一种高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法技术

本发明专利技术属于印制电路板的制作技术领域，提供一种高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法，包括以下步骤：光电耦合模块PCB→内层→压合→铣边→钻孔→电镀→外层线路→AOI扫描→湿膜线路→厚金干膜→镀镍金→退膜→贴膜→曝光→碱蚀→AOI扫描→阻焊→字符→表面处理→成形→电测→成品检验。本发明专利技术中，通过内拉引线电镀镍金后再将引线蚀刻，实现了光电耦合模块PCB金手指部位的四面包镍金的工艺技术，满足了产品对MFG混合型气体测试、盐雾测试的需求，提升产品质量的加工方法。

【技术实现步骤摘要】
一种高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法
本专利技术属于高速光电耦合模块印制电路板的制作
，具体涉及一种高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法。
技术介绍
光电耦合模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。光模块主要负责光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。光电模块市场10Gbps速率以下基本采用镀金+金手指工艺。此工艺先电镀金手指再蚀刻前拉引线工艺，只有手指的铜层上层包有镍和金，金手指的屋檐（悬铜）突出，有塌陷和脱落的风险，时常被客户投诉。10-100Gbps速率以上的更多的采用沉金+金手指、沉镍钯金+金手指制作。行业内主要采用前拉引线的工艺制作，也有部分专利采用内层拉引线（沉金+金手指）的工艺制作，完成后再通过二钻孔工艺将连接线切除，对于高密度产品布线密很少有空间加钻孔，钻孔工艺为PCB厂瓶颈且需要客户接受多孔及孔内露铜缺陷。以上均存在不足。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术从设计及流程的工艺能力入手，采用内拉金手指引线的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：光电耦合模块PCB→内层→压合→铣边→钻孔→电镀→外层线路→AOI扫描→湿膜线路→厚金干膜→镀镍金→退膜→贴膜→曝光→碱蚀→AOI扫描→阻焊→字符→表面处理→成形→电测→成品检验。/n

【技术特征摘要】
1.一种高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：光电耦合模块PCB→内层→压合→铣边→钻孔→电镀→外层线路→AOI扫描→湿膜线路→厚金干膜→镀镍金→退膜→贴膜→曝光→碱蚀→AOI扫描→阻焊→字符→表面处理→成形→电测→成品检验。


2.根据权利要求1所述的高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法，其特征在于，外层线路后的AOI扫描中，AOI调用带有引线的外层工程资料扫描，确认缺陷，对异常点进行修理时复检机CCD倍率固定在25-40倍。


3.根据权利要求1所述的高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法，其特征在于，完成AOI检修的产品，过内层超粗化进行前处理，喷淋压力1.0-1.4kg/cm2，速度为2.5-2.8m/min，确保贴膜质量。


4.根据权利要求1所述的高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法，其特征在于，湿膜线路中，印湿膜涂布速度2-7m/min，印完后150度烤板5分钟，印完湿膜的产品不曝光待贴干膜后一起曝光。


5.根据权利要求1所述的高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法，其特征在于，厚金干膜中，将露出电镀夹边和需要电镀镍金的手指，依据厚金干膜参数选择激光成像的LDI设备曝光，能量设置65±5mj，确保镀金区域向板内内拉引线方向延伸6mil，阻焊常规开窗为1-2mil。


6.根据权利要求1所述的高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法，其特征在于，镀镍金中，将光电耦合模...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂兴培，武守坤，乔元，陈春，李享，李波，樊廷慧，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，西安金百泽电路科技有限公司，深圳市金百泽电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44