一种提升印制电路板阻抗精度的压合方法技术

本发明专利技术属于印制电路板的制作技术领域，提供一种提升印制电路板阻抗精度的压合方法，包括以下步骤：S1.设计工程文件，将大张环氧树脂板制作成环氧树脂垫片,将半固化片边缘和中心铣槽成垫片的形状；S2.待PCB加工到总压工序，叠板时放置半固化片后将适合厚度的垫片塞入半固化片的垫片槽内，然后继续完成叠板，进行压合；S3.最终得到半固化片介质层厚度与垫片厚度一致的产品。本发明专利技术通过在半固化片内部添加不易变形且成本较低的环氧树脂垫片，能够起到厚度支撑作用，使压合后介质层厚度稳定可控；并且半固化片介质层厚度的稳定，能使阻抗变化的影响降低，能够大大提升PCB的阻抗控制精度，通常能将阻抗精度由受控较差时的10%提升到5%以内。

【技术实现步骤摘要】
一种提升印制电路板阻抗精度的压合方法
本专利技术属于印制电路板的制作
，具体涉及到的是一种提升印制电路板阻抗精度的压合方法。
技术介绍
PCB的阻抗表现十分重要，会影响信号传输性能。阻抗主要与PCB当前层次之间的线路宽度和间距、线路层的铜厚、介质层厚度、介电常数有关。其中介电常数由介质材料本身决定，比较稳定。线路宽度和间距，以及线路层的铜厚，可以在加工过程中快速测量，并通过调整加工参数进行修正，最终能够达到目标加工范围。而PCB内层的介质层厚度的控制则相对薄弱，传统的加工方式其介质层厚度变化较大，对阻抗控制十分不利。传统的PCB层压加工，如下图1所示，由芯板介质层1和半固化片介质层2叠加，在芯板介质层两侧对称设有线路3，类似三明治结构，经高温高压而成。其中芯板介质来源于覆铜板，介质厚度变化小。但半固化片的介质厚度却会受其临近的线路残铜量影响，当残铜量多时，半固化片的胶渗入线路部分较少，介质较厚，残铜量少时则相反。因此残铜量半固化片介质层的厚度，从而影响到阻抗值变化。对于这个问题，处理的方式以往只能通过调整线路的宽度和间距进行一些补偿性的处理，难以精确控制，也是阻抗控制过程最大的变数。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种通过控制半固化片介质层厚度稳定的方法，从而实现高精度的阻抗控制。本专利技术的技术方案为：一种提升印制电路板阻抗精度的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.设计工程文件，将大张环氧树脂板制作成环氧树脂垫片,将半固化片边缘和中心铣槽成垫片的形状；S2.待PCB加工到总压工序，叠板时放置半固化片后将适合厚度的垫片塞入半固化片的垫片槽内，然后继续完成叠板，进行压合；S3.最终得到半固化片介质层厚度与垫片厚度一致的产品，其阻抗精度得以受控。进一步的，所述步骤S2中，完成压合后，垫片可以留在板内，不影响后工序的正常加工。进一步的，所述步骤S1中，包括半固化片压合的垫片设计，所述垫片包括倒T台型垫片、十字型垫片、L型垫片中的至少一种。但不局限于此，还可以是现有技术的其它形状。进一步的，所述垫片的厚度为0.1-0.2mm。进一步的，所述倒T台型垫片包括底座以及垂直于底座的第一连接部，所述底座的长度为45mm、宽度为15mm，所述的第一连接部的长度为35mm、宽度为5mm。进一步的，所述十字型垫片包括垂直交叉设置的第二连接部，所述第二连接部的长度为50mm、宽度为5mm。进一步的，所述L型垫片包括垂直设置的第三连接部，所述第三连接部的长度为25mm、宽度为15mm。进一步的，所述步骤S1中，所述半固化片加工方法包括：对用于压合的半固化片进行外形加工，把半固化片掏空垫片形状，后续放置垫片。进一步的，所述半固化片上对称设有4个PCB单元组，一个单元组放置至少一个PCB单元；所述垫片放置于所述PCB单元组之间的区域。进一步的，所述L型垫片对称设置于所述半固化片的四角，所述倒T台型垫片对称设置于所述半固化片边缘，所述十字型垫片设置于所述半固化片中心区域。特别的，本领域技术人员可以根据PCB具体的尺寸和调整单元组数量和垫片数量，垫片的位置也不是一成不变的，可以适当调整，原则是合理地在板的中心和周围放置垫片，确保压合的均匀性。进一步的，步骤S2中，压合前叠板时，铺上半固化片，并在半固化片掏空的槽内放置同等厚度的垫片。塞入垫片进行压合，能够很好地起到支撑作用，使得半固化片的介质层厚度能够稳定受控。本专利技术的有益效果在于：1、通过在半固化片内部添加不易变形且成本较低的环氧树脂垫片，能够起到厚度支撑作用，使压合后介质层厚度稳定可控。2、半固化片介质层厚度的稳定，能使阻抗变化的影响降低，能够大大提升PCB的阻抗控制精度，通常能将阻抗精度由受控较差时的10%提升到5%以内。3、这种分离式垫片的设计可调整性较强，能满足多种尺寸PCB的压合，并且不会影响线路流胶和抽真空。附图说明图1为现有技术中传统PCB压合叠板的结构示意图；图2为本专利技术中其中一种垫片的结构示意图；图3为本专利技术中其中一种垫片的结构示意图；图4为本专利技术中其中一种垫片的结构示意图；图5为本专利技术半固化片的外形加工的结构示意图；图6为本专利技术半固化片内放置垫片的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步详细说明，但不应该将此理解为本专利技术的范围仅限于以下的实例。所用原材料如无特殊说明均能从公开商业途径获得。实施例1一种提升印制电路板阻抗精度的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.设计工程文件，将大张环氧树脂板制作成环氧树脂垫片,将半固化片边缘和中心铣槽成垫片4的形状；S2.待PCB加工到总压工序，叠板时放置半固化片后将适合厚度的垫片塞入半固化片的垫片槽内，然后继续完成叠板，进行压合；S3.最终得到半固化片介质层厚度与垫片厚度一致的产品，其阻抗精度得以受控。进一步的，所述步骤S2中，完成压合后，垫片可以留在板内，不影响后工序的正常加工。进一步的，所述步骤S1中，包括半固化片压合的垫片设计，所述垫片包括倒T台型垫片41、十字型垫片42、L型垫片43中的至少一种。但不局限于此，还可以是现有技术的其它形状。进一步的，所述垫片的厚度为0.1-0.2mm。进一步的，所述倒T台型垫片包括底座411以及垂直于底座的第一连接部412，所述底座的长度为45mm、宽度为15mm，所述的第一连接部的长度为35mm、宽度为5mm。进一步的，所述十字型垫片包括垂直交叉设置的第二连接部421，所述第二连接部的长度为50mm、宽度为5mm。进一步的，所述L型垫片包括垂直设置的第三连接部431，所述第三连接部的长度为25mm、宽度为15mm。进一步的，所述步骤S1中，所述半固化片加工方法包括：对用于压合的半固化片进行外形加工，把半固化片掏空垫片形状5，后续放置垫片。进一步的，所述半固化片上对称设有4个PCB单元组21，一个单元组放置至少一个PCB单元；所述垫片放置于所述PCB单元组之间的区域。进一步的，所述L型垫片对称设置于所述半固化片的四角，所述倒T台型垫片对称设置于所述半固化片边缘，所述十字型垫片设置于所述半固化片中心区域。特别的，本领域技术人员可以根据PCB具体的尺寸和调整单元组数量和垫片数量，垫片的位置也不是一成不变的，可以适当调整，原则是合理地在板的中心和周围放置垫片，确保压合的均匀性。进一步的，步骤S2中，压合前叠板时，铺上半固化片，并在半固化片掏空的槽内放置同等厚度的垫片。塞入垫片进行压合，能够很好地起到支撑作用，使得半固化片的介质层厚度能够稳定受控。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提升印制电路板阻抗精度的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1.设计工程文件，将大张环氧树脂板制作成环氧树脂垫片,将半固化片边缘和中心铣槽成垫片的形状；/nS2.待PCB加工到总压工序，叠板时放置半固化片后将适合厚度的垫片塞入半固化片的垫片槽内，然后继续完成叠板，进行压合；/nS3.最终得到半固化片介质层厚度与垫片厚度一致的产品。/n

【技术特征摘要】
1.一种提升印制电路板阻抗精度的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.设计工程文件，将大张环氧树脂板制作成环氧树脂垫片,将半固化片边缘和中心铣槽成垫片的形状；
S2.待PCB加工到总压工序，叠板时放置半固化片后将适合厚度的垫片塞入半固化片的垫片槽内，然后继续完成叠板，进行压合；
S3.最终得到半固化片介质层厚度与垫片厚度一致的产品。


2.根据权利要求1所述的提升印制电路板阻抗精度的压合方法，其特征在于，所述步骤S2中，完成压合后，垫片可以留在板内，不影响后工序的正常加工。


3.根据权利要求1所述的提升印制电路板阻抗精度的压合方法，其特征在于，所述步骤S1中，包括半固化片压合的垫片设计，所述垫片包括倒T台型垫片、十字型垫片、L型垫片中的至少一种。


4.根据权利要求3所述的提升印制电路板阻抗精度的压合方法，其特征在于，所述垫片的厚度为0.1-0.2mm。


5.根据权利要求4所述的提升印制电路板阻抗精度的压合方法，其特征在于，所述倒T台型垫片包括底座以及垂直于底座的第一连接部，所述底座的长度为45mm、宽度为15mm，所述的第一连接部的长度为35mm、宽度为5mm。

【专利技术属性】
技术研发人员：吴军权，武守坤，陈春，唐宏华，田政权，柯涵，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44