一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板制造技术

本发明专利技术公开了一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板，包括PCB碳膜板(1)、铜箔层(2)、固定框架(3)和弹性固定组件(4)，所述PCB碳膜板(1)表面设有铜箔层(2)，铜箔层(2)的表面设有碳按键膜；所述PCB碳膜板(1)外侧套接有固定框架(3)，所述固定框架(3)内壁沿其周向安装有若干个弹性固定组件(4)，所述弹性固定组件(4)用于将PCB碳膜板(1)弹性固定于固定框架之内；该膜底加铜加强导电的PCB碳膜板操作方便，PCB碳膜板表面设有铜箔层，铜箔层表面设置有碳膜，大大降低了PCB碳膜板的导通阻值，大大增加PCB碳膜板工作效率，同时彻底改变了碳膜断开不导通的风险。

A kind of PCB carbon film board with copper at the bottom of the film to enhance the conductivity

【技术实现步骤摘要】
一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板
本专利技术涉及PCB板
，具体为一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板。
技术介绍
PCB板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率；传统PCB板没有保护装置，外界撞击极易导致PCB板受到撞击损坏，降低PCB板使用寿命，同时传统PCB板采用螺丝或焊接固定，无法自由安装与拆卸，导致用户无法维修与更换PCB板；针对这些缺陷，设计一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板是很有必要的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板，包括PCB碳膜板(1)、铜箔层(2)、固定框架(3)和弹性固定组件(4)，所述PCB碳膜板(1)表面设有铜箔层(2)，铜箔层(2)的表面设有碳按键膜；所述PCB碳膜板(1)外侧套接有固定框架(3)，所述固定框架(3)内壁沿其周向安装有若干个弹性固定组件(4)，所述弹性固定组件(4)用于将PCB碳膜板(1)弹性固定于固定框架之内。作为优选方案，所述弹性固定组件(4)包括第一固定板(7)、第二固定板(8)、凹形夹板(9)、第一套管(10)、第一固定耳(11)、压缩弹簧(12)、第二套管(13)、挡板(15)、第二固定耳(16)，所述固定框架(3)内壁焊接第一固定板(7)，第一套管(10)的一端焊接于第一固定板(7)，第一套管(10)的另一端套接于第二套管(13)的中心孔(14)之内，第二套管(13)内部套接挡板(15)，且挡板(15)与第一套管(10)连接，挡板(15)限位于第二套管(13)的中心孔(14)之内；第二套管(13)焊接于第二固定板(8)，第二固定板(8)的一侧焊接有凹形夹板(9)，凹形夹板(9)用于套接在PCB碳膜板(1)外侧；第二固定板(8)的另一侧两端均焊接第二固定耳(16)；第一套管(10)两侧分别安装第一固定耳(11)，位于同一侧的第一固定耳(11)与第二固定耳(16)之间连接压缩弹簧(12)。作为优选方案，所述凹形夹板(9)内部粘接有海绵垫(17)，海绵垫(17)之外粘接有橡胶垫(18)，橡胶垫(18)之外粘接有绝缘层(30)，绝缘层(30)用于与PCB碳膜板(1)接触。作为优选方案，所述第一固定耳(11)与第二固定耳(16)均开设有弹簧孔，压缩弹簧(12)两端分别固定于第一固定耳(11)与第二固定耳(16)的弹簧孔。作为优选方案，所述弹性固定组件(4)还包括连接杆(5)、固定箱(6)、滑轨(19)、滑杆(20)、第一弹簧套(21)、复位弹簧(22)、第二弹簧套(23)、固定压板(25)、移动压板(26)、防滑垫(27)、滑道(28)和滑块(29)，固定框架(3)底部焊接连接杆(5)，连接杆(5)底部焊接固定箱(6)，固定箱(6)顶部一侧焊接固定压板(25)，固定箱(6)一侧开设有移动孔(24)，移动孔(24)内部套接移动压板(26)，且移动压板(26)位于固定压板(25)底部；移动压板(26)底部一侧焊接有若干个第一弹簧套(21)，第一弹簧套(21)底部套接复位弹簧(22)，复位弹簧(22)底部套接有第二弹簧套(23)，第二弹簧套(23)底部与固定箱(6)内壁底部连接；固定箱(6)内壁一侧焊接有沿复位弹簧的伸缩方向延伸的滑轨(19)，滑块(29)滑动配合于滑轨(19)，滑块(29)与滑杆(20)焊接，滑杆(20)与移动压板(26)连接。作为优选方案，所述固定压板(25)与移动压板(26)均粘接有防滑垫(27)，且防滑垫(27)底部开设有防滑槽。作为优选方案，所述滑轨(19)中心处开设有滑道(28)，滑块(29)限位于滑道(28)内，且只能沿滑道(28)的延伸方向活动。作为优选方案，所述第一弹簧套(21)与第二弹簧套(23)中心处开设有弹簧槽，且弹簧槽套接在复位弹簧(22)外侧。作为优选方案，所述固定框架(3)外侧套接有保护套。与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：1.该膜底加铜加强导电的PCB碳膜板结构简单，操作方便，利用压缩弹簧提供弹力使凹形夹板夹紧PCB碳膜板，固定更加牢固，固定框架保护PCB碳膜板，避免PCB碳膜板受到外界撞击损坏，当外界撞击时，PCB碳膜板受到撞击晃动挤压凹形夹板，凹形夹板挤压压缩弹簧，压缩弹簧提供弹力缓冲撞击力，避免PCB碳膜板受到撞击损坏，增加PCB碳膜板使用寿命，节约资源；2.该膜底加铜加强导电的PCB碳膜板操作方便，利用复位弹簧提供弹力，使固定压板与移动压板卡紧安装位置的外侧用以固定PCB碳膜板，摒弃传统螺丝与焊接固定方式，采用夹紧固定，固定更加牢固，同时安装拆卸方便，有利于用户维修与更换PCB碳膜板，方便PCB碳膜板的安装与使用，有利于用户操作；3.该膜底加铜加强导电的PCB碳膜板操作方便，PCB碳膜板表面设有铜箔层，铜箔层表面设置有碳膜，大大降低了PCB碳膜板的导通阻值，大大增加PCB碳膜板工作效率，同时彻底改变了碳膜断开不导通的风险。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是本专利技术的整体结构的俯视图；图3是本专利技术的整体结构的侧视图；图4是本专利技术的弹性固定组件结构示意图；图5是图4中的A部放大图；图6是本专利技术的凹形夹板结构示意图；图7是本专利技术的固定箱结构的剖视图；图8是本专利技术的固定箱结构的正视图；图9是本专利技术的滑轨结构的剖视图；图中：1、PCB碳膜板；2、铜箔层；3、固定框架；4、固定组件；5、连接杆；6、固定箱；7、第一固定板；8、第二固定板；9、凹形夹板；10、第一套管；11、第一固定耳；12、压缩弹簧；13、第二套管；14、中心孔；15、挡板；16、第二固定耳；17、海绵垫；18、橡胶垫；19、滑轨；20、滑杆；21、第一弹簧套；22、复位弹簧；23、第二弹簧套；24、移动孔；25、固定压板；26、移动压板；27、防滑垫；28、滑道；29、滑块；30、绝缘层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-9，本专利技术提供一种技术方案：一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板，包括PCB碳膜板1、铜箔层2、固定框架3和弹性固定组件4，PCB碳膜板1表面设有铜箔层2，铜箔层2的表面设有碳按键膜，即在碳膜位置下增加铜箔层，这样可以降低阻值而加强导通性能。PCB碳膜板1外侧套接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板，其特征在于，包括PCB碳膜板(1)、铜箔层(2)、固定框架(3)和弹性固定组件(4)，所述PCB碳膜板(1)表面设有铜箔层(2)，铜箔层(2)的表面设有碳按键膜；所述PCB碳膜板(1)外侧套接有固定框架(3)，所述固定框架(3)内壁沿其周向安装有若干个弹性固定组件(4)，所述弹性固定组件(4)用于将PCB碳膜板(1)弹性固定于固定框架之内。/n

【技术特征摘要】
1.一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板，其特征在于，包括PCB碳膜板(1)、铜箔层(2)、固定框架(3)和弹性固定组件(4)，所述PCB碳膜板(1)表面设有铜箔层(2)，铜箔层(2)的表面设有碳按键膜；所述PCB碳膜板(1)外侧套接有固定框架(3)，所述固定框架(3)内壁沿其周向安装有若干个弹性固定组件(4)，所述弹性固定组件(4)用于将PCB碳膜板(1)弹性固定于固定框架之内。


2.根据权利要求1所述的一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板，其特征在于，所述弹性固定组件(4)包括第一固定板(7)、第二固定板(8)、凹形夹板(9)、第一套管(10)、第一固定耳(11)、压缩弹簧(12)、第二套管(13)、挡板(15)、第二固定耳(16)，所述固定框架(3)内壁焊接第一固定板(7)，第一套管(10)的一端焊接于第一固定板(7)，第一套管(10)的另一端套接于第二套管(13)的中心孔(14)之内，第二套管(13)内部套接挡板(15)，且挡板(15)与第一套管(10)连接，挡板(15)限位于第二套管(13)的中心孔(14)之内；第二套管(13)焊接于第二固定板(8)，第二固定板(8)的一侧焊接有凹形夹板(9)，凹形夹板(9)用于套接在PCB碳膜板(1)外侧；第二固定板(8)的另一侧两端均焊接第二固定耳(16)；第一套管(10)两侧分别安装第一固定耳(11)，位于同一侧的第一固定耳(11)与第二固定耳(16)之间连接压缩弹簧(12)。


3.根据权利要求2所述的一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板，其特征在于，所述凹形夹板(9)内部粘接有海绵垫(17)，海绵垫(17)之外粘接有橡胶垫(18)，橡胶垫(18)之外粘接有绝缘层(30)，绝缘层(30)用于与PCB碳膜板(1)接触。


4.根据权利要求2所述的一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板，其特征在于，所述第一固定耳(11)与第二固定耳(16)均开设有弹簧孔，压缩弹簧(12)两端...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹有根，邱炳潮，詹诚杰，詹红有，潘青，柴水华，柯延春，
申请(专利权)人：杭州友成电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33