【技术实现步骤摘要】
自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法
本专利技术涉及电子领域，特别是涉及一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(ElectromagneticInterferenceShielding，简称EMIShielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(WirelessLocalAreaNetworks，无线局域网)、GPS(GlobalPositioningSystem，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的...
【技术保护点】
1.一种自由接地膜，其特征在于，包括层叠设置的树脂膜层和胶膜层，所述树脂膜层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起伸入所述胶膜层；所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；/n所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的绝缘层和屏蔽层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述金属凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种自由接地膜，其特征在于，包括层叠设置的树脂膜层和胶膜层，所述树脂膜层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起伸入所述胶膜层；所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；
所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的绝缘层和屏蔽层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述金属凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。
2.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属或任意多种合金。
3.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述预设的温度为300℃至2000℃。
4.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述金属凸起的表面设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为20μm-100μm。
5.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
6.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括防氧化层，所述防氧化层设于所述树脂膜层远离所述胶膜层的一面上。
7.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述树脂膜层的一面上。
8.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括第一导体层，所述第一导体层设于所述树脂膜层和所述胶膜层之间，且所述第一导体层覆盖所述金属凸起的位置上形成有凸起部。
9.如权利要求8所述的自由接地膜，其特征在于，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒。
10.如权利要求8所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一导体层包括金属导体层、碳纳米管导体层、铁氧体导体层和石墨烯导体层中的一种或多种。
11.如权利要求10所述的自由接地膜，其特征在于，所述金属导体层包括单金属导体层和/或合金导体层；其中，所述单金属导体层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金导体层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
12.一种线路板，包括印刷线路板以及设于所述印刷线路板上的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述线路板还包括如权利要求1-7任一项所述的自由接地膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，高强，朱开辉，蒋卫平，朱海萍，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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