一种柔性线路板散热的方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性线路板散热的方法，包括如下步骤：步骤1在涂覆阻焊剂时，在所述柔性线路板的线路区涂覆阻焊剂，在柔性线路板的非线路区不涂覆阻焊剂，让柔性线路板非线路区上面的实心铜箔显露出来；步骤2封装半导体元件后沿着铜箔冲切出凹槽；步骤3弯曲非线路区，使所述输入端非线路区粘附到所述半导体元件上表面。本方法不需要增加其它散热设备，利用柔性电路板基材上的实心铜箔与半导体元件相连接来提供散热通道，实施方便，散热效果好。

A method of heat dissipation for FPC

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板散热的方法
本专利技术涉及柔性线路板
，具体涉及一种柔性线路板散热的方法。
技术介绍
在柔性线路板的生产中，采用卷对卷生产方式，在一卷由金属层(一般是实心铜箔)和绝缘薄膜层组成的COF基材上，通过涂布、曝光、显影等形成线路图案，然后在线路图案的特定区域上进行电镀、印刷阻焊剂等，设置保护层，之后，在器件孔处搭载半导体电子元件，最后，从COF卷带中冲裁出单个COF产品，链接在其他电路板上，用于生产电子产品。在柔性线路板上安装有半导体元件，由于半导体元件在工作时会产生热，从而导致半导体元件运行速度变慢，可靠性降低，因此如何对半导体元件进行散热是一个必须要解决的问题。现有技术中有一种解决柔性线路板上半导体元件散热的方法，主要是在柔性线路板的背面设置一块金属板，将金属板与半导体元件连接起来，这样半导体元件上的热可以传导到金属板上，从而可以借助金属板来散热。这种方法的不足是，由于金属板与半导体元件连接的通常是绝缘基材和封装树脂，而这两种物质的热传导效果不佳，因此半导体元件的热不能有效地传递到金属板上去，从而影响了散热的效率。...

【技术保护点】
1.一种柔性线路板散热的方法，所述柔性线路板包括线路区(C)和非线路区(A)，所述非线路区(A)包括输入端非线路区(G)和输出端侧面非线路区(H)，其特征在于，所述方法包括如下步骤：/n步骤1在涂覆阻焊剂时，在所述柔性线路板的线路区(C)涂覆阻焊剂，在柔性线路板的非线路区(A)不涂覆阻焊剂，让柔性线路板非线路区(A)上面的实心铜箔显露出来；/n步骤2封装半导体元件(F)后沿着铜箔冲切出凹槽(B)；/n步骤3弯曲非线路区(A)，使所述输入端非线路区(G)粘附到所述半导体元件(F)上表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板散热的方法，所述柔性线路板包括线路区(C)和非线路区(A)，所述非线路区(A)包括输入端非线路区(G)和输出端侧面非线路区(H)，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
步骤1在涂覆阻焊剂时，在所述柔性线路板的线路区(C)涂覆阻焊剂，在柔性线路板的非线路区(A)不涂覆阻焊剂，让柔性线路板非线路区(A)上面的实心铜箔显露出来；
步骤2封装半导体元件(F)后沿着铜箔冲切出凹槽(B)；
步骤3弯曲非线路区(A)，使所述输入端非线路区(G)粘附到所述半导体元件(F)上表面。

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，王健，计晓东，孙彬，沈洪，李晓华，
申请(专利权)人：江苏上达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32