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本发明实施例提供了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，自由接地膜包括依次层叠设置的第一导体层、导电胶层、第二导体层与胶膜层，第二导体层靠近胶膜层的一面上设有导电凸起；自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，...
该专利属于广州方邦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州方邦电子股份有限公司授权不得商用。

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