一种电路板及具有其的光模块制造技术

本申请涉及电路板技术领域，公开了一种电路板及具有其的光模块，该电路板包括上表面、下表面和连接所述上表面和下表面的第一端面，所述电路板的第一端面具有一开口槽，所述开口槽贯通所述上表面和下表面，开口槽内设有散热块；所述散热块具有第一表面，所述第一表面背向所述电路板的下表面，延伸至所述电路板的第一端面；所述开口槽内具有止挡结构，所述止挡结构阻止所述散热块向所述电路板的第一端面运动。本申请的结构适用于诸如硅光芯片等技术中芯片贴在板边的设计，具有良好的散热性能，缩小了芯片之间的打线距离，利于提升整个链路的带宽。

A circuit board and its optical module

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及具有其的光模块
本申请涉及电路板
，尤其涉及一种电路板及具有其的光模块。
技术介绍
PCB边缘到COC(Chiponceramic)打线技术(即COP技术)是光模块的常用技术，对PCB的设计也存在诸多需求。比如，COP的技术方案，要求信号从PCB的边缘键合到硅光芯片(PIC)上。而且随着传输速率的上升，芯片的功耗越来越高，以及更高的带宽需求。如图1所示，板内埋铜技术通常可以提供最好的散热，满足一般的PCB散热性能要求，但是在电路板10’边缘一般需要1mm左右的板框11’的包围，为铜块20’提供支撑力。这样在芯片30’贴在板边的这类设计，要求芯片30’靠近电路板10’边缘贴装，缩短芯片30’与硅光芯片40’之间的打线距离，则会贴在1mm的板框11’基材区，除去电路板10’和铜块20’的高度差影响之外，一些小尺寸的芯片30’与铜块20’接触的面积就很小，导致散热效率也大打折扣。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种电路板及具有其的光模块，适用于诸如硅光芯片等技术中芯片贴在板边的设计，具有良好的散热性能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，包括上表面、下表面和连接所述上表面和下表面的第一端面，其特征在于：所述电路板的第一端面具有一开口槽，所述开口槽贯通所述上表面和下表面，开口槽内设有散热块；/n所述散热块具有第一表面，所述第一表面背向所述电路板的下表面，延伸至所述电路板的第一端面；/n所述开口槽内具有止挡结构，所述止挡结构阻止所述散热块向所述电路板的第一端面运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括上表面、下表面和连接所述上表面和下表面的第一端面，其特征在于：所述电路板的第一端面具有一开口槽，所述开口槽贯通所述上表面和下表面，开口槽内设有散热块；
所述散热块具有第一表面，所述第一表面背向所述电路板的下表面，延伸至所述电路板的第一端面；
所述开口槽内具有止挡结构，所述止挡结构阻止所述散热块向所述电路板的第一端面运动。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述开口槽的至少一内壁上设有凸出部，所述散热块上具有与所述凸出部相匹配的凹槽，所述凸出部形成所述止挡结构。


3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述开口槽的凸出部和散热块的凹槽位于所述散热块的第一表面之下。


4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述凸出部连接所述开口槽的两侧壁。


5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述凸出部贯穿所述散热块的第一表面。


6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述开口槽的至少一内壁上设有缺口，所述散热块上具有与所述缺口相匹配的凸起，所述缺口靠近所述电路板第一端面一侧的缺口内壁形成所述止挡结构。


7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述缺口设于所述电路板的上表面之下；或者，所述缺口贯穿所述电路板的上表面。
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【专利技术属性】
技术研发人员：方习贵，汪振中，于登群，王战伟，朱书明，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32