一种嵌入均热板式多层线路板制造技术

本发明专利技术公开的嵌入均热板式多层线路板，包括基板、设置在基板上的走线层以及与走线层相邻的铜皮；所述走线层与铜皮设置在基板的外表面和/或内层，所述铜皮上封装有均热板。所述基板为两层或两层以上，基板的层与层之间通过压合、粘合或通过表面铜皮之间的焊接结合；所述均热板封装在相邻焊接在一起的铜皮内部。所述均热板可依据不同形状的外表面和/或内层铜皮设计。所述基板的每层由基材、绝缘介质层、铜箔层及外部铜皮组成，本发明专利技术的有益效果是结构简单、设计合理、将均热板与多层线路权的内层散热铜皮相结合，从而大大提高多层线路板的散热能力。

A kind of multilayer circuit board embedded in soaking board

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入均热板式多层线路板
本专利技术涉及多层线路板制造领域，更具体地说，尤其涉及一种应用于高频PCB板的嵌入均热板式多层线路板。
技术介绍
多层电路板投入使用是在专业的电子装备(计算机、军事设备)中，特别是在重量和体积超负荷的情况下。然而这只能是用多层电路板的成本增加来换取空间的增大和重量的减轻。在高速电路中，多层电路板也是非常有用的，随着5G时代的到来，电子产品朝着小型化，多样化发展，受空间制约，以及5G高频电子元件影响，散热越来越成为一件电子产品的考虑问题，特别是对于电子产品的载体多层电路板。目前广泛应用的多层电路板是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜皮材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由多层电路板本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给多层电路板，因此，解决散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌入均热板式多层线路板，包括基板、设置在基板上的走线层以及与走线层相邻的铜皮；所述走线层与铜皮设置在基板的外表面和/或内层，其特征在于：所述铜皮上封装有均热板。/n

【技术特征摘要】
1.一种嵌入均热板式多层线路板，包括基板、设置在基板上的走线层以及与走线层相邻的铜皮；所述走线层与铜皮设置在基板的外表面和/或内层，其特征在于：所述铜皮上封装有均热板。


2.如权利要求1所述嵌入均热板式多层线路板，其特征在于：所述基板为两层或两层以上，基板的层与层之间通过压合、粘合或通过铜皮之间的焊接结合；所述均热板封装在焊接在一起的内层铜皮内部。


3.如权利要求1所述嵌入均热板式多层线路板，其特征在于：所述均热板可依据不同形状的外表面和/或内层铜皮设计，可在任意位置穿过基板上的金属化和非金属化...

【专利技术属性】
技术研发人员：程文君，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43