自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法技术

本发明专利技术涉及电子领域，公开了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，其中，自由接地膜包括胶膜层和N个导体层，相邻的两个导体层之间设有导电胶层，胶膜层设于导体层远离导电胶层的一面上，至少一个导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时胶膜层中的挥发物通过导体层的通孔进行排气，以避免胶膜层挥发物难以排出，从而避免自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜之间剥离，以确保干扰电荷导出；自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，在自由接地膜与电磁屏蔽膜压合时，通过导体层的非平整表面刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层并与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，使干扰电荷通过自由接地膜导出。

【技术实现步骤摘要】
自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法
本专利技术涉及电子领域，特别是涉及一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(ElectromagneticInterferenceShielding，简称EMIShielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(WirelessLocalAreaNetworks，无线局域网)、GPS(GlobalPositioningSystem，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自由接地膜，其特征在于，包括胶膜层和N个导体层，相邻的两个所述导体层之间设有导电胶层，所述胶膜层设于所述导体层远离所述导电胶层的一面上，所述导体层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面，至少一个所述导体层上设有贯穿其上下表面的通孔；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导体层刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接；其中，N大于或等于2。/n

【技术特征摘要】
1.一种自由接地膜，其特征在于，包括胶膜层和N个导体层，相邻的两个所述导体层之间设有导电胶层，所述胶膜层设于所述导体层远离所述导电胶层的一面上，所述导体层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面，至少一个所述导体层上设有贯穿其上下表面的通孔；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导体层刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接；其中，N大于或等于2。


2.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述导体层靠近所述胶膜层的一面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置。


3.如权利要求1所述自由接地膜，其特征在于，所述导体层靠近所述胶膜层一侧的非平整表面上设有凸状的第一导体颗粒。


4.如权利要求3所述自由接地膜，其特征在于，所述第一导体颗粒的高度为35μm-100μm。


5.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述导体层的厚度为0.01μm-45μm，所述胶膜层的厚度为0.1μm-80μm。


6.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。


7.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括防氧化层，所述防氧化层设于所述导体层远离所述胶膜层的一面上。


8.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述导体层的一面上。


9.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述通孔的面积为0.01μm2-1mm2。


10.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，其特征在于，每平方厘米所述导体层中的所述通孔的个数为5-106个。


11.一种线路板，其特征在于，包括所...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，高强，朱开辉，蒋卫平，朱海萍，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44