一种电路板及具有其的光模块制造技术

本申请涉及电路板技术领域，公开了一种电路板及具有其的光模块，该电路板包括上表面、下表面和连接所述上表面和下表面的第一端面，所述电路板的第一端面具有一开口槽，所述开口槽贯通所述上表面和下表面，开口槽内设有散热块；所述散热块具有第一表面，所述第一表面背向所述电路板的下表面，延伸至所述电路板的第一端面；所述开口槽内具有止挡结构，所述止挡结构阻止所述散热块向所述电路板的第一端面运动。本申请的结构适用于诸如硅光芯片等技术中芯片贴在板边的设计，具有良好的散热性能，缩小了芯片之间的打线距离，利于提升整个链路的带宽。

A circuit board and its optical module

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及具有其的光模块
本申请涉及电路板
，尤其涉及一种电路板及具有其的光模块。
技术介绍
PCB边缘到COC(Chiponceramic)打线技术(即COP技术)是光模块的常用技术，对PCB的设计也存在诸多需求。比如，COP的技术方案，要求信号从PCB的边缘键合到硅光芯片(PIC)上。而且随着传输速率的上升，芯片的功耗越来越高，以及更高的带宽需求。如图1所示，板内埋铜技术通常可以提供最好的散热，满足一般的PCB散热性能要求，但是在电路板10’边缘一般需要1mm左右的板框11’的包围，为铜块20’提供支撑力。这样在芯片30’贴在板边的这类设计，要求芯片30’靠近电路板10’边缘贴装，缩短芯片30’与硅光芯片40’之间的打线距离，则会贴在1mm的板框11’基材区，除去电路板10’和铜块20’的高度差影响之外，一些小尺寸的芯片30’与铜块20’接触的面积就很小，导致散热效率也大打折扣。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种电路板及具有其的光模块，适用于诸如硅光芯片等技术中芯片贴在板边的设计，具有良好的散热性能，缩小了芯片之间的打线距离，利于提升整个链路的带宽。为了实现上述目的之一，本申请提供了一种电路板，包括上表面、下表面和连接所述上表面和下表面的第一端面，其特征在于：所述电路板的第一端面具有一开口槽，所述开口槽贯通所述上表面和下表面，开口槽内设有散热块；所述散热块具有第一表面，所述第一表面背向所述电路板的下表面，延伸至所述电路板的第一端面；所述开口槽内具有止挡结构，所述止挡结构阻止所述散热块向所述电路板的第一端面运动。作为实施方式的进一步改进，所述开口槽的至少一内壁上设有凸出部，所述散热块上具有与所述凸出部相匹配的凹槽，所述凸出部形成所述止挡结构。作为实施方式的进一步改进，所述开口槽的凸出部和散热块的凹槽位于所述散热块的第一表面之下。作为实施方式的进一步改进，所述凸出部连接所述开口槽的两侧壁。作为实施方式的进一步改进，所述凸出部贯穿所述散热块的第一表面。作为实施方式的进一步改进，所述开口槽的至少一内壁上设有缺口，所述散热块上具有与所述缺口相匹配的凸起，所述缺口靠近所述电路板第一端面一侧的缺口内壁形成所述止挡结构。作为实施方式的进一步改进，所述缺口设于所述电路板的上表面之下；或者，所述缺口贯穿所述电路板的上表面。作为实施方式的进一步改进，其特征在于：所述散热块的第一表面与所述电路板的上表面平齐。作为实施方式的进一步改进，所述电路板的上表面上设有导体层，所述导体层覆盖所述散热块；所述导体层上设有绝缘介质层和次导体层；所述散热块上的导体层上形成有贴装区域，所述贴装区域延伸至所述第一端面。作为实施方式的进一步改进，所述电路板的上表面比所述散热块的第一表面高。本申请还提供了一种光模块，包括第一芯片、第二芯片和上述任一实施方式所述的电路板；所述第一芯片设于所述散热块上，靠近所述电路板的第一端面；所述第二芯片设于所述电路板的侧边，靠近所述电路板的第一端面和所述第一芯片。作为实施方式的进一步改进，所述电路板的上表面与所述散热块的第一表面平齐，所述电路板的上表面上设有导体层，所述导体层覆盖所述散热块，所述导体层上设有绝缘介质层和次导体层，所述散热块上的导体层上形成有贴装区域，所述贴装区域延伸至所述第一端面，所述第一芯片设于所述贴装区域上；最上面的所述次导体层为信号层，所述信号层与所述第一芯片的上表面平齐。作为实施方式的进一步改进，所述电路板的上表面与所述第一芯片的上表面平齐。本申请的有益效果：(1)设计了异型散热块与电路板配合结构，将电路板内的散热块延伸到电路板边缘，并将芯片贴装到电路板边缘，从而既能最小化芯片到板外PIC芯片的打线距离，又能有效提高电路板的散热性能；(2)改进电路板的层叠结构，降低芯片到PCB焊盘的高度差，缩小芯片到PCB焊盘的打线距离，利于提升整个链路的带宽；(3)而且可以在电路板与散热块上电镀厚铜层，以平滑过渡电路板与散热块之间的高度差，提供平坦且散热能力强的芯片贴装表面。附图说明图1为现有技术中电路板结构及光模块示意图；图2为本申请实施例1光模块部分示意图；图3为图2中电路板结构剖视图；图4为图2结构爆炸图；图5为本申请实施例2光模块部分示意图；图6为图5结构爆炸图；图7为本申请实施例3电路板部分结构示意图；图8为本申请实施例4电路板部分结构示意图；图9为本申请实施例5电路板部分结构示意图；图10为本申请实施例6电路板部分结构示意图；图11为本申请实施例7电路板部分结构示意图；图12为本申请实施例8电路板部分结构示意图；图13为本申请实施例8光模块部分结构示意图。附图标记：10’、电路板；11’、板框；20’、铜块；30’、芯片；40’、硅光芯片。10、电路板；11、开口槽；111、凸出部；112、缺口；12、信号层；121、焊盘；13、原导体层；14、导体层；15、绝缘介质层；20、散热块；21、凹槽；22、凸起；30、驱动芯片；40、硅光芯片；50、金线。a、上表面；b、下表面；c、第一端面；d、第一表面；e、第二表面；f、散热块底面。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。另外，本文使用的例如“上表面”、“上方”、“下表面”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。当元件或层被称为在另一部件或层“上”、与另一部件或层“连接”时，其可以直接在该另一部件或层上、连接到该另一部件或层，或者可以存在中间元件或层。实施例1如图2-4所示，为本申请的实施例1示意图，本申请的电路板10包括上表面a、下表面b和连接该上表面a和下表面b的第一端面c，在电路板10的第一端面c具有一开口槽11，该开口槽11贯通上述上表面a和下表面b，开口槽11内设有散热块20。该散热块20具有第一表面d，该第一表面d背向上述电路板10的下表面b，并延伸至电路板10的第一端面c。上述开口槽11内还具有止挡结构，该止挡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，包括上表面、下表面和连接所述上表面和下表面的第一端面，其特征在于：所述电路板的第一端面具有一开口槽，所述开口槽贯通所述上表面和下表面，开口槽内设有散热块；/n所述散热块具有第一表面，所述第一表面背向所述电路板的下表面，延伸至所述电路板的第一端面；/n所述开口槽内具有止挡结构，所述止挡结构阻止所述散热块向所述电路板的第一端面运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括上表面、下表面和连接所述上表面和下表面的第一端面，其特征在于：所述电路板的第一端面具有一开口槽，所述开口槽贯通所述上表面和下表面，开口槽内设有散热块；
所述散热块具有第一表面，所述第一表面背向所述电路板的下表面，延伸至所述电路板的第一端面；
所述开口槽内具有止挡结构，所述止挡结构阻止所述散热块向所述电路板的第一端面运动。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述开口槽的至少一内壁上设有凸出部，所述散热块上具有与所述凸出部相匹配的凹槽，所述凸出部形成所述止挡结构。


3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述开口槽的凸出部和散热块的凹槽位于所述散热块的第一表面之下。


4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述凸出部连接所述开口槽的两侧壁。


5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述凸出部贯穿所述散热块的第一表面。


6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述开口槽的至少一内壁上设有缺口，所述散热块上具有与所述缺口相匹配的凸起，所述缺口靠近所述电路板第一端面一侧的缺口内壁形成所述止挡结构。


7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述缺口设于所述电路板的上表面之下；或者，所述缺口贯穿所述电路板的上表面。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：方习贵，汪振中，于登群，王战伟，朱书明，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32