电路板和金属壳体的接地机构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板和金属壳体的接地机构及电子设备。电路板和金属壳体的接地机构包括电路板；金属壳体，靠近电路板的一侧具有接地孔；弹性件，具有与电路板固定连接的固定部以及接触臂；接触臂插设于接地孔内，接触臂具有与接地孔的侧壁依靠弹力抵接的接触部以及连接固定部和接触部的连接部；接触臂插入接地孔的深度可调。上述电路板和金属壳体的接地机构，接触臂插入接地孔的深度可调，可以有效避免金属壳体变形。另外，弹性件的接触臂位于接地孔内，通过接触臂的接触部与接地孔的侧壁抵接连通，电路板与金属壳体的间距增大不会改变接触部与接地孔的侧壁的间距，从而保证接触部与接地孔的侧壁的抵接，从而保证接地结构的接地性能。

Grounding mechanism and electronic equipment of circuit board and metal shell

【技术实现步骤摘要】
电路板和金属壳体的接地机构及电子设备
本技术涉及电子设备领域，特别是涉及一种电路板和金属壳体的接地机构及电子设备。
技术介绍
这里的陈述仅提供与本申请有关的背景信息，而不必然构成现有技术。一般地，受环境因素、电子设备的结构或电子设备运行等的影响，电子设备的电路板上会产生静电，影响电子设备的正常运行。传统地，为了保证电子设备正常运行，导走静电，将电子设备的壳体设置成金属壳体，并在电路板和金属壳体之间设置接地弹片，以将电路板上的静电导走。一般地，当电子设备运用至汽车等设备上时，需要将金属壳体与支架固定连接。然而，受制作工艺的影响，电路板的厚度存在误差，可能导致电路板与支架的位置不匹配，影响电路板与金属壳体的间距。此时，若电路板与金属壳体的间距减小，则可能导致接地弹片作用在金属壳体上的弹力较大，严重的会导致金属壳体变形；若电路板与金属壳体的间距增大，也可能导致接地弹片与金属壳体或电路板的接触不良，降低接地性能。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种在保证接地性能的情况下有效避免金属壳体变形的电路板和金属壳体的接地机构。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板和金属壳体的接地机构，其特征在于，包括：/n电路板；/n金属壳体，靠近所述电路板的一侧具有接地孔；以及/n弹性件，设于所述电路板和所述金属壳体之间；所述弹性件具有与所述电路板固定接触连接的固定部以及接触臂；所述接触臂插设于所述接地孔内，所述接触臂具有与所述接地孔的侧壁依靠弹力抵接的接触部以及连接所述固定部和所述接触部的连接部；所述接触臂插入所述接地孔的深度可调。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板和金属壳体的接地机构，其特征在于，包括：
电路板；
金属壳体，靠近所述电路板的一侧具有接地孔；以及
弹性件，设于所述电路板和所述金属壳体之间；所述弹性件具有与所述电路板固定接触连接的固定部以及接触臂；所述接触臂插设于所述接地孔内，所述接触臂具有与所述接地孔的侧壁依靠弹力抵接的接触部以及连接所述固定部和所述接触部的连接部；所述接触臂插入所述接地孔的深度可调。


2.根据权利要求1所述的接地机构，其特征在于，所述接触部的远离所述连接部的一端向远离所述接地孔的侧壁的方向翘起。


3.根据权利要求1所述的接地机构，其特征在于，所述弹性件包括至少两个所述接触臂。


4.根据权利要求1所述的接地机构，其特征在于，每个所述接触臂包括至少两个所述接触部。


5.根据权利要求1所述的接地机构，其特征在于，所述接地孔包括沿垂直于所述电路板的方向延...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘油松，陈伟，
申请(专利权)人：上海欧菲智能车联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31