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本发明实施例提供了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，自由接地膜包括层叠设置的树脂膜层和胶膜层，树脂膜层上设有第一通孔，第一通孔处设有金属凸起，金属凸起伸入胶膜层；金属凸起由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷...
该专利属于广州方邦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州方邦电子股份有限公司授权不得商用。

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