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本发明涉及电子领域，公开了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，其中，自由接地膜包括依次层叠设置的第一导体层、第一绝缘层、第二导体层和胶膜层，通过设置第一绝缘层，以增加自由接地膜的弯折性，且第一导体层和第二导体层通过第一绝缘层的孔隙...
该专利属于广州方邦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州方邦电子股份有限公司授权不得商用。

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