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本发明公开了一种柔性线路板散热的方法，包括如下步骤：步骤1在涂覆阻焊剂时，在所述柔性线路板的线路区涂覆阻焊剂，在柔性线路板的非线路区不涂覆阻焊剂，让柔性线路板非线路区上面的实心铜箔显露出来；步骤2封装半导体元件后沿着铜箔冲切出凹槽；步骤3弯...
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