温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开的嵌入均热板式多层线路板，包括基板、设置在基板上的走线层以及与走线层相邻的铜皮；所述走线层与铜皮设置在基板的外表面和/或内层，所述铜皮上封装有均热板。所述基板为两层或两层以上，基板的层与层之间通过压合、粘合或通过表面铜皮之间的焊接...
该专利属于奥士康科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥士康科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。