【技术实现步骤摘要】
自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法
本专利技术涉及电子领域，特别是涉及一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(ElectromagneticInterferenceShielding，简称EMIShielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(WirelessLocalAreaNetworks，无线局域网)、GPS(GlobalPositioningSystem，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的...
【技术保护点】
1.一种自由接地膜，其特征在于，包括第一导体层、第一绝缘层、第二导体层和胶膜层，所述第一导体层、所述第一绝缘层、所述第二导体层和所述胶膜层依次层叠设置，所述第一绝缘层上具有孔隙，所述第一导体层与所述第二导体层通过所述孔隙相互接触实现电导通，所述第二导体层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的第一导体颗粒；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和第二绝缘层，所述第二绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述第一导体颗粒刺穿所述胶膜层和所述第二绝缘层并与所述屏蔽层电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种自由接地膜，其特征在于，包括第一导体层、第一绝缘层、第二导体层和胶膜层，所述第一导体层、所述第一绝缘层、所述第二导体层和所述胶膜层依次层叠设置，所述第一绝缘层上具有孔隙，所述第一导体层与所述第二导体层通过所述孔隙相互接触实现电导通，所述第二导体层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的第一导体颗粒；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和第二绝缘层，所述第二绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述第一导体颗粒刺穿所述胶膜层和所述第二绝缘层并与所述屏蔽层电连接。
2.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一导体颗粒包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
3.如权利要求1所述自由接地膜，其特征在于，所述第一导体颗粒的高度为35μm-100μm。
4.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一导体层的厚度为0.01μm-45μm，所述第二导体层的厚度为0.01μm-45μm，所述第一绝缘层的厚度为1μm-80μm，所述胶膜层的厚度为0.1μm-80μm。
5.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述第二导体层靠近所述胶膜层的一面为平整表面或非平整表面。
6.如权利要求5所述的自由接地膜，其特征在于，所述第二导体层靠近所述胶膜层的一面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置。
7.如权利要求1-6任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
8.如权利要求1-6任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括防氧化层，所述防氧化层设于所述第一导体层远离所述胶膜层的一面上。
9.如权利要求1-6任一项所述的自由接地膜，所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述第二导体层的一面上。
10.一种线路板，其特征在于，包括所述电磁屏蔽膜、所述印刷线路板以...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，高强，朱开辉，蒋卫平，朱海萍，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。