自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，自由接地膜包括依次层叠设置的第一导体层、导电胶层、第二导体层与胶膜层，第二导体层靠近胶膜层的一面上设有导电凸起；自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，自由接地膜通过胶膜层与电磁屏蔽膜相压合，导电凸起刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层，并与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，从而有效地将聚积在屏蔽层的干扰电荷导出，避免了干扰电荷的聚积而形成干扰源，进而有效保证信号传输的完整性。

【技术实现步骤摘要】
自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法
本专利技术涉及电子领域，特别是涉及一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(ElectromagneticInterferenceShielding，简称EMIShielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(WirelessLocalAreaNetworks，无线局域网)、GPS(GlobalPositioningSystem，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自由接地膜，其特征在于，包括依次层叠设置的第一导体层、导电胶层、第二导体层和胶膜层，所述第二导体层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起；/n所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导电凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种自由接地膜，其特征在于，包括依次层叠设置的第一导体层、导电胶层、第二导体层和胶膜层，所述第二导体层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起；
所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导电凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。


2.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述导电胶层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；
所述第二通孔的外侧处对应形成有所述导电凸起；所述导电凸起，由可熔金属从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。


3.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；
所述第二通孔的外侧处对应形成有所述导电凸起；所述导电凸起，由来自第一通孔处的可熔金属及所述导电胶层的热熔胶流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。


4.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述导电凸起的表面设有凸状的导体颗粒。


5.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。


6.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括防氧化层，所述防氧化层设于所述第一导体层远离所述导电胶层的一面上。


7.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述第二导体层的一面上。


8.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括第三导体层，所述第三导体层覆设于所述第二导体层形成有所述导电凸起的一面上，且所述第三导体层的覆盖所述导电凸起的位置上形成有凸起部。


9.如权利要求8所述的自由接地膜，其特征在于，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒。


10.一种线路板，包括印刷线路板以及设于所述印刷线路板上的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述线路板还包括权利要求1-7任意一项所述的自由接地膜；所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导电凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接；
或，所述线路板还包括权利要求8或9所述的自由接地膜；所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。


11.一种自由接地膜的制备方法，其特征在于，适用于制备如权利要求1-7任一项所述的自由接地膜，包括步骤：
形成第一导体层，在所述第一导体层的一面上形成导电胶层，并在所述导电胶层远离所述第一导体层的一面上形成第二导体层；
在所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上形成导电凸起；
在所述第二导体层形成有所述导电凸起的一面上形成胶膜层；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导电凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。


12.如权利要求11所述的自由接地膜的制备方法，其特征在于，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，高强，朱开辉，蒋卫平，朱海萍，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44