PCB制作方法、PCBA制作方法、PCB和SMT模板技术

本发明专利技术所提供的PCB制作方法、PCBA制作方法、PCB和SMT模板，与现有技术当中，屏蔽罩与PCB连接处整体开窗的方式相比，将屏蔽罩与PCB连接区域当中设有过孔处覆盖，防止过孔被氧化，提升产品品质。将屏蔽罩与PCB连接处区分为开窗区和非开窗区，降低屏蔽罩的焊接难度，提升生产效率。屏蔽罩与PCB焊接后，与现有技术当中整体开窗的方式相比，屏蔽效果基本一致，且无需增加其他成本。

PCB manufacturing method, PCBA manufacturing method, PCB and SMT template

【技术实现步骤摘要】
PCB制作方法、PCBA制作方法、PCB和SMT模板
本专利技术涉及PCB制作
，特别是涉及一种PCB制作方法、PCBA制作方法、PCB和SMT模板。
技术介绍
屏蔽是电工学中的一种装置方式。为了防止外界电场、磁场或电磁场对内部设备的干扰或为了避免设备的电磁场对外界的影响，将设备放在一个封闭或近似封闭的金属壳或金属网罩中，这种金属壳或网罩称为屏蔽罩。在某些PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)板卡中，屏蔽罩应用于对板卡上的电路模块进行电磁屏蔽。PCB板在贴装包括屏蔽罩在内的多种元器件之后称为PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly)，在屏蔽罩采用贴片方式焊接到PCB上时，如图1所示，PCB上用于焊接屏蔽罩处使用整体开窗方法，形成一个整体的开窗区121。由于屏蔽罩和PCB连接处需打地过孔，过孔需开窗处理，导致过孔容易被氧化。同时，整体开窗也导致屏蔽罩的焊接困难，影响加工效率。
技术实现思路
基于此，有必要针对目前的PCB所存在的用于安装屏蔽罩处的开窗导致过孔氧化的问题，提供一种PCB制作方法、PCBA制作方法、PCB和SMT模板。上述目的通过下述技术方案实现：一种PCB制作方法，包括以下步骤：S10，根据屏蔽罩形状和尺寸，在制作好线路的PCB上划定处焊接区和安装区，所述焊接区包围所述安装区；所述焊接区用于焊接屏蔽装，所述安装区用于贴装元器件；S20，在焊接区内制作多个过孔；S30，在所述焊接区内形成被油墨/覆盖层覆盖的非开窗区和未被覆盖的开窗区；所述非开窗区覆盖所述过孔。在其中一个实施例当中，所述开窗区和所述非开窗区交错设置。在其中一个实施例当中，所述安装区为长方形区域，所述开窗区或所述非开窗区倾斜于所述长方形区域的长度方向。在其中一个实施例当中，所述开窗区与所述长方形区域的长度方向之间的夹角为30°-60°。在其中一个实施例当中，所述焊接区用于贴装屏蔽罩，所述焊接区宽度等于所述屏蔽罩壁厚。在其中一个实施例当中，所述开窗区宽度为15mil-25mil，相邻两个所述开窗区之间的最小距离为15mil-25mil。本专利技术还提供了一种PCBA制作方法，包括以下步骤：S10，根据屏蔽罩形状和尺寸，在制作好线路的PCB上划定处焊接区和安装区，所述焊接区包围所述安装区；所述焊接区用于焊接屏蔽装，所述安装区用于贴装元器件；S20，在焊接区内制作多个过孔；S30，在所述焊接区内形成被油墨/覆盖层覆盖的非开窗区和未被覆盖的开窗区；所述非开窗区覆盖所述过孔；S40，在开窗区涂刷焊剂，并焊接屏蔽罩。在其中一个实施例当中，使用SMT模板进行步骤S50当中的焊剂涂刷，所述SMT模板上开设有窗口，所述窗口与所述开窗区形状相匹配。本专利技术还提供了一种PCB，包括：安装区和焊接区，所述安装区用于贴装元器件，所述焊接区用于贴装屏蔽罩，所述焊接区包围所述安装区；所述焊接区分为开窗区和非开窗区，于所述非开窗区上开设有多个过孔。在其中一个实施例当中，所述开窗区和所述非开窗区交错设置。在其中一个实施例当中，所述安装区为长方形区域，所述开窗区或所述非开窗区倾斜于所述长方形区域的长度方向。在其中一个实施例当中，所述开窗区与所述长方形区域的长度方向之间的夹角为30°-60°。在其中一个实施例当中，所述焊接区用于贴装屏蔽罩，所述焊接区宽度等于所述屏蔽罩壁厚。在其中一个实施例当中，所述开窗区宽度为15mil-25mil，相邻两个所述开窗区之间的最小距离为15mil-25mil。本专利技术还提供了一种SMT模板，所述SMT模板上设置有多个与权利要求1-6中任一项所述的开窗区形状相同或相似的窗口。在其中一个实施例当中，所述窗口尺寸小于所述开窗区尺寸。本专利技术的有益效果是：本专利技术所提供的PCB制作方法、PCBA制作方法、PCB和SMT模板，与现有技术当中，屏蔽罩与PCB连接处整体开窗的方式相比，将屏蔽罩与PCB连接区域当中设有过孔处覆盖，防止过孔被氧化，提升产品品质。将屏蔽罩与PCB连接处区分为开窗区和非开窗区，降低屏蔽罩的焊接难度，提升生产效率。屏蔽罩与PCB焊接后，与现有技术当中整体开窗的方式相比，屏蔽效果基本一致，且无需增加其他成本。附图说明图1为现有技术当中，使用整体开窗方式的PCB板的局部结构示意图；图2为本专利技术一实施例提供的PCB的示意图；图3为本专利技术一实施例提供的PCB和SMT模板叠加后的结构示意图；图4为本专利技术一实施例提供的PCB和SMT模板叠加，且设置好通孔后的示意图。其中：PCB100；安装区110；焊接区120；开窗区121；非开窗区122；过孔123；开窗区宽度A；非开窗区宽度B；窗口200。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本文中为组件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。本专利技术提供了一种PCB100，如图4所示，包括安装区110和焊接区120，安装区110用于贴装元器件，焊接区120用于贴装屏蔽罩，焊接区120包围安装区110；焊接区120分为开窗区121和非开窗区122，于非开窗区122上开设有多个过孔123。由于芯片或其他电气元件需要与PCB或外界环境进行电磁隔离，通常在芯片外包覆一层屏蔽罩；为了更好地起到屏蔽效果，PCB上与屏蔽罩接触的部分需要打多个过孔123(或者叫地孔、过地空、接地孔)。由于屏蔽罩需要通过焊接方式固定在PCB板上，因此需要在PCB与屏蔽罩接触的区域进行整体开窗，使得金属面暴露以便于焊接。但这样会将过孔123在钻孔后持续暴露，容易造成过孔123的氧化。本专利技术所提供的PCB100本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS10，根据屏蔽罩形状和尺寸，在制作好线路的PCB上划定处焊接区和安装区，所述焊接区包围所述安装区；所述焊接区用于焊接屏蔽装，所述安装区用于贴装元器件；/nS20，在焊接区内制作多个过孔；/nS30，在所述焊接区内形成被油墨/覆盖层覆盖的非开窗区和未被覆盖的开窗区；所述非开窗区覆盖所述过孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10，根据屏蔽罩形状和尺寸，在制作好线路的PCB上划定处焊接区和安装区，所述焊接区包围所述安装区；所述焊接区用于焊接屏蔽装，所述安装区用于贴装元器件；
S20，在焊接区内制作多个过孔；
S30，在所述焊接区内形成被油墨/覆盖层覆盖的非开窗区和未被覆盖的开窗区；所述非开窗区覆盖所述过孔。


2.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述开窗区和所述非开窗区交错设置。


3.根据权利要求2所述的PCB制作方法，其特征在于，所述安装区为长方形区域，所述开窗区或所述非开窗区倾斜于所述长方形区域的长度方向。


4.根据权利要求3所述的PCB制作方法，其特征在于，所述开窗区与所述长方形区域的长度方向之间的夹角为30°-60°。


5.根据权利要求3所述的PCB制作方法，其特征在于，所述焊接区用于贴装屏蔽罩，所述焊接区宽度等于所述屏蔽罩壁厚。


6.根据权利要求1-5中任一项所述的PCB制作方法，其特征在于，所述开窗区宽度为15mil-25mil，相邻两个所述开窗...

【专利技术属性】
技术研发人员：何宗明，贾首锋，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44