印刷电路板结构及其制造方法技术

一种印刷电路板结构及其制造方法。一般而言，本揭露提供关于印刷电路板(printed circuit board，PCB)的多个例示实施例。在一实施例中，结构包含PCB，PCB包括具有各自的金属层的多个绝缘层，且此些金属层是配置在绝缘层之间。此些绝缘层的多个第一层的每一者包括第一玻璃纤维含量。此些绝缘层的第二层的每一者具有少于第一玻璃纤维含量的第二玻璃纤维含量。举例来说，在一些实施例中，第二绝缘层不包含玻璃纤维基体。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板结构及其制造方法
本揭露是关于一种印刷电路板，且特别是印刷电路板结构及其制造方法。
技术介绍
在电子工业中，集成电路一般是形成在半导体晶粒上。随着半导体制程的改进，在半导体晶粒上的集成电路的特征是逐渐地变得更小。(具有集成电路的)半导体晶粒通常是封装于包含内连接的封装中。封装的内连接可形成为封装的不可或缺的部分，或可形成为独立于封装的其他组件(例如封装基材)。在封装中的内连接一般于半导体晶粒的集成电路与其他组件之间提供接口。接着，封装(可能为其他表面装配装置)可附接至印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)。举例来说，PCB可为任何数目的组件所附接的基板，以形成系统层级的装置。
技术实现思路
本揭露提出一种结构。前述结构包含印刷电路板(PCB)，PCB包括具有各自的多个金属层的多个绝缘层，金属层是配置在绝缘层之间，其中绝缘层的第一层包括第一玻璃纤维含量；以及绝缘层的第二层具有少于第一玻璃纤维含量的第二玻璃纤维含量。根据本揭露的另一态样，提出一种结构。前述结构包含印刷电路板(PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板结构，其特征在于，该印刷电路板结构包含：/n一印刷电路板，包括具有各自的多个金属层的多个绝缘层，所述多个金属层是配置在所述多个绝缘层之间，其中/n所述多个绝缘层的多个第一层的每一者包括一第一玻璃纤维含量；以及/n所述多个绝缘层的一第二层具有少于该第一玻璃纤维含量的一第二玻璃纤维含量。/n

【技术特征摘要】
20180731 US 16/051,1271.一种印刷电路板结构，其特征在于，该印刷电路板结构包含：
一印刷电路板，包括具有各自的多个金属层的多个绝缘层，所述多个金属层是配置在所述多个绝缘层之间，其中
所述多个绝缘层的多个第一层的每一者包括一第一玻璃纤维含量；以及
所述多个绝缘层的一第二层具有少于该第一玻璃纤维含量的一第二玻璃纤维含量。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于，其中该第二玻璃纤维含量是实质为零。


3.根据权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于，其中所述多个金属层的一第一金属层是配置在所述多个绝缘层的所述多个第一层的一层上，所述多个金属层的一第二金属层是配置在所述多个绝缘层的该第二层上，在该第一金属层内的多个金属线的一第一间距是大于该第二金属层内的多个金属线的一第二间距。


4.根据权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于，其中所述多个金属层的一第一金属层是配置在所述多个绝缘层的所述多个第一层的一层上，所述多个金属层的一第二金属层是配置在所述多个绝缘层的该第二层上，在该第一金属层内的一金属线的一第一宽度是大于该第二金属层内的一金属线的一第二宽度。


5.根据权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于，其中所述多个绝缘层的多个最外层分别包含一玻璃纤维基体，所述多个绝缘层的该第二层是配置在所述多个绝缘层的所述多个最外层之间。


6.一种印刷电路板结构，其特征在于，该印刷电路板结构包含：
一印刷电路板，包括：
一第一外绝缘层，包括一第一玻璃纤维...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹佩华，吕宗兴，朱立寰，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71