺流程图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。实施例1一种5G天线PCB幅度一致性的控制方法，其特征在于，包括5G天线PCB的一致性加工方法和5G天线PCB一致性检测方法；所述5G天线PCB的一致性加工方法包括以下：A、铜厚及电镀均匀性控制；B、线宽精度控制；C、耦合线距极差控制；D、产品阻抗一致性控制。进一步的，所述铜厚及电镀均匀性控制的方法包括：A1、盲孔板预先减铜：1OZ减薄到0.33OZ,控制铜厚公差±2.0um以内；A2、VCP电镀控制铜厚及均匀性:±5umA3、砂带研磨后全测面铜：按40um标准值控制，公差±3.0um。进一步的，所述线宽精度控制的方法包括：B1、优化蚀刻参数，找出最佳蚀刻因子；B2、根据侧蚀量，修正工程线宽补偿值；进一步的，所述耦合线距极差控制的方法包括：C1、工程线距检测：偏差±0.01mil；C2、图形转移精度控制：LDI激光成像，极差≤0.010mm；C3、蚀刻一致性控制：线路同步蚀刻；C4、首、尾件测量极差：极差≤0.015mm；进一步的，所述产品阻抗一致性控制的方法为：四周阻抗条的阻抗公差按±2%控制，批次最大极差≤2欧姆。本专利技术中，通过产品一致性加工技术中5G天线特殊设计，工程对所有阵列天线的耦合线距及线宽进行检测，控制偏差±0.01mil；同时参考耦合线，在工艺边四周增设阻抗条，为一致性控制提供测量依据；通过对铜厚、图形转移精度、线宽蚀刻精度及一致性控制，实现耦合线距蚀刻极差≤0.015mm的加工要求，并达到阻抗公差±2%的高精度加工，确保产品加工的一致性。进一步的，所述5G天线PCB一致性检测方法包括以下：E、工程本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G天线PCB幅度一致性的控制方法，其特征在于，包括5G天线PCB的一致性加工方法和5G天线PCB一致性检测方法；/n所述5G天线PCB的一致性加工方法包括以下：/nA、铜厚及电镀均匀性控制；/nB、线宽精度控制；/nC、耦合线距极差控制；/nD、产品阻抗一致性控制。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G天线PCB幅度一致性的控制方法，其特征在于，包括5G天线PCB的一致性加工方法和5G天线PCB一致性检测方法；
所述5G天线PCB的一致性加工方法包括以下：
A、铜厚及电镀均匀性控制；
B、线宽精度控制；
C、耦合线距极差控制；
D、产品阻抗一致性控制。


2.根据权利要求1所述的5G天线PCB幅度一致性的控制方法，其特征在于，所述5G天线PCB一致性检测方法包括以下：
E、工程特殊设计；
F、找出阻抗偏差与幅度一致性的相互关系，确定最大极差控制范围；
G、序列号匹配。


3.根据权利要求1所述的5G天线PCB幅度一致性的控制方法，其特征在于，所述铜厚及电镀均匀性控制的方法包括：
A1、盲孔板预先减铜：1OZ减薄到0.33OZ,控制铜厚公差±2.0um以内；
A2、VCP电镀控制铜厚及均匀性:±5um
A3、砂带研磨后全测面铜：按40um标准值控制，公差±3.0um。


4.根据权利要求1所述的5G天线PCB幅度一致性的控制方法，其特征在于，所述线宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟锋，刘亚江，武守坤，乔元，李波，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，深圳市金百泽电子科技股份有限公司，西安金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44