布线基板制造技术

本公开的布线基板具有：绝缘基体(2)，具有包括搭载区域(5a)的第1表面(5)、与外部基板连接的第2表面(6)；电源用导体(3P)，具有位于搭载区域周围的单侧区域(5b)的第1面状导体(3PF)、以梳齿状态向搭载区域突出的第1线状导体(3PL)；接地用导体(3G)，具有位于搭载区域周围的相反侧区域(5c)的第2面状导体(3GF)、与第1线状导体(3PL)交替邻接地以梳齿状态向搭载区域突出的第2线状导体(3GL)；电源用端子(11)，经由在第2表面中在俯视透视时位于与第1面状导体重叠的第1区域的第1贯通导体而与第1面状导体电连接；以及接地用端子(12)，经由位于与第2面状导体重叠的第2区域的第2贯通导体而与第2面状导体电连接。

Wiring substrate

【技术实现步骤摘要】
布线基板
本公开涉及布线基板。
技术介绍
近年来，以超级计算机等为代表的高速地进行运算处理的高性能的电子设备的开发正在推进。这样的电子设备例如日本特开2003-188305号公报所记载的那样，具有安装有半导体集成电路元件的多个布线基板。由于在电子设备中搭载有多个布线基板，因此要求布线基板的小型化。各个布线基板具有：绝缘基体，层叠有多个绝缘层；布线导体，包括位于各绝缘层的表面的电源用导体以及接地用导体；半导体集成电路元件连接用的端子，位于绝缘基体的最上表面；以及外部基板连接用的端子，位于绝缘基体的最下表面。然而，上述半导体集成电路元件为了高速地进行运算处理而需要较多的电力。安装这样的半导体集成电路元件的布线基板要求优异的电力供给特性。为了提高电力供给特性，例如，考虑在布线基板内设置较多作为电力供给路径的电源用导体以及接地用导体。但是，为此需要设置电力供给路径的多个区域，因此布线基板的小型化有可能变得困难。
技术实现思路
本公开的布线基板具有：绝缘基体，具有包括搭载半导体集成电路元件的搭载区域的第1表面；以及与外部基板连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种布线基板，其特征在于，具有：/n绝缘基体，具有包括搭载半导体集成电路元件的搭载区域的第1表面以及与外部基板连接的第2表面，层叠有多个绝缘层；/n电源用导体，在所述第1表面中，具有位于所述搭载区域的周围的单侧区域的第1面状导体、以及多个第1线状导体，多个所述第1线状导体从该第1面状导体以梳齿状态向所述搭载区域突出且分别连接有所述半导体集成电路元件的多个电源用电极；/n接地用导体，在所述第1表面中，具有位于所述搭载区域的周围的所述单侧区域的相反侧区域的第2面状导体、以及多个第2线状导体，多个所述第2线状导体与所述第1线状导体交替邻接地从该第2面状导体以梳齿状态向所述搭载区域突出，且分别连接...

【技术特征摘要】
20180726 JP 2018-140374;20180824 JP 2018-1575511.一种布线基板，其特征在于，具有：
绝缘基体，具有包括搭载半导体集成电路元件的搭载区域的第1表面以及与外部基板连接的第2表面，层叠有多个绝缘层；
电源用导体，在所述第1表面中，具有位于所述搭载区域的周围的单侧区域的第1面状导体、以及多个第1线状导体，多个所述第1线状导体从该第1面状导体以梳齿状态向所述搭载区域突出且分别连接有所述半导体集成电路元件的多个电源用电极；
接地用导体，在所述第1表面中，具有位于所述搭载区域的周围的所述单侧区域的相反侧区域的第2面状导体、以及多个第2线状导体，多个所述第2线状导体与所述第1线状导体交替邻接地从该第2面状导体以梳齿状态向所述搭载区域突出，且分别连接有所述半导体集成电路元件的多个接地用电极；
多个电源用端子，在所述第2表面中位于在俯视透视时与所述第1面状导体重叠的第1区域，在所述第1面状导体与所述第1区域之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：樋渡俊弘，上村林太郎，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP